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微電子封裝資訊

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮氣保護下的封裝奇跡

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應(yīng)用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實際應(yīng)用中面臨著一個關(guān)鍵問題：Sn基焊料極易氧...

2024-11-20 標簽：貼片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 710 0

微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用

在微電子封裝領(lǐng)域，助焊劑扮演著不可或缺的角色，它直接影響焊接過程的效率和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。本文深入探討了助焊劑的來源、功能及其在焊接中的關(guān)鍵作用，并對當(dāng)前...

2024-10-25 標簽：激光焊錫助焊劑 1066 0

離子束拋光在微電子封裝失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用

共讀好書王剛馮麗婷李潮黎恩良鄭林挺胡宏偉劉家儒夏姍姍武慧薇（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）摘要：首先，以具體微電子封裝失效機理和失...

2024-07-04 標簽：失效分析離子束微電子封裝 694 0

金硅共晶焊接：實現(xiàn)高精度微電子封裝的理想選擇

金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多...

2024-06-15 標簽：芯片機械微電子封裝 1103 0

引線鍵合技術(shù)：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？

引線鍵合是微電子封裝領(lǐng)域中的一項關(guān)鍵技術(shù)，它負責(zé)實現(xiàn)芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術(shù)的不斷進步，引線鍵合技術(shù)也在不斷發(fā)展，以適應(yīng)...

2024-04-28 標簽：芯片集成電路微電子封裝 1978 0

使用低α粒子錫膏降低微電子封裝的軟錯誤率

軟錯誤是指由輻射對硅集成電路（Si ICs）的影響導(dǎo)致的設(shè)備的暫時性故障。軟錯誤會影響設(shè)備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境...

2024-07-05 標簽：錫膏微電子封裝 685 0

微電子封裝技術(shù)講義[325頁]

共讀好書審核編輯黃宇

2024-03-05 標簽：微電子封裝 521 0

混合鍵合技術(shù)大揭秘：優(yōu)點、應(yīng)用與發(fā)展一網(wǎng)打盡

混合鍵合技術(shù)是近年來在微電子封裝和先進制造領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注的一種新型連接技術(shù)。它通過結(jié)合不同鍵合方法的優(yōu)點，實現(xiàn)了更高的封裝密度、更強的機械性能和更好的...

2024-02-18 標簽：機械制造微電子封裝 3859 0

新型微電子封裝技術(shù)問題及改進方案標準化研究

歡迎了解李彥林丑晨甘雨田（甘肅林業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院）摘要：電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來保護好并制作好外部引腳。外引線越來越多是微電子封裝的...

2023-12-21 標簽：IC 引腳微電子封裝 856 0

微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點

電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點...

2023-06-14 標簽：封裝微電子微電子封裝 2315 0

錫膏印刷工藝介紹

錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環(huán)節(jié)。顧名思義，在使用特定媒介后將錫膏印刷到元件上。

2022-08-09 標簽：錫膏微電子封裝印刷工藝 7782 0

中國第一個三維封裝“973”項目的首席科學(xué)家朱文輝科研事業(yè)經(jīng)歷

2014年，隨著國務(wù)院《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的發(fā)布，以及“推進小組”和“國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金”的成立，我國集成電路產(chǎn)業(yè)提升到了一個新的戰(zhàn)略高度...

2018-06-08 標簽：微電子封裝三維封裝 1.1萬 0

JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗標準》

全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標準制定機構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗標準》的重要更新版JESD9B

2011-06-27 標簽：JEDEC 微電子封裝封蓋 2237 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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