功率半導體器件陶瓷覆銅板用無氧銅帶

陶瓷覆銅板是在高溫，流動氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴散過程而形成的一種高導熱、高絕緣強度的復合材料，既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度...

2023-04-19 標簽：半導體功率器件工藝流程 2269 0

波峰焊工藝流程以及優點

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上，經傳送帶依次通過錫爐（波峰焊機）的助焊劑噴霧系統，預熱段和錫槽，與錫槽里的錫液接觸完成焊接，再經冷卻系...

2023-03-27 標簽：元件焊接工藝流程 2983 0

熱水器內膽接口去氧化皮去污打磨應用!

PN精密不織布尼龍砂碟突破性地將3MCubitronII礦砂與不織布纖維結合，在切削力和保持工件本身形狀間取得理想平衡。經測試，新款PN不織布尼龍砂碟在...

2023-03-01 標簽：熱水器工藝流程 1147 0

PCB生產工藝流程第3步：鉆孔

板廠孔定義有兩種屬性，金屬和非金屬。金屬孔多數是器件引腳孔，部分是金屬螺絲孔，上下能電氣導通。非金屬孔就是孔內壁沒有銅上下不導通的孔，也稱為安裝孔。金屬...

2023-02-23 標簽：pcb鉆孔工藝流程 3086 0

金屬表面處理工藝匯總

微弧氧化：在電解質溶液中（一般是弱堿性溶液）施加高電壓生成陶瓷化表面膜層的過程，該過程是物理放電與電化學氧化協同作用的結果。

2023-02-20 標簽：金屬工藝流程表面處理 3045 0

無可替代的封裝技術LTCC——工藝及設備篇

LTCC工藝流程大致步驟為：粉料制備—漿料配制—流延—切片—通孔成型—通孔填充—印刷—疊層—層壓—排膠—燒結—檢測。其詳細工藝流程圖如下

2023-02-01 標簽：封裝技術LTCC工藝流程 5836 0

DCS工藝流程圖中常見的圖形符號及代碼識別你了解嗎？

每一個項目在投標前都會經設計院設計工藝流程圖，然后投標者依據流程圖上標識的DCS控制點及設備連接線路和連鎖來分析控制原理。但是對于剛剛接觸DCS行業的人...

2018-10-03 標簽：DCS代碼工藝流程 7.8萬 0

涂布方法的選擇及極片涂布工藝流程

擠壓嘴的設計對涂布精度有極為重要的影響。因此設計時需要有涂布漿料流變特性的詳細數據。而一旦按提供的流變數據設計加工出的擠壓嘴，在涂布漿料流變性質有較大改...

2018-08-16 標簽：鋰離子電池工藝流程 3.3萬 0

電鍍前處理不當引起鍍層出現針孔常見問題和解決方案

在電鍍工藝中，經常出現在鍍層上噴涂油漆出現不良的現象，這是由于電鍍之后表面有油污，導致附著力差。但是，在零件進行電鍍時，常有鍍后出現針孔的情況發生，今天...

2018-07-21 標簽：電鍍工藝流程 1.7萬 0

半導體加工和封裝測試環節的工藝流程、相關設備及其供應商詳細概述

本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測試環節的工藝流程、相關設備及其供應商。

2018-07-15 標簽：半導體封裝測試工藝流程 3.2萬 0

鋰電池結和制造,生產工藝流程全解析詳細資料概述

鋰電池前端工藝的結果是將鋰電池正負極片制備完成，其第一道工序是攪拌，即將正、負極固態電池材料混合均勻后加入溶劑，通過真空攪拌機攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...

2018-07-05 標簽：鋰電池制造工藝工藝流程 3.2萬 0