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      標(biāo)簽　>　德州儀器

      德州儀器

      德州儀器

      廠商產(chǎn)品 +關(guān)注122人關(guān)注

      提供德州儀器司最新產(chǎn)品和技術(shù)，工程師最喜歡的德州儀器技術(shù)社區(qū)

      文章：1673個(gè) 瀏覽：142318次 帖子：137個(gè)

      德州儀器資訊

      利用德州儀器(TI)的電池管理系統(tǒng)(BMS)技術(shù)推動(dòng)汽車電氣化

      近期，德州儀器 (TI) 推出了全新的汽車電芯監(jiān)測(cè)器和電池包監(jiān)測(cè)器。這些監(jiān)測(cè)器提供更高精度的測(cè)量功能，可更加精準(zhǔn)的預(yù)估電動(dòng)汽車?yán)m(xù)航時(shí)間并實(shí)現(xiàn)更安全的運(yùn)行。

      2023-01-17 標(biāo)簽：德州儀器電池管理系統(tǒng)bms 2628 0

      德州儀器推出全新高性能微控制器產(chǎn)品系列

      德州儀器 (TI) 推出全新高性能微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，推動(dòng)了邊緣端的實(shí)時(shí)控制、網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)和智能分析。憑借全新的 Sitara?AM2x 系列 ...

      2021-08-25 標(biāo)簽：mcu控制器德州儀器 2616 0

      新華三集團(tuán)順利通過(guò)AXELOS官方認(rèn)證

      近日，紫光股份旗下新華三集團(tuán)依托在ITIL （Information Technology Infrastructure Library，信息技術(shù)基礎(chǔ)架...

      2022-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器新華三 2616 0

      新能安和德州儀器宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

      近日，新能安和德州儀器 （TI） 宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室旨在結(jié)合新能安和 TI 各自在電池管理技術(shù)和設(shè)計(jì)方面的技術(shù)專長(zhǎng)，加速推進(jìn)工業(yè)應(yīng)用的...

      2022-04-14 標(biāo)簽：德州儀器ti半導(dǎo)體技術(shù) 2603 0

      Imagination宣布其BXS-4-64 GPU將用于德州儀器Jacinto處理器系列

      德州儀器處理器業(yè)務(wù)平臺(tái)工程總監(jiān)Jim Kennedy說(shuō)道：“在Imagination BXS GPU的支持下，我們推出了具有更高性能、更低帶寬和更強(qiáng)安全...

      2020-11-13 標(biāo)簽：處理器德州儀器imagination 2590 0

      德州儀器(TI)的化學(xué)/氣體傳感器解決方案

      本內(nèi)容提供了德州儀器 （TI） 的化學(xué)/氣體傳感器解決方案。憑借合適的器件、軟件、工具和支持服務(wù)，TI 傳感器和現(xiàn)場(chǎng)發(fā)送器解決方案可縮短設(shè)計(jì)周期。

      2012-12-03 標(biāo)簽：德州儀器TI氣體傳感器 2588 0

      德州儀器推出新型TI濕度傳感器產(chǎn)品 內(nèi)置保護(hù)機(jī)制

      德州儀器(TI)今日全新推出了先進(jìn)的濕度傳感器系列器件，不僅在業(yè)界具備超高可靠性和準(zhǔn)確性以及超低功耗，還通過(guò)感應(yīng)元件提供內(nèi)置保護(hù)機(jī)制。借助HDC3020...

      2021-06-30 標(biāo)簽：德州儀器攝像頭濕度傳感器 2587 0

      德州儀器推出首款集成數(shù)字解調(diào)器的AFE5809超聲波模擬前端

      2012 年 11 月 12 日，北京訊，日前，德州儀器 （TI） 宣布推出首款集成數(shù)字 I/Q 解調(diào)及抽取功能的模擬前端 （AFE），可降低超聲波系統(tǒng)...

      2012-11-12 標(biāo)簽：德州儀器超聲波醫(yī)療保健 2573 0

      德州儀器推INA128-HT高溫精密低功耗儀表放大器

      INA128-HT 高溫精密低功耗儀表放大器,Precision Low Power Instrumentation Amplifiers.

