完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 工藝
文章:558個(gè) 瀏覽:29353次 帖子:2個(gè)
隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限,大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā),轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中再布線先行( RDL-first ) 工藝作為先...
薄膜沉積技術(shù)主要分為CVD和PVD兩個(gè)方向。 PVD主要用來沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射兩大類,目前的主流工藝為濺射。CVD主要用于介質(zhì)/半...
2023-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝半導(dǎo)體制造 6615 0
?cmp工藝是什么?化學(xué)機(jī)械研磨工藝操作的基本介紹
化學(xué)機(jī)械研磨工藝操作的基本介紹以及其比單純物理研磨的優(yōu)勢介紹。
機(jī)械設(shè)計(jì)必備知識(shí)點(diǎn) —— 密封墊片如何選型
隨著生產(chǎn)裝置的大型化,生產(chǎn)工藝向高溫、高壓、高速的方向發(fā)展,出現(xiàn)泄漏的機(jī)會(huì)越來越多,發(fā)生事故的概率越來越大,造成的經(jīng)濟(jì)損失也越來越大。往往一處法蘭的泄漏...
分析表明,焊接界面粗糙,平整度較差時(shí),楔形魚尾狀根部容易受傷或粘接不牢固,導(dǎo)致鍵合拉力強(qiáng)度過低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性,可以采用補(bǔ)球的工藝,在第二焊...
壓延銅箔(Rolled Copper Foil,RA)是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔(也叫毛箔),根據(jù)要求進(jìn)行粗化處理。壓延銅箔使用物理鍛造法制造...
ALD技術(shù)工藝原理、優(yōu)勢及應(yīng)用
面對真空鍍膜多元的應(yīng)用市場,鍍膜技術(shù)的發(fā)展也從傳統(tǒng)的蒸發(fā)、電子束熱蒸發(fā)技術(shù),相繼發(fā)展出PECVD、ALD原子層沉積技術(shù)、磁控濺射技術(shù)等等,技術(shù)地位日益凸...
生產(chǎn)中需保證鎳缸每缸板的負(fù)載應(yīng)為0.2-1.0dm2/L,針對邦定板或IC、pad間距<5mil之生產(chǎn)板,負(fù)載量控制在0.2-0.5dm2/L。化...
雙色紅外探測器具有抗干擾能力強(qiáng)、探測波段范圍廣、目標(biāo)特征信息豐富等優(yōu)點(diǎn),因此被廣泛應(yīng)用于導(dǎo)彈預(yù)警、氣象服務(wù)、精確制導(dǎo)、光電對抗和遙感衛(wèi)星等領(lǐng)域。雙色紅外...
GAA,一般指全環(huán)繞柵極晶體管(Gate-All-Around FET)。GAA被廣泛認(rèn)為是鰭式結(jié)構(gòu)(FinFET)的下一代接任者。下面簡單介紹一下GA...
電動(dòng)機(jī)在運(yùn)行中,可能發(fā)生這樣或那樣的故障,造成電動(dòng)機(jī)失常,甚至燒毀電動(dòng)機(jī)。引起電動(dòng)機(jī)運(yùn)行失常或燒毀的原因很多,例如:啟動(dòng)及制動(dòng)時(shí)的高損耗;連續(xù)運(yùn)行時(shí)過載...
2023-08-17 標(biāo)簽:工藝電動(dòng)機(jī)繞組 644 0
功能測試正日益更多地用于生產(chǎn)線后工序中,甚至也用于進(jìn)行工藝中段的測試,但是其體系和實(shí)施方法與以前的測試幾乎已完全不同。如今的測試系統(tǒng)在多數(shù)情況下速度更快...
2023-08-16 標(biāo)簽:工藝測試系統(tǒng)PCB設(shè)計(jì) 424 0
UV激光具有將一個(gè)完整孔的工藝步驟減至1種單獨(dú)的激光工序的能力,特別是取消了對去鉆污的需求,甚至完全可以不用這一工序,尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...
PCB埋阻埋容工藝是一種在PCB板內(nèi)部埋入電阻和電容的工藝。通常情況下,PCB上電阻和電容都是通過貼片技術(shù)直接焊接在板面上的,而埋阻埋容工藝則將電阻和電...
簡單來說,沉金就是采用化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
無可否認(rèn),不論是半導(dǎo)體技術(shù)還是其產(chǎn)業(yè)本身,都已經(jīng)成為所有市場中最大的產(chǎn)業(yè)之一。全球媒體、企業(yè)和政府也紛紛把目光投向了半導(dǎo)體工廠的下一個(gè)建設(shè)地。而每一次的...
多層 PCB 設(shè)計(jì)需要一種在各層之間建立連接的方法,這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術(shù)的過孔來完成的。走線用作水平連接元件,而過孔用作垂直連接元件,...
2023-07-17 標(biāo)簽:pcb工藝PCB設(shè)計(jì) 6801 0
微弧氧化又稱微等離子體氧化,是通過電解液與相應(yīng)電參數(shù)的組合,在鋁、鎂、鈦及其合金表面依靠弧光放電產(chǎn)生的瞬時(shí)高溫高壓作用,生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |