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      標(biāo)簽　>　開關(guān)器件

      開關(guān)器件

      +關(guān)注1人關(guān)注

      單控開關(guān)作為開關(guān)器件的其中一種，它是一個開關(guān)控制一個系統(tǒng)，比如我們家里常見的控制電燈的開關(guān)就是所說的單控開關(guān)，單控開關(guān)的好處就是比較穩(wěn)定，好用，適用于大多數(shù)常用電器。再一個就是雙控開關(guān)，雙控開關(guān)和單控開關(guān)原理比較相似。

      文章：190個 瀏覽：17200次 帖子：7個

      開關(guān)器件資訊

      國產(chǎn)氮化鎵實現(xiàn)新突破，1200V的氮化鎵器件有何優(yōu)勢？

      國產(chǎn)氮化鎵實現(xiàn)新突破，1200V的氮化鎵器件有何優(yōu)勢？

      眾所周知，GaN 功率晶體管的關(guān)鍵問題之一是它們在開關(guān)操作期間的動態(tài)導(dǎo)通電阻 (RDS(ON)) 增加，這會影響 GaN 功率晶體管和整個系統(tǒng)的可靠性。

      2023-11-22 標(biāo)簽：導(dǎo)通電阻氮化鎵開關(guān)器件 2163 0

      正弦波逆變器與普通逆變器有什么不同

      純正弦波逆變器功能參數(shù)要求嚴(yán)格，價格較高，用于對波形參數(shù)要求較高的電子電路。而普通逆變器是正弦波、方波、雜波等成分的雜合波形，對于一般用電器可以使用，價...

      2021-12-01 標(biāo)簽：保護(hù)電路逆變器開關(guān)器件 2103 0

      LLC轉(zhuǎn)換器中一次側(cè)開關(guān)器件反向恢復(fù)特性的重要性：LLC轉(zhuǎn)換器的基本結(jié)構(gòu)

      LLC轉(zhuǎn)換器中一次側(cè)開關(guān)器件反向恢復(fù)特性的重要性：LLC轉(zhuǎn)換器的基本結(jié)構(gòu)

      圖1為LLC轉(zhuǎn)換器的基本電路圖。之所以稱之為“LLC轉(zhuǎn)換器”，是因其由電感Lr、Lm和電容Cr組成了串聯(lián)電路。Lr是諧振用的電感，Lm是變壓器的勵磁電感...

      2023-02-13 標(biāo)簽：二極管轉(zhuǎn)換器LLC 2021 0

      用于電路隔離大的開關(guān)器件——隔離開關(guān)

      隔離開關(guān)是一種主要用于電路隔離的開關(guān)器件，一般常用于高壓隔離開關(guān)，它對變電所電廠的設(shè)計、建立、和安全運行的影響均較大

      2022-05-27 標(biāo)簽：開關(guān)器件隔離開關(guān) 1928 0

      國產(chǎn)功率器件供應(yīng)商無錫新潔能榮獲寧波德業(yè)年度“戰(zhàn)略供應(yīng)商”稱號

      近日，無錫新潔能榮獲重要客戶寧波德業(yè)年度“戰(zhàn)略供應(yīng)商”稱號。 在過去的一年中，新潔能憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量、先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)水平、穩(wěn)定的產(chǎn)能和交付周期與寧波德...

      2023-02-14 標(biāo)簽：MOSFETIGBT功率器件 1804 0

      GaN在手機上有什么用

      我們知道，GaN在充電器等應(yīng)用上，主要是通過GaN材料的特性，使得使用GaN材料的功率開關(guān)器件在開關(guān)頻率、開關(guān)損耗、導(dǎo)通損耗等相比硅MOSFET有明顯優(yōu)...

      2022-07-25 標(biāo)簽：充電器功率器件GaN 1645 0

      一種功耗非常低的新型2D晶體管

      為了提高隧道開關(guān)器件在 ON/OFF 電流比、亞閾值擺幅和 ON 電流密度方面的性能，一些研究試圖開發(fā)僅使用硅和 III-V 半導(dǎo)體或 2D 半導(dǎo)體的器件。

      2022-11-10 標(biāo)簽：三極管晶體管場效應(yīng)晶體管 1634 0

      HS1011型±15V精密單刀雙擲模擬開關(guān)——高壓模擬開關(guān)系列3

      HS1011型±15V精密單刀雙擲模擬開關(guān)——高壓模擬開關(guān)系列3

      乾鴻微全新推出與HS1010型±15V精密單刀單擲模擬開關(guān)同屬高壓精密模擬開關(guān)系列的HS1011型±15V精密單刀雙擲模擬開關(guān)。如果您有需求，敬請聯(lián)系我...

      2024-06-26 標(biāo)簽：電流模擬開關(guān)開關(guān)器件 1561 0

      越來越小：開關(guān)器件做到單分子大小！

      將開關(guān)做到單個分子大小，德國科學(xué)家希望能在此技術(shù)上研發(fā)納米機器人。

      2015-04-24 標(biāo)簽：工藝邏輯開關(guān)器件 1448 1

      豪威集團(tuán)推出兩款MOSFET 為數(shù)字電路應(yīng)用的新時代助力賦能

      電源管理系統(tǒng)要實現(xiàn)高能源轉(zhuǎn)換效率、完善可靠的故障保護(hù)，離不開高性能的開關(guān)器件。近日，豪威集團(tuán)全新推出兩款 MOSFET：業(yè)內(nèi)最低內(nèi)阻雙 N 溝道 MOS...

