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引線鍵合是指在半導體器件封裝過程中,實現芯片(或其他器件)與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術,引線鍵合因其靈活和易于使用的特點得到了大規...
裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體,利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而構建的平臺、腔體或任意材料組成的器件內。狹義的裝片是...
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線,金屬凸點等與封裝載體相互連接,實現芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合( Wire Bonding, WB...
毛坯在設計制造前,結構工程師與冷、熱工藝師充分溝通,確定最優毛坯形狀,局部區域實現近凈成型,提高材料利用率,減少機械加工余量,縮短加工周期。常用的毛坯精...
動力電池制造過程焊接方法與工藝的合理選用,將直接影響電池的成本、質量、安全以及電池的一致性。 接下來就整理一下動力電池焊接方面的內容。 還是先來原理,好...
可見光激光器的應用是十分廣泛的,甚至有人說可見激光是比LED更棒的光源。但是其發展的主要困難是如何選擇合適的有源層、限制層材料以及對應的生長工藝。
設計圖樣上所采用的基準稱為設計基準。如圖下圖所示的箱體,A、B為孔中心位置的尺寸,其設計基準為①、②面,它們在圖上反映出來的是線。孔徑D的設計基準為軸線...
棕化:內層芯板經過棕化處理后,在銅面形成一層均勻的棕色有機金屬膜,可增強銅面與半固化片的結合力,同時在高溫壓合過程中,阻止銅與半固化片的氨基發生反應。產...
隨著薄膜產品對品質和性能指標要求的增加,現代等離子體薄膜沉積工藝必須考慮到電弧不可避免的影響,并將盡可能減輕電弧導致的損壞。對于大多數等離子體工藝而言,...
碳化硅(SiC)是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料,近20 年來隨著外延設備和工藝技術水平不斷 提升,外延膜生長速率和品質逐步提高,碳化硅在...
模具溫度40~50℃,注射壓力:200~600bar,注射速度建議使用快速的注射速度,流道和澆口可以使用所有常規類型的澆口。PS料在加工前,除非儲存不當...
外延工藝是指在襯底上生長完全排列有序的單晶體層的工藝。一般來講,外延工藝是在單晶襯底上生長一層與原襯底相同晶格取向的晶體層。外延工藝廣泛用于半導體制造,...
將表面貼裝元件直接集成到撓性電路的蝕刻銅焊盤圖形上,與剛性電路板的組裝工藝沒有什么不同。然而為了最大限度地提高機器人組裝效率,提高撓性電路的產量,電路設...
在當前計算密集的高性能系統中,動態隨機存儲器(DRAM)和嵌入式動態隨機存取存儲器(embedded-DRAM,eDRAM)是主要的動態快速讀/寫存儲器...
金絲鍵合是微組裝制造工藝的關鍵工序,為解決電子產品金絲球焊合格率低的問題,根據金絲球焊的鍵合原理和工作過程,選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時間、加熱臺溫...
追求更小的 DRAM 單元尺寸(cell size)仍然很活躍并且正在進行中。對于 D12 節點,DRAM 單元尺寸預計接近 0.0013 um2。無...
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