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工藝

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工藝技術(shù)

一種電子裝聯(lián)高集成高可靠性工藝方案

一種電子裝聯(lián)高集成高可靠性工藝方案

現(xiàn)代電子裝聯(lián)主流工藝技術(shù)可分為表面貼裝技術(shù)(SMT,Surface Mounted Technology)和通孔插件技術(shù)(THT,Through Hol...

2023-07-11 標(biāo)簽:pcb元器件電路板 1088 0

半導(dǎo)體離子注入工藝評(píng)估

半導(dǎo)體離子注入工藝評(píng)估

摻雜物的種類、結(jié)深與摻雜物濃度是離子注入工藝的最重要因素。摻雜物種類可以通過(guò)離子注入機(jī)的質(zhì)譜儀決定,摻雜物濃度由離子束電流與注入時(shí)間的乘積決定。四點(diǎn)探針...

2023-07-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓工藝 6323 0

半導(dǎo)體工藝之沉積和離子注入工藝

半導(dǎo)體工藝之沉積和離子注入工藝

半導(dǎo)體芯片由許多比指甲蓋還小、比紙還薄的微觀層(layer)組成。半導(dǎo)體堆疊得又高又實(shí),形成類似于高層建筑的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

2023-07-04 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 3038 0

淺談PCB表面處理工藝

PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長(zhǎng)期保持為原銅,因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。

2023-07-03 標(biāo)簽:pcb印刷電路板工藝 1828 0

半導(dǎo)體工藝之金屬互連工藝

半導(dǎo)體工藝之金屬互連工藝

半導(dǎo)體同時(shí)具有“導(dǎo)體”的特性,因此允許電流通過(guò),而絕緣體則不允許電流通過(guò)。離子注入工藝將雜質(zhì)添加到純硅中,使其具有導(dǎo)電性能。我們可以根據(jù)實(shí)際需要使半導(dǎo)體...

2023-07-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓工藝 3904 0

半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

半導(dǎo)體前端工藝之沉積工藝

在前幾篇文章(點(diǎn)擊查看),我們一直在借用餅干烘焙過(guò)程來(lái)形象地說(shuō)明半導(dǎo)體制程 。在上一篇我們說(shuō)到,為制作巧克力夾心,需通過(guò)“刻蝕工藝”挖出餅干的中間部分,...

2023-06-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓工藝 2034 0

半導(dǎo)體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵(上)

半導(dǎo)體前端工藝:沉積——“更小、更多”,微細(xì)化的關(guān)鍵(上)

在半導(dǎo)體制程中,移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種,引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一種。比如,光刻工藝中的光刻膠涂敷,其實(shí)也是在基底上形...

2023-06-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體薄膜工藝 1387 0

汽車線束端子壓接工藝研究

汽車線束端子壓接工藝研究

汽車線束素有汽車神經(jīng)之稱,是對(duì)汽車進(jìn)行電信號(hào)控制的載體,汽車線束是汽車電路的網(wǎng)絡(luò)主體,沒(méi)有線束也就不存在汽車電路。目前,不管是高級(jí)豪華汽車還是經(jīng)濟(jì)型普通...

2023-06-28 標(biāo)簽:傳感器工藝端子 2093 0

CMP工藝影響下的版圖優(yōu)化

CMP工藝影響下的版圖優(yōu)化

中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解,本學(xué)期集成電路學(xué)院開設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...

2023-06-20 標(biāo)簽:集成電路工藝CMP 897 0

真切體驗(yàn)電機(jī)制造過(guò)程!

在電機(jī)制造中,同樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和同一批原材料所制成的產(chǎn)品,其質(zhì)量往往有相差很大的現(xiàn)象(鐵耗值相差可達(dá)40%,線圈絕緣耐壓強(qiáng)度相差可達(dá)80%,電機(jī)的使用壽命...

2023-06-19 標(biāo)簽:工藝電機(jī)電機(jī)制造 1104 0

成型、表面加工、連接、切割等4類120+工藝大匯總

成型、表面加工、連接、切割等4類120+工藝大匯總

模內(nèi)裝飾鑲嵌注塑,簡(jiǎn)稱IML,它是指在填充的同時(shí),對(duì)塑料件表面進(jìn)行印刷與裝飾,來(lái)提高塑料制品的附加價(jià)值,及提升生產(chǎn)效率。其工藝非常顯著的特點(diǎn)是:表面是一...

2023-06-19 標(biāo)簽:工藝切割IML 1597 0

DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預(yù)氧化的影響因素

DBC直接覆銅技術(shù)中銅箔預(yù)氧化的影響因素

直接覆銅技術(shù)(DBC)是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù),最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項(xiàng)技術(shù),...

2023-06-14 標(biāo)簽:芯片工藝DBC 4166 0

PCB線路板貼干膜常見問(wèn)題及解決方法

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,產(chǎn)品的不斷升級(jí),為了節(jié)省板子的空間,許多板子在設(shè)計(jì)的時(shí)候的線都已經(jīng)非常小了,以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了,現(xiàn)在一般...

2023-06-13 標(biāo)簽:pcb工藝線路板 1594 0

用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前,微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù),又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝(Assemb...

2023-06-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝工藝 2207 0

關(guān)于GOB封裝技術(shù)

近年來(lái)GOB封裝技術(shù)在LED行業(yè)的應(yīng)用層出不窮,不僅為行業(yè)帶來(lái)了新的演進(jìn)方向,也為產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用帶來(lái)了實(shí)實(shí)在在的好處。

2023-06-09 標(biāo)簽:ledpcb工藝 3687 0

半導(dǎo)體制備的主要方法

半導(dǎo)體制備的主要方法

光刻法是微電子工藝中的核心技術(shù)之一,常用于形成半導(dǎo)體設(shè)備上的微小圖案。過(guò)程開始于在硅片上涂布光刻膠,隨后對(duì)其進(jìn)行預(yù)熱。接著,選擇一種光源(如深紫外光或X...

2023-06-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝光刻 5486 0

半導(dǎo)體離子注入工藝講解

半導(dǎo)體離子注入工藝講解

阱區(qū)注入的工藝說(shuō)明如下圖所示,是高能量離子注入過(guò)程,因?yàn)樗枰纬哨鍏^(qū)建立MOS晶體管。NMOS晶體管形成于P型阱區(qū)內(nèi),而P型晶體管形成于N型阱區(qū)。

2023-06-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝NMOS 7627 0

半導(dǎo)體制造之離子注入工藝

半導(dǎo)體制造之離子注入工藝

旋轉(zhuǎn)圓盤與旋轉(zhuǎn)輪類似,不同之處在于旋轉(zhuǎn)圓盤不是擺動(dòng)整個(gè)圓盤,而是用掃描離子束的方式在整個(gè)晶圓表面獲得均勻的離子注入。下圖說(shuō)明了旋轉(zhuǎn)圓盤系統(tǒng)。

2023-06-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體工藝 3023 0

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染

晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響,最常見的主要污染包括金屬、有機(jī)物及顆粒狀粒子的殘留,而污染分析的結(jié)果可用以反應(yīng)某一...

2023-06-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓工藝 2537 0

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對(duì)碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn),探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長(zhǎng)及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對(duì)晶片表面粗糙度...

2023-05-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝CMP 4920 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    LM2596
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    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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    光立方
    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    K60
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  • STM32單片機(jī)
    STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    Nexperia
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    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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    CD4046
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    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無(wú)線發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
  • COMSOL
    COMSOL
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    加速度傳感器
    +關(guān)注
    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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    服務(wù)機(jī)器人
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    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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    四軸飛行器,又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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    基站測(cè)試
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    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
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