半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)利潤高于同期

全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(AMAT)今天發(fā)布了2011財年第三季度財報。報告顯示，應(yīng)用材料第三季度凈利潤為4.76億美元，遠(yuǎn)高于去年同期。

2011-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造設(shè)備應(yīng)用材料 1499 0

美政府否決，芯片設(shè)備廠商巨頭并購計劃落空

由于對壟斷和競爭的擔(dān)憂，應(yīng)用材料和東京威力科創(chuàng)的合并計劃遭美國司法部否決。

2015-04-28 標(biāo)簽：應(yīng)用材料并購芯片設(shè)備 1392 0

應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實驗室

應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 （IME） 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。

2012-03-09 標(biāo)簽：3D芯片應(yīng)用材料IME 1343 0

應(yīng)用材料：摩爾定律放緩，半導(dǎo)體行業(yè)急需技術(shù)創(chuàng)新

近日，半導(dǎo)體風(fēng)向球、芯片制造業(yè)舉足輕重的公司應(yīng)用材料(AMAT)公布了截止2018年10月28日的2018Q4財報，盡管符合市場預(yù)期，但本季營收卻低于其...

2018-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律應(yīng)用材料 1328 0

應(yīng)用材料公司第四季及2012會計年度全年度財務(wù)報告

全球半導(dǎo)體、平面顯示器及太陽能設(shè)備廠應(yīng)用材料公司宣佈，截至今年10月28日為止的2012會計年度第四季及全年度財務(wù)報告。在第四季中，應(yīng)用材料公司訂單為十...

2012-11-19 標(biāo)簽：太陽能平面顯示器應(yīng)用材料 1289 0

2023年全球五大晶圓廠設(shè)備公司業(yè)績公布：ASML登頂首位

其中，ASML取代應(yīng)用材料登上榜單首席，年度銷售額高達(dá)298億美元，增長了驚人的35%。應(yīng)用材料以265億美元緊隨其后，僅增長了2%。Lam Resea...

2024-03-07 標(biāo)簽：存儲芯片應(yīng)用材料ASML 1257 0

2022年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)壟斷格局進一步強化

在過去的33年里，半導(dǎo)體設(shè)備市場的壟斷被加速。尤其是應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、東京電子（TEL）、KLA等“前五名”企業(yè)正在繼續(xù)設(shè)備...

2023-09-21 標(biāo)簽：應(yīng)用材料ASML半導(dǎo)體設(shè)備 1252 0

應(yīng)用材料財報亮眼，營收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度（截止至7月28日）的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示該季度公司營收實現(xiàn)了穩(wěn)健增長，同比增長5%...

2024-08-21 標(biāo)簽：DRAM應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 1241 0

美國對應(yīng)用材料展開調(diào)查，涉嫌違反出口禁令向中國客戶供貨

近日，彭博社發(fā)布了一則引人注目的報道，指出美國商務(wù)部正對全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料公司（Applied Materials）展開擴大調(diào)查。此次調(diào)查...

2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料 1151 0

應(yīng)用材料公司推出兆位元時代的突破性蝕刻技術(shù)

　　應(yīng)用材料公司推出先進的蝕刻技術(shù) ─ Applied Centura Avatar介電層蝕刻系統(tǒng)，這項突破性的系統(tǒng)是解決建立3D記憶體架構(gòu)的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)；...

2012-06-29 標(biāo)簽：PCB設(shè)計蝕刻技術(shù)應(yīng)用材料 1072 0

應(yīng)用材料印度首家300mm晶圓驗證中心設(shè)立，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

這位部長承諾，印度正努力打造全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系，其中涵蓋晶圓廠、ATMP設(shè)施、化工材料、氣體供應(yīng)、基材、耗材及制造設(shè)備等所有環(huán)節(jié)。阿什維尼認(rèn)為，如...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用材料 950 0

微捷碼攜手應(yīng)用材料集成CAD和檢測系統(tǒng)

微捷碼攜手應(yīng)用材料公司(Applied Materials, Inc)將微捷碼基于CAD(計算機輔助設(shè)計)的導(dǎo)航和良率分析軟件與應(yīng)用材料公司先進檢測系統(tǒng)...

2011-03-10 標(biāo)簽：微捷碼檢測系統(tǒng)CAD 945 0

應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財年第一季度財務(wù)報告

?季度營收67.1億美元，同比持平 GAAP營業(yè)利潤率29.3%，非GAAP營業(yè)利潤率29.5%，同比分別增長0.1個百分點和持平 GAAP每股盈余2....

2024-02-19 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 944 0

應(yīng)用材料展示其生產(chǎn)微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果

應(yīng)用材料公司展示了其用于生產(chǎn)未來幾世代微芯片的技術(shù)創(chuàng)新成果。在過去的幾周內(nèi)，應(yīng)用材料公司已經(jīng)推出八款產(chǎn)品，致力于幫助客戶在芯片設(shè)計日趨復(fù)雜的新世代解決來...

2011-07-21 標(biāo)簽：應(yīng)用材料微芯片 923 0

應(yīng)用材料:2012年半導(dǎo)體有望止跌回升

行動裝置將成為2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的重要推手。尤其在整體經(jīng)濟環(huán)境趨于明朗后，行動裝置強勁的發(fā)展動能，更可望帶動半導(dǎo)體元件需求快速回升;至于面板與太陽...

2012-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體應(yīng)用材料 903 1

應(yīng)用材料公司在華40周年 攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

?2024年3月14日，上?！?024年時逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同...

2024-03-14 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 887 0

應(yīng)用材料上季度營收67.2億美元，同比持平 全財年營收同比增長3%

根據(jù)報告書，第四季度applied的收入為67億2000萬美元，與去年同期持平。該公司根據(jù)公認(rèn)會計原則，總利潤率為47.1%，營業(yè)利潤為19.7億美元，...

2023-11-17 標(biāo)簽：應(yīng)用材料晶圓制造 855 0