高性能CPC熱沉散熱材料

什么是熱沉材料?熱沉材料是一種用于吸收和耗散熱量的材料，其主要作用是將熱量從發熱部件傳遞到更大的散熱面，以降低發熱部件的溫度，并確保設備的正常運行。這些...

2024-06-06 標簽：微電子CPC散熱材料 2316 0

微電子所在《中國科學：國家科學評論》發表關于先進CMOS集成電路新結構晶體管的綜述論文

來源：中國科學院微電子研究所 金屬-氧化物-半導體場效應晶體管（MOSFET）是推動大規模CMOS集成電路按照“摩爾定律”持續微縮并不斷發展的核心器件。...

2024-05-31 標簽：晶體管場效應晶體管微電子 665 0

襯底VS外延：半導體制造中的關鍵角色對比

在半導體技術與微電子領域中，襯底和外延是兩個重要的概念。它們在半導體器件的制造過程中起著至關重要的作用。本文將詳細探討半導體襯底和外延的區別，包括它們的...

2024-05-21 標簽：微電子半導體器件半導體制造 3194 0

航天微電子創新發展專項文化成果獲特色文化品牌成果一等獎

5月15日至17日，中國文化管理協會企業黨建與企業文化工作委員會在濟南舉辦“百年企業文化品牌創新發展經驗交流會暨第21期實踐對標學習專項行動”。

2024-05-20 標簽：微電子 504 0

左藍微電子重磅發布基于PESAW技術的高性能Band 71雙工器

作為射頻前端模塊中過濾信號的核心器件之一，濾波器、雙工器占據了射頻前端市場中的最大份額，且市場需求在持續增長中。

2024-04-20 標簽：雙工器射頻模塊微電子 784 0

多功能集成芯片黏接技術：引領電子封裝新潮流

芯片的黏接是微電子封裝中的一項關鍵技術，它涉及到芯片與基板或其他芯片之間的可靠連接。根據不同的應用場景和性能要求，人們開發了多種芯片黏接技術。本文將詳細...

2024-03-09 標簽：芯片焊接微電子 1094 0

思睿達微電子東莞分公司成立

為了更好地支持和服務區域客戶，有效響應客戶需求，推進企業發展戰略，1月16日，思睿達微電子有限公司東莞分公司正式揭牌成立！分公司的成立是思睿達發展史上的...

2024-01-20 標簽：半導體微電子思睿達 546 0

芯使命，芯征程 | 思睿達微電子東莞分公司成立！

為了更好地支持和服務區域客戶，有效響應客戶需求，推進企業發展戰略，1月16日，思睿達微電子有限公司東莞分公司正式揭牌成立！分公司的成立是思睿達發展史上的...

2024-01-22 標簽：芯片DC-DC微電子 880 0

工藝參數對鍵合金絲質量影響的研究

共讀好書 王子伊 付明浩 張曉宇 王晶 王代興 孫浩洋 何欽江 摘要： 金絲鍵合技術是微電子領域的封裝技術，一般采用金線，利用熱、壓、超聲共同作用，完成...

2024-02-21 標簽：集成電路封裝微電子 1068 0

半導體微電子工業中溫濕度傳感器的使用

在半導體微電子工業中，精確可靠的溫濕度探測器是不可缺少的重要設備。隨著科學技術的進步，這個行業對生產環境的溫度和濕度的要求越來越嚴格，因為即使是很小的環...

2024-01-16 標簽：半導體微電子溫濕度傳感器 698 0

管殼類產品縫焊過程質量問題分析及解決方法

共讀好書 閆旭冬 李文浩 王雁 ( 中國電子科技集團公司第二研究所) 摘要： 針對微電子管殼類產品的高氣密性封裝，總結了對不同型號產品使用全自動平行縫焊...

2024-01-17 標簽：焊接微電子 629 0

微電子制造和封裝技術發展研究

微電子制造和封裝技術是電子信息產業的重要基礎，其發展水平直接影響著電子產品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術也在不斷發展和創新，推...

2023-12-19 標簽：封裝半導體封裝微電子 967 0