      2011-02-06 標(biāo)簽：德州儀器儀表放大器INA128-HT 2547 0

      獨(dú)立計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的聚合器概述

      獨(dú)立計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的聚合器概述

      　　對(duì)于這兩款設(shè)備，處理器是德州儀器基于 1 GHz ARM Cortex A8 的 SoC，AM3358。它是裸片形式并通過(guò)引線鍵合到基板上。

      2022-06-10 標(biāo)簽：處理器電源管理德州儀器 2539 0

      如何使用均流低壓差線性穩(wěn)壓器提供5A或以上電流

      ADC中的電源設(shè)計(jì)如何使用均流LDO來(lái)提供5A或更高電流

      2019-04-17 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器德州儀器ti 2536 0

      德州儀器推出全新C2000微控制器 實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯片上的系統(tǒng)級(jí)連通性

      德州儀器（TI）今日推出了C2000? 系列微控制器（MCU）的全新通信功能。利用C2000 F2838x 32位微控制器，設(shè)計(jì)人員能夠在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)...

      2019-06-20 標(biāo)簽：微控制器德州儀器C2000 2535 0

      德州儀器推出全球首批可編程差動(dòng)放大器（PDA）

      德州儀器推出全球首批可編程差動(dòng)放大器（PDA）

      德州儀器 （TI） 宣佈推出全球首批可程式差動(dòng)放大器 （programmable differential amplifier; PDA）。該2.4GH...

      2012-09-27 標(biāo)簽：德州儀器差動(dòng)放大器模擬芯片 2534 0

      TI技術(shù)延長(zhǎng)四軸飛行器和工業(yè)無(wú)人機(jī)飛行時(shí)間和電池續(xù)航時(shí)間

      2017年2月13日，北京訊—德州儀器（TI）近日推出了兩款基于電路的子系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)，可幫助制造商延長(zhǎng)四軸飛行器和其它非軍用消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)無(wú)人機(jī)的飛行時(shí)...

      2017-02-13 標(biāo)簽：電池管理德州儀器四軸飛行器 2534 1

      TI推出全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，兼具高速度和高精度以實(shí)現(xiàn)更快的實(shí)時(shí)控制

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      TMAG5170是TI首款3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，可在室溫下提供低至2.6%的滿量程總誤差。

      2021-10-14 標(biāo)簽：mcu德州儀器霍爾效應(yīng) 2533 0

      德州儀器實(shí)時(shí)無(wú)線電池管理系統(tǒng)讓車輛實(shí)現(xiàn)更智能

      據(jù)外媒報(bào)道，All About Circuits的記者與德州儀器（Texas Instruments，TI）的技術(shù)代表探討了有線電池監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（batte...

      2021-01-19 標(biāo)簽：電池管理德州儀器無(wú)線 2529 0

      TI推出DLP?0.67英寸4K超高清芯片，助力大屏投影顯示

      德州儀器（TI）（NASDAQ： TXN）今日發(fā)布一款面向家庭影院、商業(yè)及教育領(lǐng)域投影顯示的0.67英寸4K UHD芯片。DLP 4K UHD芯片組以屢...

      2016-01-07 標(biāo)簽：德州儀器超高清芯片投影顯示 2522 0

      德州儀器榮獲 ASPENCORE 頒發(fā)的三項(xiàng)大獎(jiǎng)

      近日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán) ASPENCORE 主辦的?2022 全球電子成就獎(jiǎng)?(WEAA)?頒獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉行。德州儀器榮獲年度創(chuàng)新產(chǎn)...

      2022-11-12 標(biāo)簽：德州儀器ti同步降壓轉(zhuǎn)換器 2516 0

      智能手機(jī)芯片排位賽：高通大幅下滑 聯(lián)發(fā)科進(jìn)前五

      市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報(bào)告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是...

      2012-08-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科德州儀器 2503 0

      TI CEO：模擬IC公司成功需要三個(gè)“Great”

      Rich這三個(gè)強(qiáng)大非常精準(zhǔn)地解釋了近年來(lái)TI的一系列擴(kuò)張，而這一系列擴(kuò)張，不僅對(duì)TI有重要影響，對(duì)其客戶以及整個(gè)產(chǎn)業(yè)界都有著重大的影響

      2011-05-26 標(biāo)簽：模擬IC德州儀器TI公司 2494 0

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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        ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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      • MMU
        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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