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德州儀器推出世界首創(chuàng)12位29-kHzRGBLED驅(qū)動器系列
德州儀器(TI)11日推出嶄新的LED系列驅(qū)動器,該系列驅(qū)動器集成了獨立的色彩混合、亮度控制和節(jié)約功率模式。LP5018、LP5024、LP5030及L...
2018-12-12 標簽:德州儀器led驅(qū)動器 1900 0
除了模擬可配置的優(yōu)勢,MSP430FR2355還有兩個非常突出的特點。一是溫度范圍更寬。之前的MSP430的耐熱度最高為85℃。現(xiàn)在MSP430FR23...
德州儀器推出業(yè)界首款單芯片 DockPort 接口解決方案
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片 DockPort 接口解決方案。該 HD3SS2521 可在筆記本電腦、超極本或平板電腦與擴展基座或軟...
德州儀器發(fā)布新型Burr-Brown音頻ADC系列——TLV320ADC5140
德州儀器(TI)推出了一種新型音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),能夠在比行業(yè)同類產(chǎn)品遠4倍的距離以外采集到清晰的語音。
2019-11-23 標簽:德州儀器adc模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1896 2
提到DLP?技術(shù),大部分人首先想到的就是在投影方面的應用。去年奧斯卡給德州儀器(TI)的Larry Hornbeck博士頒發(fā)了小金人,以嘉許其在DLP影...
TI推出一款具有700V啟動開關(guān)的電源管理控制器UCC28710
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款具有 700V 啟動開關(guān)的電源管理控制器,可在智能手機及平板電腦使用的 5 至 10 瓦立方體適配器中實現(xiàn)低于 ...
德州儀器(TI)推出最新DK-LM3S-DRV8312電機控制套件
德州儀器 (TI) 宣布推出最新DK-LM3S-DRV8312電機控制套件,通過采用Stellaris? Cortex?-M3 微控制器 (MCU) 來...
日前,德州儀器 (TI) 宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對端 3D 傳感器及手勢識別中間件解決方案供應商 SoftKinetic 合作,在電視、筆記本電腦 (PC)...
2018年11月20日消息,2018年德州儀器(TI)中國教育者年會日前于武漢成功舉辦。德州儀器(TI)全球教育技術(shù)總裁、教育事業(yè)及企業(yè)社會責任副總裁P...
TI預計,芯片的需求強勁,其銷售額將連續(xù)第三個季度增長
1月26日,德州儀器(Texas Instruments,簡稱TI)給出了其對自身2021年第一季度的營收預期——將超過華爾街作出的預期。TI還預計,由...
當充電樁在2020年被列入新基建的七大項目之中時,人們似乎看到了一個萬億元的市場即將被撬動,隨之超過26個省市密集出臺了50余項與充電設施相關(guān)的政策。但...
該文章由Alex Lyubarsky和Paul Rancuret共同編寫。? ? 正如充滿未來感的好萊塢電影中經(jīng)常出現(xiàn)的那樣,下一代投影顯示將會提供...
德州儀器DLP技術(shù)進軍醫(yī)療電子應用領(lǐng)域
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【編譯/Triquinne】: 德州儀器用于醫(yī)療方面的便攜式電子產(chǎn)品經(jīng)過采用DLP技術(shù)后能幫助醫(yī)療人員更方便的實現(xiàn)相關(guān)操作,以便在進行相關(guān)...
12月,TI 嵌入式產(chǎn)品年度研討會與您相約上海、深圳,探討 TI 嵌入式最新產(chǎn)品和應用方案,現(xiàn)場演示多種產(chǎn)品與創(chuàng)新應用。除了線下活動之外,我們還準備了一...
德州儀器亮相第五屆進博會,展現(xiàn)科技創(chuàng)新“加速度”
今日,德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)攜創(chuàng)新的模擬和嵌入式處理產(chǎn)品和技術(shù)再度亮相中國國際進口博覽會(簡稱"進博會"),以...
OMAP3430 是業(yè)界第一個集成 ARM? Cortex?-A8 超標量微處理器內(nèi)核的應用處理器。通過結(jié)合 TI OMAP3430 中的技術(shù),ARM ...
德州儀器推出業(yè)界首款全面集成型模擬前端AFE4300
德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款全面集成型模擬前端,可進行體重及體成分測量 (body composition measurement,BCM)。
電子發(fā)燒友聚焦未來IC設計(一):擁抱協(xié)同設計
在未來的半導體IC設計領(lǐng)域,過多的消耗能耗直接制約著半導體的細微化發(fā)展,成為研究未來超級計算機的移動器件微型化的一大障礙。
德州儀器(TI)將在美國猶他州李海建造第二座12英寸晶圓制造廠
德州儀器今日宣布計劃在美國猶他州李海 (Lehi) 建造第二座 12 英寸半導體晶圓制造廠。該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有 12 英寸晶圓制造廠 L...
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