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手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

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手機(jī)芯片資訊

AI?時(shí)代來(lái)襲，手機(jī)芯片面臨哪些新挑戰(zhàn)？

邊緣AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技術(shù)正為本已面臨高性能與低功耗壓力的手機(jī)帶來(lái)更多計(jì)算負(fù)載。領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商正努力應(yīng)對(duì)本地化生成式AI、...

2025-06-10 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 AI 380 0

手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時(shí)代，首發(fā)不是蘋果？

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無(wú)論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首...

2025-03-14 標(biāo)簽：蘋果手機(jī)芯片 2nm 1565 0

AI催動(dòng)手機(jī)芯片和車載芯片增長(zhǎng)！聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)38%

? （電子發(fā)燒友報(bào)道文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科...

2025-02-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 AI 2429 0

高通Q1業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高，手機(jī)與汽車芯片表現(xiàn)搶眼

移動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）公司于近日公布了其2025會(huì)計(jì)年度第一季（截至2024年12月29日）的財(cái)報(bào)，業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色，創(chuàng)下歷史同期新高。

2025-02-08 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片移動(dòng)芯片 501 0

天璣8400 搭載G720 GPU性能能效雙飆，打造驚艷越級(jí)游戲體驗(yàn)

性能與潮流不必再二選一。聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣8400芯片，以全大核架構(gòu)重新定義了次旗艦性能上限。無(wú)論是游戲開(kāi)黑，還是日常任務(wù)，這款芯片都讓年輕用戶輕松享...

2024-12-24 標(biāo)簽：gpu 手機(jī)芯片天璣 605 0

中國(guó)5G用戶超10億！本田和日產(chǎn)計(jì)劃2026年合并！一周科技新聞點(diǎn)評(píng)

截止11月末，中國(guó)5G用戶突破10億，再次證明中國(guó)5G發(fā)展處于世界第一陣營(yíng)。昨天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8400，發(fā)力5G中端手機(jī)市場(chǎng)，帶來(lái)更好的NPU和AI...

2024-12-24 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 5G 汽車 1370 0

天璣 8400全大核架構(gòu)加持，性能、能效突破驚艷全場(chǎng)

天璣8400，聯(lián)發(fā)科全新力作，以越級(jí)性能續(xù)寫天璣8000系列輝煌，為智能手機(jī)性能標(biāo)準(zhǔn)設(shè)立全新高度，并以出色的技術(shù)表現(xiàn)引發(fā)了業(yè)內(nèi)的廣泛討論。天璣8400顛...

2024-12-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片天璣8000 795 0

什么造就了優(yōu)秀的手機(jī)芯片？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合核心時(shí)鐘速度比核心數(shù)量更重要嗎？手機(jī)內(nèi)的處理器不僅僅是一個(gè)處理器——它是一個(gè)提供多種功能的完整包，稱為S...

2024-12-11 標(biāo)簽：集成電路 soc 手機(jī)芯片 677 0

AMD或涉足手機(jī)芯片市場(chǎng)

近日，據(jù)行業(yè)內(nèi)部知情人士透露，全球知名的半導(dǎo)體巨頭AMD正計(jì)劃進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片市場(chǎng)，此舉或?qū)橐苿?dòng)計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)一場(chǎng)新的變革。據(jù)悉，AMD擬推出的新產(chǎn)品...

2024-11-26 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體手機(jī)芯片 702 0

傳AMD再次進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動(dòng)市場(chǎng)的“詛咒”

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報(bào)道，AMD計(jì)劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場(chǎng)中，并可能推出類似APU的“Ryzen ...

2024-11-26 標(biāo)簽：amd PC 手機(jī)芯片 3254 0

補(bǔ)齊拼圖后，高通終于猛推“三端歸一”

當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月20日下午，記者抵達(dá)美國(guó)夏威夷茂宜島，參加10月21日開(kāi)啟的高通驍龍峰會(huì)。在峰會(huì)的前兩個(gè)主題日，高通在智能手機(jī)和汽車平臺(tái)拿出了三款驍龍El...

2024-10-25 標(biāo)簽：高通 cpu 手機(jī)芯片 698 0

高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作

據(jù)路透社等媒體報(bào)道，高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新：將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域，旨在大幅提升其在人工智能...

2024-10-23 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片人工智能 1134 0

行家放話！驍龍8至尊版是一條大冰龍：徹底穩(wěn)了

10月12日消息，iQOO產(chǎn)品經(jīng)理戈藍(lán)V表示，高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過(guò)去的好多重載游戲在我這臺(tái)手機(jī)上變成了中輕載，等通子發(fā)布會(huì)后再細(xì)聊...

2024-10-17 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片驍龍 856 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上...

2024-10-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu 手機(jī)芯片 1132 0

手機(jī)芯片的歷史與發(fā)展

手機(jī)芯片的歷史和由來(lái)

2024-09-20 標(biāo)簽：芯片手機(jī)芯片 6977 0

3nm手機(jī)SoC芯片即將迎來(lái)終極PK

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 9月，智能手機(jī)市場(chǎng)新品迭出，9月10日，蘋果在秋季發(fā)布會(huì)上，推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple ...

2024-09-18 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片 3nm 3943 0

小米重新投入芯片自主研發(fā)，預(yù)計(jì)2025年將推出手機(jī)定制SoC

近日，有業(yè)內(nèi)消息人士爆料稱，小米正在積極開(kāi)發(fā)自有芯片，這一消息無(wú)疑讓業(yè)界為之一振。預(yù)計(jì)在2025年上半年，小米將正式推出其首款定制手機(jī)SoC芯片解決方案...

2024-08-29 標(biāo)簽：soc 手機(jī)芯片小米 2877 0

高通第三財(cái)季業(yè)績(jī)亮眼，手機(jī)芯片銷售強(qiáng)勁增長(zhǎng)

高通公司近日發(fā)布的第三財(cái)季（截至6月23日）財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，公司業(yè)績(jī)顯著超越市場(chǎng)預(yù)期，為投資者帶來(lái)了積極信號(hào)。在報(bào)告期內(nèi)，高通實(shí)現(xiàn)了93.9億美元的營(yíng)收，...

2024-08-02 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 1350 0

性能殺手锏！臺(tái)積電3nm工藝迭代，新一代手機(jī)芯片交戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。 ? ...

2024-07-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電手機(jī)芯片 3nm 6117 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動(dòng)汽車

1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道，Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Ta...

2024-07-01 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車臺(tái)積電 Google 867 0

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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