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標(biāo)簽 > 引腳
引腳,又叫管腳,英文叫Pin。就是從集成電路(芯片)內(nèi)部電路引出與外圍電路的接線,所有的引腳就構(gòu)成了這塊芯片的接口。
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國巨貼片電容作為電子電路中的關(guān)鍵元件,其引腳斷裂失效會直接影響電路性能。要找出此類失效原因,需從機(jī)械應(yīng)力、焊接工藝、材料特性及電路設(shè)計等多維度展開系統(tǒng)性...
QFP引腳焊點焊接強(qiáng)度測試:原理、流程與設(shè)備詳解
在電子制造領(lǐng)域,QFP(無引腳四方扁平封裝)器件因其優(yōu)良的性能和廣泛的適用性,被大量應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。然而,QFP引腳焊點的焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的...
2025-03-24 標(biāo)簽:引腳焊點推拉力測試機(jī) 267 0
在當(dāng)今電子設(shè)備中,電源管理芯片作為“能量管家”,確保各組件獲得穩(wěn)定電力。國科安芯推出的ASP4644是一款高效單芯片同步降壓穩(wěn)壓器,廣泛應(yīng)用于負(fù)載點電源...
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計越來越復(fù)雜,需要集成更多的功能和外設(shè)。I2C協(xié)議因其簡單性、靈活性和高效性,在嵌入式系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。 1. 簡...
2025-02-05 標(biāo)簽:微控制器嵌入式系統(tǒng)引腳 491 0
一、電烙鐵的使用方法 1、新電烙鐵使用前要先讓電烙鐵通電,給烙鐵頭“上錫”。具體方法是先用銼刀將烙鐵頭按需要銼成一定的形狀,然后接上電源,當(dāng)烙鐵頭溫度升...
SMT貼片工藝在電子制造中占據(jù)重要地位,但在實際生產(chǎn)過程中,常會遇到一些問題。以下是對這些問題及其解決方法的分析: 一、元器件移位 問題描述 : 元器件...
判斷鉭電容的質(zhì)量可以通過以下幾種方法: 一、使用萬用表進(jìn)行測試 質(zhì)量判定 : 將萬用表設(shè)置為R×1k檔,將表筆接觸電容器(1μF以上的容量)的兩引腳。 ...
測量安規(guī)電容的容量,可以采取以下步驟進(jìn)行: 一、準(zhǔn)備工具 數(shù)字萬用表:確保萬用表具有電容測量檔位(通常標(biāo)記為“F”或“μF”等)。 指針式萬用表(可選)...
2024-12-26 標(biāo)簽:數(shù)字萬用表安規(guī)電容引腳 1154 0
Microchip發(fā)布緊湊型CAN FD系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
隨著汽車和工業(yè)市場中聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的持續(xù)增長,對高性能、高安全性和低延遲的有線連接解決方案的需求日益迫切。為了滿足這一需求,Microchip Technol...
AiP8F3564觸摸型8051內(nèi)核MCU參數(shù)
AiP8F3564是一款觸摸型8051內(nèi)核MCU,內(nèi)置64KB FLASH ROM、2KB XRAM、256B IRAM,內(nèi)部集成Timer0/1/2/...
微型電子連接器的優(yōu)缺點 電子連接器的材質(zhì)與性能對比
微型電子連接器的優(yōu)缺點 優(yōu)點 小型化 :微型電子連接器由于體積小,可以節(jié)省空間,使得電子設(shè)備更加緊湊和便攜。 高密度 :隨著技術(shù)的進(jìn)步,微型連接器可以實...
RS232接口通信協(xié)議詳解 如何測試RS232接口的性能
RS232接口通信協(xié)議詳解 RS232接口通信協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用的串行通信協(xié)議,它規(guī)定了數(shù)據(jù)在設(shè)備之間的傳輸方式和格式。以下是RS232接口通信協(xié)議的一...
2024-12-18 標(biāo)簽:通信協(xié)議數(shù)據(jù)RS232接口 3127 0
大研智造激光錫球焊錫機(jī)在微小微動開關(guān)引腳焊接中的應(yīng)用
從結(jié)構(gòu)維度深入剖析,微動開關(guān)是一個集外殼、操作柄、觸點系統(tǒng)、彈簧以及基座等多個部分于一體的精密元件。其中,引腳作為連接微動開關(guān)與外部電路的“橋梁”,其焊...
2024-12-05 標(biāo)簽:激光引腳微動開關(guān) 624 0
立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降壓轉(zhuǎn)換器,專為移動和穿戴設(shè)備設(shè)計。僅有1.04 x 0.69 mm2的晶圓級尺寸封裝,搭配4MHz的高切換頻率...
2024-11-29 標(biāo)簽:引腳同步降壓轉(zhuǎn)換器立錡科技 650 0
強(qiáng)電流能力,高瞬態(tài)負(fù)壓、高引腳耐壓 600V高壓半橋驅(qū)動 TMI87162
TOLL新推出強(qiáng)電流能力,高瞬態(tài)負(fù)壓、高引腳耐壓,600V高壓半橋驅(qū)動TMI87162, 該產(chǎn)品使用于電器電機(jī)驅(qū)動(空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱、洗碗機(jī)),風(fēng)機(jī),...
1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)(SMT)的封裝形式,它將芯片的引腳以球形焊點的形式分布在芯片的底部,這些焊點與PCB(印刷電路板)上的焊...
一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝方式,它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點,也稱為焊...
選擇合適的BGA(Ball Grid Array,球柵陣列)封裝涉及多個方面的考量,以下是一些關(guān)鍵的步驟和要點: 一、確定引腳數(shù)量 BGA封裝的引腳數(shù)量...
集成電路的測試是確保其質(zhì)量和性能的重要環(huán)節(jié)。以下是關(guān)于集成電路測試方法與工具的介紹: 一、集成電路測試方法 非在線測量法 在集成電路未焊入電路時,通過測...
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