      2022-06-28 標(biāo)簽：MOSFET數(shù)字電路開關(guān)器件 1445 0

      跑偏開關(guān)檢修危害認(rèn)知_跑偏開關(guān)檢修流程

      開關(guān)成對安裝于皮帶機兩側(cè)，立輥與皮帶帶邊垂直，位置應(yīng)該處于FM2035跑偏開關(guān)立輥的35mm-45mm之間（從下至上）。立輥和皮帶邊的距離應(yīng)在50~10...

      2020-04-24 標(biāo)簽：開關(guān)開關(guān)器件 1396 0

      如何搞定繁雜的電源EMI理論架構(gòu)！！！

      當(dāng)你遇到產(chǎn)品EMC問題而沒有解決問題的思緒時，有經(jīng)驗的老員工常會問你兩個問題：搞清楚噪聲源是什么了嗎？耦合路徑找到了嗎？其實這是解決EMC問題的核心思路...

      2020-03-21 標(biāo)簽：emiemc開關(guān)器件 1193 0

      Power Integrations推出900V GaN反激式開關(guān)器件

      “電動汽車的主要總線電壓為400V，”Power Integrations汽車業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Peter Vaughan表示，“電動汽車制造商正在優(yōu)化其新一...

      2023-06-06 標(biāo)簽：電動汽車反激式開關(guān)器件 1192 0

      基于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LXI/以太網(wǎng)接口的緊湊型機架安裝的多路復(fù)用器

      這款新產(chǎn)品由Pickering的開關(guān)專家團(tuán)隊設(shè)計和生產(chǎn)，為客戶提供基于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)LXI/以太網(wǎng)接口的緊湊型機架安裝的多路復(fù)用器、矩陣和復(fù)雜的路由設(shè)計。用戶...

      2020-08-07 標(biāo)簽：多路復(fù)用器開關(guān)器件以太網(wǎng)接口 1128 0

      碳化硅和igbt器件未來應(yīng)用前景分析

      功率器件分為泛材類器件與IGBT器件兩類，IGBT器件是開關(guān)器件，優(yōu)勢在于體積小、壽命長、可靠性高，現(xiàn)在市場上使用程度最大的是第4代器件，全球龍頭企業(yè)為...

      2023-11-08 標(biāo)簽：英飛凌芯片IGBT 1104 0

      特瑞諾(TRINNO)采用最新技術(shù)的1350V高頻IGBT器件

      特瑞諾(TRINNO)采用最新技術(shù)的1350V高頻IGBT器件

      隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，IGBT的設(shè)計和制造也在持續(xù)優(yōu)化。現(xiàn)代IGBT模塊不僅提高了效率和可靠性，還減小了尺寸和重量，這對于空間受限的應(yīng)用尤為重要。此外，通...

      2024-06-21 標(biāo)簽：封裝IGBT開關(guān)器件 981 0

      電源產(chǎn)品的PCBA設(shè)計四點要求

      像輸入/輸出、AC/DC、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等，它們的趨勢應(yīng)該是線性的或分離的，不應(yīng)相互混合，目的是防止相互干擾，最好的方向是直線，最不...

      2022-11-23 標(biāo)簽：電源PCBA開關(guān)器件 882 0

      《智慧照明構(gòu)建環(huán)保低碳城市》的主題演講

      朗駿成立20余年，服務(wù)客戶近800家，累計產(chǎn)品近一億件。國外的客戶主要是行業(yè)領(lǐng)先型的燈具廠商以及零售分銷的渠道商，國內(nèi)客戶主要是出口領(lǐng)先的戶外燈具廠商以...

      2022-11-03 標(biāo)簽：開關(guān)器件智慧照明朗駿智能 807 0

      Nexperia （安世半導(dǎo)體）推出新款600 V單管IGBT，可在電源應(yīng)用中實現(xiàn)出色效率

      IGBT是一項相對成熟的技術(shù)。盡管如此，這些器件的市場預(yù)計將隨著太陽能面板和電動汽車(EV)充電器的日益普及而有所增長。Nexperia 的600 V ...

      2023-08-14 標(biāo)簽：電源IGBT開關(guān)器件 730 0

      開關(guān)器件應(yīng)用辨析：可控硅能否替代MOS管？

      開關(guān)器件應(yīng)用辨析：可控硅能否替代MOS管？

      在電力電子系統(tǒng)中，可控硅（晶閘管）與MOS管（場效應(yīng)管）均屬于關(guān)鍵開關(guān)器件。針對工程師常提出的"是否可用可控硅直接替換MOS管"這一...

      2025-06-11 標(biāo)簽：可控硅MOS管開關(guān)器件 297 0

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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
        +關(guān)注
        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
      • BeagleBone
        BeagleBone
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      • mbed
        mbed
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        無人機技術(shù)
        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        LD3320
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        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
        tizen
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      • SiliconLabs
        SiliconLabs
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        X86架構(gòu)
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        uCOS II
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      • 米爾科技
        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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      一位普通的小老百姓

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