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現(xiàn)代電子裝聯(lián)主流工藝技術(shù)可分為表面貼裝技術(shù)(SMT,Surface Mounted Technology)和通孔插件技術(shù)(THT,Through Hol...
摻雜物的種類、結(jié)深與摻雜物濃度是離子注入工藝的最重要因素。摻雜物種類可以通過(guò)離子注入機(jī)的質(zhì)譜儀決定,摻雜物濃度由離子束電流與注入時(shí)間的乘積決定。四點(diǎn)探針...
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。
半導(dǎo)體同時(shí)具有“導(dǎo)體”的特性,因此允許電流通過(guò),而絕緣體則不允許電流通過(guò)。離子注入工藝將雜質(zhì)添加到純硅中,使其具有導(dǎo)電性能。我們可以根據(jù)實(shí)際需要使半導(dǎo)體...
在前幾篇文章(點(diǎn)擊查看),我們一直在借用餅干烘焙過(guò)程來(lái)形象地說(shuō)明半導(dǎo)體制程 。在上一篇我們說(shuō)到,為制作巧克力夾心,需通過(guò)“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分,...
半導(dǎo)體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵(上)
在半導(dǎo)體制程中,移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種,引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如,光刻工藝中的光刻膠涂敷,其實(shí)也是在基底上形...
汽車線束素有汽車神經(jīng)之稱,是對(duì)汽車進(jìn)行電信號(hào)控制的載體,汽車線束是汽車電路的網(wǎng)絡(luò)主體,沒(méi)有線束也就不存在汽車電路。目前,不管是高級(jí)豪華汽車還是經(jīng)濟(jì)型普通...
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
在電機(jī)制造中,同樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和同一批原材料所制成的產(chǎn)品,其質(zhì)量往往有相差很大的現(xiàn)象(鐵耗值相差可達(dá)40%,線圈絕緣耐壓強(qiáng)度相差可達(dá)80%,電機(jī)的使用壽命...
模內(nèi)裝飾鑲嵌注塑,簡(jiǎn)稱IML,它是指在填充的同時(shí),對(duì)塑料件表面進(jìn)行印刷與裝飾,來(lái)提高塑料制品的附加價(jià)值,及提升生產(chǎn)效率。其工藝非常顯著的特點(diǎn)是:表面是一...
直接覆銅技術(shù)(DBC)是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù),最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項(xiàng)技術(shù),...
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,產(chǎn)品的不斷升級(jí),為了節(jié)省板子的空間,許多板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了,以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了,現(xiàn)在一般...
目前,微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù),又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝(Assemb...
近年來(lái)GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應(yīng)用層出不窮,不僅為行業(yè)帶來(lái)了新的演進(jìn)方向,也為產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用帶來(lái)了實(shí)實(shí)在在的好處。
光刻法是微電子工藝中的核心技術(shù)之一,常用于形成半導(dǎo)體設(shè)備上的微小圖案。過(guò)程開始于在硅片上涂布光刻膠,隨后對(duì)其進(jìn)行預(yù)熱。接著,選擇一種光源(如深紫外光或X...
阱區(qū)注入的工藝說(shuō)明如下圖所示,是高能量離子注入過(guò)程,因?yàn)樗枰纬哨鍏^(qū)建立MOS晶體管。NMOS晶體管形成于P型阱區(qū)內(nèi),而P型晶體管形成于N型阱區(qū)。
旋轉(zhuǎn)圓盤與旋轉(zhuǎn)輪類似,不同之處在于旋轉(zhuǎn)圓盤不是擺動(dòng)整個(gè)圓盤,而是用掃描離子束的方式在整個(gè)晶圓表面獲得均勻的離子注入。下圖說(shuō)明了旋轉(zhuǎn)圓盤系統(tǒng)。
晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一...
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