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工藝

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工藝技術(shù)

BC電池工藝全梳理

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2023-12-19 標(biāo)簽:芯片電池技術(shù)工藝 1.8萬 0

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2023-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝FIRST 2938 0

半導(dǎo)體制造之薄膜工藝講解

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2023-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝半導(dǎo)體制造 6615 0

?cmp工藝是什么?化學(xué)機(jī)械研磨工藝操作的基本介紹

化學(xué)機(jī)械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優(yōu)勢介紹。

2023-11-29 標(biāo)簽:芯片機(jī)械工藝 2471 0

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隨著生產(chǎn)裝置的大型化,生產(chǎn)工藝向高溫、高壓、高速的方向發(fā)展,出現(xiàn)泄漏的機(jī)會(huì)越來越多,發(fā)生事故的概率越來越大,造成的經(jīng)濟(jì)損失也越來越大。往往一處法蘭的泄漏...

2023-10-30 標(biāo)簽:工藝墊片 1632 0

金絲鍵合第二焊點(diǎn)補(bǔ)球工藝的可靠性分析

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分析表明,焊接界面粗糙,平整度較差時(shí),楔形魚尾狀根部容易受傷或粘接不牢固,導(dǎo)致鍵合拉力強(qiáng)度過低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性,可以采用補(bǔ)球的工藝,在第二焊...

2023-10-26 標(biāo)簽:集成電路封裝工藝 3081 0

壓延銅與電解銅工藝介紹

壓延銅箔(Rolled Copper Foil,RA)是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。壓延銅箔使用物理鍛造法制造...

2023-10-23 標(biāo)簽:工藝FPC壓延銅 3851 0

ALD技術(shù)工藝原理、優(yōu)勢及應(yīng)用

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面對真空鍍膜多元的應(yīng)用市場,鍍膜技術(shù)的發(fā)展也從傳統(tǒng)的蒸發(fā)、電子束熱蒸發(fā)技術(shù),相繼發(fā)展出PECVD、ALD原子層沉積技術(shù)、磁控濺射技術(shù)等等,技術(shù)地位日益凸...

2023-10-18 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體工藝 9032 0

宇眾環(huán)保:化學(xué)沉鎳金工序操作指南

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生產(chǎn)中需保證鎳缸每缸板的負(fù)載應(yīng)為0.2-1.0dm2/L,針對邦定板或IC、pad間距<5mil之生產(chǎn)板,負(fù)載量控制在0.2-0.5dm2/L。化...

2023-10-10 標(biāo)簽:工藝化學(xué) 4307 0

后摩爾時(shí)代芯片互連新材料及工藝革新

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2023-08-25 標(biāo)簽:芯片工藝后摩爾時(shí)代 1161 0

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雙色紅外探測器具有抗干擾能力強(qiáng)、探測波段范圍廣、目標(biāo)特征信息豐富等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于導(dǎo)彈預(yù)警、氣象服務(wù)、精確制導(dǎo)、光電對抗和遙感衛(wèi)星等領(lǐng)域。雙色紅外...

2023-08-25 標(biāo)簽:芯片工藝衛(wèi)星 2240 0

GAA器件集成工藝與關(guān)鍵挑戰(zhàn)

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GAA,一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認(rèn)為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡單介紹一下GA...

2023-08-22 標(biāo)簽:工藝晶體管FET 1.1萬 0

電動(dòng)機(jī)維修需要掌握哪些工藝?

電動(dòng)機(jī)在運(yùn)行中,可能發(fā)生這樣或那樣的故障,造成電動(dòng)機(jī)失常,甚至燒毀電動(dòng)機(jī)。引起電動(dòng)機(jī)運(yùn)行失常或燒毀的原因很多,例如:啟動(dòng)及制動(dòng)時(shí)的高損耗;連續(xù)運(yùn)行時(shí)過載...

2023-08-17 標(biāo)簽:工藝電動(dòng)機(jī)繞組 644 0

高密度印刷線路板的功能測試

功能測試正日益更多地用于生產(chǎn)線后工序中,甚至也用于進(jìn)行工藝中段的測試,但是其體系和實(shí)施方法與以前的測試幾乎已完全不同。如今的測試系統(tǒng)在多數(shù)情況下速度更快...

2023-08-16 標(biāo)簽:工藝測試系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì) 424 0

PCB與基板的UV激光加工新工藝

UV激光具有將一個(gè)完整孔的工藝步驟減至1種單獨(dú)的激光工序的能力,特別是取消了對去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...

2023-08-09 標(biāo)簽:激光工藝焊盤 659 0

什么是埋阻埋容工藝?

PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電...

2023-08-09 標(biāo)簽:電路板封裝工藝 1450 0

采用沉金板的線路板有哪些好處

簡單來說,沉金就是采用化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。

2023-07-26 標(biāo)簽:電路板工藝線路板 1282 0

前端工藝的概覽和氧化工藝的區(qū)別

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無可否認(rèn),不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身,都已經(jīng)成為所有市場中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠的下一個(gè)建設(shè)地。而每一次的...

2023-07-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓工藝 1255 0

PCB設(shè)計(jì)中不同類型的過孔工藝

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多層 PCB 設(shè)計(jì)需要一種在各層之間建立連接的方法,這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術(shù)的過孔來完成的。走線用作水平連接元件,而過孔用作垂直連接元件,...

2023-07-17 標(biāo)簽:pcb工藝PCB設(shè)計(jì) 6801 0

建議收藏!表面處理工藝大匯總

微弧氧化又稱微等離子體氧化,是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用,生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。

2023-07-11 標(biāo)簽:工藝蝕刻表面處理 922 0

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  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
  • 數(shù)字隔離
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    數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中,尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件(或人)免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn),選型及應(yīng)用,各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào),它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度(稱為“步距角”),它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量,從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的;同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度,從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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