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標(biāo)簽 > 開發(fā)套件
開發(fā)套件是集成了仿真、輸入輸出、usb、lcd、網(wǎng)絡(luò)等許多接口的單片機(jī)開發(fā)工具。通過usb接口連接電腦,具有代碼高速下載,在線調(diào)試,斷點(diǎn)、單步、變量觀察,寄存器觀察等功能,實(shí)現(xiàn)對(duì)單片機(jī)實(shí)時(shí)在線仿真、調(diào)試。開發(fā)套件能夠協(xié)助初學(xué)者和設(shè)計(jì)人員快速評(píng)估及進(jìn)行多種應(yīng)用開發(fā),熟悉掌握硬件原理和協(xié)議棧。
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東軟睿馳聯(lián)合推出基于AURIX TC4x的NeuSAR快速開發(fā)套件
近日,東軟睿馳聯(lián)合英飛凌、HighTec推出基于AURIX TC4x的NeuSAR快速開發(fā)套件,為汽車軟件開發(fā)提供高效、便捷的全棧開發(fā)環(huán)境,助力客戶及開...
攻克FOC電機(jī)控制!257集系統(tǒng)課+STM32開發(fā)套件,從理論到實(shí)戰(zhàn)閉環(huán)學(xué)習(xí)
告別FOC開發(fā)瓶頸!《乘風(fēng)踏浪FOC實(shí)戰(zhàn)課》手把手帶你攻破永磁電機(jī)控制全鏈路,從理論推導(dǎo)到代碼落地,從硬件設(shè)計(jì)到滑模觀測器調(diào)試,工程師的電機(jī)控制進(jìn)階指南...
芯科科技xG22E能量收集開發(fā)套件的應(yīng)用示例
EFR32xG22E(xG22E)能量收集(Energy Harvesting)開發(fā)套件是設(shè)計(jì)節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)理想起點(diǎn),可用于探索和評(píng)估Silico...
意法半導(dǎo)體發(fā)布模塊化IO-Link開發(fā)套件
意法半導(dǎo)體發(fā)布了一套IO-Link開發(fā)工具,該套件提供開發(fā)IO-Link應(yīng)用所需的全部軟硬件,包含一個(gè)板載智能功率開關(guān)管的執(zhí)行器開發(fā)板,簡化了執(zhí)行器和傳...
2025-06-16 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體工業(yè)自動(dòng)化開發(fā)套件 408 0
時(shí)識(shí)科技推出XyloAudio 3神經(jīng)形態(tài)開發(fā)套件
時(shí)識(shí)科技(SynSense)推出的XyloAudio 3神經(jīng)形態(tài)開發(fā)套件,為邊緣AI音頻處理樹立全新能效標(biāo)桿!基于類腦計(jì)算技術(shù),XyloAudio 3專...
2025-05-15 標(biāo)簽:音頻開發(fā)套件時(shí)識(shí)科技 395 0
2025藍(lán)牙亞洲大會(huì)(Bluetooth Asia)重磅回歸! Silicon Labs(芯科科技)作為主要的藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟成員之一,誠摯邀請(qǐng)您于5月22...
Silicon Labs(芯科科技)最新發(fā)布的Unify 軟件開發(fā)套件 (SDK) 更新內(nèi)容引入了一系列功能,旨在大幅增強(qiáng)對(duì)Z-Wave開發(fā)的支持,包括...
2025-04-23 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件芯科科技 388 0
Altera大學(xué)成立,助力FPGA教學(xué)發(fā)展與人才培養(yǎng)
近日,全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 宣布成立 Altera 大學(xué),旨在以高效、便捷的方式助力 FPGA 教學(xué)發(fā)展與人才培養(yǎng)。Altera...
AMD Kria KD240驅(qū)動(dòng)器助力工業(yè)機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)
根據(jù)國際機(jī)器人聯(lián)合會(huì)(IFR)發(fā)布的《世界機(jī)器人報(bào)告》,目前全球約有428萬臺(tái)機(jī)器人在各類工廠中為我們“打工”,而且隨著智能制造的發(fā)展,這個(gè)數(shù)據(jù)還在不斷地攀升。
2025-04-17 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器電機(jī)控制工業(yè)機(jī)器人 585 0
嘉楠科技勘智K230D芯片賦能正點(diǎn)原子K230D BOX開發(fā)板
近日,以嘉楠科技(Canaan Inc.)(納斯達(dá)克股票代碼:CAN)旗下勘智K230D芯片為主控芯片的正點(diǎn)原子K230D BOX正式上市。據(jù)悉,此產(chǎn)品...
新品 | 視美泰AIoT鴻蒙開發(fā)套件SC-3568HA正式上市,已成功適配OpenHarmony 5.0 Release版本
近日,視美泰成功完成了其多系列產(chǎn)品與OpenHarmony5.0Release版本的深度適配工作,此次適配的產(chǎn)品涵蓋了OpenHarmony5.0首發(fā)開...
2025-02-05 標(biāo)簽:開發(fā)套件AIoTOpenHarmony 714 0
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)重磅發(fā)布TurboX C9100開發(fā)套件
在本屆CES 2025科技盛會(huì)上,Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達(dá)以卓越的科技成果成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn),引領(lǐng)著科技發(fā)展的新風(fēng)尚。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2025年1月8日,...
2025-01-09 標(biāo)簽:AI開發(fā)套件創(chuàng)通聯(lián)達(dá) 794 0
貿(mào)澤電子開售Nordic nRF9151-DK開發(fā)套件
全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)近日宣布,即日起正式開售Nordic Semiconductor...
SynSense時(shí)識(shí)科技發(fā)布全新XyloAudio 3類腦開發(fā)套件
今日,SynSense時(shí)識(shí)科技正式發(fā)布全新XyloAudio 3類腦開發(fā)套件,搭載了最新微瓦級(jí)高性能可擴(kuò)展處理器 XyloAudio 3。通過適當(dāng)?shù)木W(wǎng)絡(luò)...
2024-11-28 標(biāo)簽:處理器開發(fā)套件時(shí)識(shí)科技 854 0
Intel AI Summit上海站順利舉辦,邊緣AI技術(shù)與開發(fā)套件融合推動(dòng)行業(yè)革新與應(yīng)用拓展
9月6日,“智匯前沿·賦能行業(yè)”IntelAISummit在上海圓滿舉行。本次活動(dòng)由英特爾主辦,并得到了信步科技、冰鯨科技、研揚(yáng)科技、控道智能科技、極視...
2024-09-14 標(biāo)簽:英特爾創(chuàng)新論壇開發(fā)板 563 0
EasyGo與泰克科技合作推出三相全橋RCP開發(fā)套件
泰克科技(中國)有限公司(英文名Tektronix Inc,以下簡稱“泰克”)是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年,是世...
中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)Qualcomm RB3 Gen 2 Lite開發(fā)套件上市銷售
日前,中科創(chuàng)達(dá)旗下創(chuàng)通聯(lián)達(dá)(Thundercomm)宣布Qualcomm RB3 Gen 2 Lite 開發(fā)套件在其官網(wǎng)商城正式上市銷售。該開發(fā)套件是專...
2024-08-20 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件中科創(chuàng)達(dá) 1029 0
物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件——Qualcomm? RB3 Gen 2 開發(fā)套件
QualcommRB3Gen2開發(fā)套件專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)套件QualcommRB3Gen2開發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能,包...
2024-08-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)AI開發(fā)套件 1319 0
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