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標簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。
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北京時間5月27日消息,據國外媒體報道,巴塞羅那超級計算中心研究人員發表論文稱,智能手機芯片有朝一日將取代價格更高和能耗更高的x86芯片,被應用在超級計算機中。
3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而,20奈米以下先進制程研發成本極高,但...
全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布,聯發科技北京子公司落戶朝陽,位于電子城國際電子總部的...
聯發科(2454)中國區總經理呂向正出席中國電子信息博覽會時表示,相較于高通,聯發科在專利處于劣勢,但卻更了解中國用戶需求,使得聯發科手機晶片更易實現量...
市場調研公司Digitimes指出,意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息...
2013-03-25 標簽:手機芯片ST-Ericsson 888 0
在手機和芯片廠商的這場“核戰爭”中,高通,以及英特爾都是“多核論”的唱空者,兩家都一再在各個場合倡導和澄清:手機并非核越多越好。
智能手機在過去五年來的巨大銷售成長,再加上4G LTE崛起,明顯改寫了全球手機芯片市場的競爭格局──高通(Qualcomm)與三星(Samsung)兩家...
平板手機介于平板、手機之間,因訴求高解析度顯示規格,必須推升系統處理效能,將導致IC設計業者加速擴充芯片核心數,以拉高運算時脈。除三星已運用安謀國際(A...
確實,聯發科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者,但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追,聯發科是否能繼續保持領先者地位,還有待觀察。
華為設備部門主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A 15內核的芯片推入市場,這款芯...
Marvell大中華區業務總經理張暉今天在2013年美國消費電子展間隙表示,手機芯片市場很難變成寡頭市場,未來這一領域還會有很多公司出現。
本周,三星系統芯片部門總裁禹南星(Stephen Woo)在CES 2013上表示,該公司將考慮向更多中國和其他新興市場的智能手機廠商供應芯片,以減少蘋...
本次CES展會,芯片廠商Marvell的展臺也同樣出現在我們的視線中,雖然展出的大多是家電類產品,但我們也看到了Marvell的一款PXA1820 5模...
日前,手機芯片市場又生漣漪,各個廠商爭相發布新品,或進行圈地行動,大戰一觸即發,鹿死誰手,誰主沉浮?博通、高通、富士通?還是聯發科?
日前,NVIDIA公司公布了兩款Tegra SoC芯片的相關信息。兩款芯片代號分別為Wayne和Grey,該公司計劃將會在明年舉行的CES大會上正式推出...
面對大陸手機產業“優質平價”趨勢,當地手機芯片業者抓緊機遇,急起直追。拓墣產業研究所分析,銳迪科(RDA)今年挾著低價智能手機芯片產品鏈完整度直逼聯發科...
快速增長的智能手機芯片市場領域,德州儀器率先撤退,喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布,該公司將把投資重點從移動芯片轉向更廣泛的市場,包括為汽車生產商等工業...
歐洲最大的芯片制造商意法半導體日前否認了該公司即將拆分出售手機芯片業務的傳聞,然而這樣的舉動,似乎更加證實了公司正在做這樣的打算。
北京時間10月12日晚間消息,知情人士透露,意法半導體(STMicroelectronics)正在評估分拆事宜,最終可能出售低迷的手機芯片業務。
北京時間10月13日消息,消息人士表示,意法半導體正在評估分拆公司的可能,并準備出售陷入困境的移動手機芯片業務。
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