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德州儀器

德州儀器

廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

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德州儀器資訊

德州儀器2024年Q2財報:營收下滑但環(huán)比增長,三季度預(yù)期向好

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2024-07-25 標簽:德州儀器模擬芯片 1460 0

同比下滑 16%!德州儀器 2024 年第二季度實現(xiàn) 38.22 億美元營收

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7 月 24 日消息,德州儀器當?shù)貢r間 7 月 23 日股市收盤后發(fā)布了 2024 年第二季度財報。 財報顯示,該企業(yè)在上一季度實現(xiàn) 38.22 億美元...

2024-07-25 標簽:德州儀器 608 0

德賽西威攜手德州儀器發(fā)布高性能毫米波雷達,加速城市NOA智能駕駛進程

近日,國內(nèi)領(lǐng)先的汽車電子解決方案提供商德賽西威與全球半導(dǎo)體巨頭德州儀器(TI)強強聯(lián)手,正式推出了新一代高性能CRD03P角雷達產(chǎn)品。這一里程碑式的合作...

2024-07-24 標簽:汽車電子德州儀器德賽西威 2316 0

昂科燒錄器支持TI德州儀器的混合信號微控制器MSPM0L1106

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芯片燒錄行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者-昂科技術(shù)近日發(fā)布最新的燒錄軟件更新及新增支持的芯片型號列表,其中TI德州儀器的混合信號微控制器MSPM0L1106已經(jīng)被昂科的通用燒...

2024-07-18 標簽:德州儀器ti燒錄器 907 0

憑借80,000+模擬IC與嵌入式處理器,德州儀器賦能汽車、機器人和能源系統(tǒng)創(chuàng)新

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2024-07-18 標簽:處理器機器人模擬IC 4283 0

德州儀器攜手德賽西威發(fā)布高性能CRD03H角雷達

在自動駕駛技術(shù)日新月異的今天,德州儀器(TI)與德賽西威的強強聯(lián)合再次為行業(yè)帶來了振奮人心的消息。雙方攜手推出的新款CRD03H角雷達產(chǎn)品,不僅標志著智...

2024-07-17 標簽:德州儀器自動駕駛德賽西威 2817 0

TI (德州儀器) 團隊到訪飛凌嵌入式總部,深化交流與合作

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7月10日,TI (德州儀器) Sitara MPU業(yè)務(wù)負責(zé)人及TI中國區(qū)技術(shù)業(yè)務(wù)團隊一行來到飛凌嵌入式保定總部進行交流,與飛凌嵌入式的企業(yè)負責(zé)人以及技...

2024-07-12 標簽:德州儀器tiMPU 1199 0

德州儀器攜多款創(chuàng)新方案亮相慕尼黑上海電子展

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中國上海(2024 年 7 月 8 日)– 德州儀器 (TI)(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布,將于 7 月 8 日至 10 日亮相?2024?el...

2024-07-08 標簽:德州儀器慕尼黑上海電子展 1385 0

德州儀器TI與臺達電子宣布合作推進電動汽車車載充電技術(shù)

來源: 德州儀器 近日,德州儀器 (TI) 宣布與全球電源和能源管理制造商臺達電子 (Delta Electronics) 達成長期合作,共同開發(fā)下一代...

2024-06-27 標簽:電動汽車德州儀器臺達 697 0

德州儀器全新GaN IPM技術(shù)革新家電及HVAC電機驅(qū)動市場

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在電機驅(qū)動市場持續(xù)發(fā)展的今天,德州儀器(TI)憑借其深厚的半導(dǎo)體技術(shù)積累,再次引領(lǐng)行業(yè)變革。近日,該公司正式發(fā)布了DRV7308三相GaNIPM(智能功...

2024-06-27 標簽:德州儀器電機驅(qū)動IPM 1254 0

德州儀器與臺達電子合作開發(fā)下一代電動汽車車載充電和電源解決方案

近日,德州儀器 (TI) 宣布與全球電源和能源管理制造商臺達電子 (Delta Electronics) 達成長期合作,共同開發(fā)下一代電動汽車 (EV)...

