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開發(fā)平臺

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開發(fā)平臺是指以某種編程語言或者某幾種編程語言為基礎(chǔ)，開發(fā)出來的一個(gè)軟件，而這軟件不是一個(gè)最終的軟件產(chǎn)品，它是一個(gè)二次開發(fā)軟件框架，用戶可以在這個(gè)產(chǎn)品上進(jìn)行各種各樣的軟件產(chǎn)品的開發(fā)，并且在這個(gè)產(chǎn)品上進(jìn)行開發(fā)的時(shí)候，不需要像以往的編程方式那樣編寫大量的代碼

文章：75個(gè) 瀏覽：14670次帖子：13個(gè)

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開發(fā)平臺資訊

程序員怎樣選擇合適的低代碼開發(fā)平臺

低代碼開發(fā)平臺的核心價(jià)值觀是為了提高應(yīng)用程序開發(fā)的效率，低代碼開發(fā)平臺主要的使用者是程序員，程序員通過使用低代碼平臺提高了工作效率減少了IT積壓。那么程...

2020-05-09 標(biāo)簽：代碼程序員開發(fā)平臺 926 0

淺談零代碼開發(fā)的價(jià)值在哪里

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零代碼開發(fā)平臺能夠給企業(yè)帶來哪些好處

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零代碼與低代碼快速開發(fā)平臺有什么區(qū)別

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2020-05-09 標(biāo)簽：代碼開發(fā)平臺 PaaS 1444 0

低代碼開發(fā)平臺的好處及弊端

低代碼開發(fā)平臺的出現(xiàn)可以減輕應(yīng)用程序開發(fā)的壓力嗎，縮短應(yīng)用程序開發(fā)需要的時(shí)間，減少應(yīng)用程序的開發(fā)成本，看起來低代碼平臺的好處還是比較多的，那么低代碼開發(fā)...

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對低代碼開發(fā)平臺你可能有這些誤解

低代碼開發(fā)平臺能夠以最少的編碼快速開發(fā)應(yīng)用程序的想法本身就很吸引人。它一直在幫助所有業(yè)務(wù)垂直領(lǐng)域的應(yīng)用程序現(xiàn)代化。但是，隨著受歡迎程度，各種觀念和誤解都...

2020-05-09 標(biāo)簽：代碼開發(fā)平臺構(gòu)建 614 0

什么是零代碼應(yīng)用開發(fā)平臺？它有哪些功能模塊

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燃料電池FCU快速原型開發(fā)平臺-EON

意昂神州 FCU快速原型開發(fā) 平臺采用美國WOODWARD公司MotoHawk Control Solutions（簡稱MCS）解決方案，基于MATLA...

2020-04-29 標(biāo)簽：燃料電池接口開發(fā)平臺 674 0

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2020-04-29 標(biāo)簽：電池管理系統(tǒng)bms 開發(fā)平臺 1150 0

新思科技升級Verification Continuum平臺繼續(xù)引領(lǐng)技術(shù)

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如何定義物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)平臺?

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華為發(fā)布全球領(lǐng)先的人工智能開發(fā)平臺“HiKey 970”

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2011-02-17 標(biāo)簽：Xilinx 開發(fā)平臺信息娛樂 1068 0

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STM32-comStick U盤版開發(fā)平臺（ST）意法半導(dǎo)體（ST）發(fā)布一款U盤版的開發(fā)平臺STM32-comStick。這個(gè)低價(jià)的全功能開發(fā)平臺...

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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