2024-06-26 標簽:電動汽車德州儀器臺達 1151 0

德州儀器與臺達電子攜手革新電動汽車車載充電技術(shù)

在全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化轉(zhuǎn)型的大背景下,德州儀器(TI)與全球知名的電源和能源管理制造商臺達電子(Delta Electronics)近日宣布達成長期...

2024-06-26 標簽:電動汽車德州儀器臺達 883 0

臺達與德州儀器共建聯(lián)合創(chuàng)新實驗室,加速電動汽車動力系統(tǒng)研發(fā)

在全球新能源汽車技術(shù)日新月異的背景下,電源管理和智能綠色解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)臺達(Delta)近日宣布,與半導(dǎo)體行業(yè)巨頭德州儀器(TI)攜手,共同建立...

2024-06-25 標簽:新能源汽車半導(dǎo)體德州儀器 1043 0

德州儀器發(fā)布高性能650V GaN IPM,革新電機驅(qū)動設(shè)計

德州儀器(TI)近日推出了一款具有劃時代意義的650V三相氮化鎵(GaN)集成電源模塊(IPM)——DRV7308,專為250W電機驅(qū)動器應(yīng)用量身打造。...

2024-06-18 標簽:德州儀器氮化鎵電機驅(qū)動器 1071 0

德州儀器推出先進650V三相GaN IPM

德州儀器 (TI) 推出了適用于 250W 電機驅(qū)動器應(yīng)用的先進 650V 三相 GaN IPM。這款全新的 GaN IPM 解決了工程師在設(shè)計大型家用...

2024-06-18 標簽:德州儀器GaN電機驅(qū)動器 1167 0

德州儀器推出先進的 GaN IPM,打造尺寸更小、能效更高的高壓電機

650V 智能電源模塊 (IPM)集成了德州儀器的氮化鎵 (GaN) 技術(shù),助力家電和暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng)逆變器達到99%以上效率。 得益于 IPM...

2024-06-18 標簽:德州儀器GaN高壓電機 760 0

德州儀器器件在Krabo物聯(lián)網(wǎng)螺栓中的應(yīng)用

KRABO 是 Fontana Gruppo 的關(guān)聯(lián)公司,專注于互聯(lián)網(wǎng)連接緊固件領(lǐng)域,致力于通過遠程監(jiān)控系統(tǒng)了解體育館、風(fēng)力發(fā)電機、鐵路設(shè)施、車輛及橋梁...

2024-06-17 標簽:mcu德州儀器物聯(lián)網(wǎng) 1021 0

德州儀器MSPM0 MCU:性能和成本的挑戰(zhàn)與突破

據(jù)研究機構(gòu)統(tǒng)計,2023年全球MCU出貨量預(yù)計將達320億片。歷經(jīng)數(shù)載更新?lián)Q代與發(fā)展,MCU如今在家電、汽車、工控等各個產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。然而,隨著...

2024-06-04 標簽:微控制器芯片mcu 1978 0

API集成: 加速半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)同優(yōu)化新引擎

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API/EDI集成專家SEEBURGER攜手德州儀器(TI)?,實現(xiàn)TI API輕松接駁! 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的角色多,關(guān)聯(lián)性強且分布廣泛,其復(fù)雜度顯而易見...

2024-05-17 標簽:德州儀器直播API 691 0

德州儀器獲核心零部件創(chuàng)新產(chǎn)品獎

在近期舉辦的OFweek 2024中國機器人產(chǎn)業(yè)大會上,德州儀器工業(yè)系統(tǒng)部門的電機驅(qū)動及機器人總經(jīng)理趙向源發(fā)表了主題為“半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)機器人邁向更智能、...

2024-05-07 標簽:半導(dǎo)體德州儀器 781 0

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    ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器(Advanced RISC Machine,更早稱作:Acorn RISC Machine),是一個32位精簡指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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    Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c,是一枚功能極為強大,身材特別小巧的開發(fā)板,它集成了目前最流行的智能手機處理能力,幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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    OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù))的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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    ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目,是一系列軟件開源項目的組合。由NASA(美國國家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項目。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中,負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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    馬云
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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