最小次諧波振蕩 飛兆推出兩款單通道升壓控制器

飛兆半導(dǎo)體 LED 背光升壓開(kāi)關(guān)可減少功率損耗，并最大限度地減少高功率應(yīng)用中的次諧波振蕩

2012-10-10 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體嵌入式芯片升壓控制器 1086 0

愛(ài)特梅爾推出取得Windows 8認(rèn)證的觸控屏控制器

愛(ài)特梅爾公司（Atmel）宣佈專(zhuān)為快速成長(zhǎng)的超薄筆電（Ultrabook）和筆記型電腦市場(chǎng)的maXTouch S系列現(xiàn)已正式出貨。新推出的Windows...

2012-10-25 標(biāo)簽：愛(ài)特梅爾嵌入式芯片Windows 8 1081 0

華北工控新推基于Intel Cedar Trail平臺(tái) 3.5寸嵌入式主板

　　華北工控最新推出一款低功耗、散熱性好的3.5寸嵌入式主板EMB-3930。它基于最新的Intel Cedar Trail平臺(tái)，板載Intel Ato...

2012-05-11 標(biāo)簽：嵌入式芯片嵌入式主板 1080 0

e絡(luò)盟推出基于ARM Cortex-M處理器的STM32系列開(kāi)發(fā)套件,擴(kuò)展其與ARM的合作

e絡(luò)盟(element14)日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國(guó)和美洲推出最新的基于 ARM Cortex?-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM...

2012-06-12 標(biāo)簽：ARMSTM32嵌入式芯片 1057 0

中興通訊推出首款英特爾芯片智能手機(jī)

中興通訊(微博)與英特爾公司聯(lián)合宣布，將推出其首款基于Intel Inside芯片的智能手機(jī)——ZTE Grand X IN，并作為中興通訊旗艦級(jí)手機(jī)G...

2012-09-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾嵌入式芯片 1057 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案MT6577

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案 MT6577

2012-06-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)嵌入式芯片聯(lián)發(fā)科技 1053 0

微五科技推出基于RISC-V架構(gòu)的嵌入式MCU芯片CF3310系列產(chǎn)品

微五科技首次參加了智慧燃?xì)獍l(fā)展論壇，并且重點(diǎn)展示了基于RISC-V架構(gòu)的嵌入式MCU芯片CF3310、CF5000系列MCU及物聯(lián)網(wǎng)家用燃?xì)鈭?bào)警器產(chǎn)品。

2023-09-06 標(biāo)簽：mcu物聯(lián)網(wǎng)嵌入式芯片 1043 0

安普德推出采用嵌入式架構(gòu)的智能語(yǔ)音交互芯片

我們近期接觸的安普德科技也是看中了這一市場(chǎng)機(jī)遇，從2014年開(kāi)始規(guī)劃相關(guān)產(chǎn)品。目前已經(jīng)研發(fā)成功了ACH1190芯片，并已進(jìn)行流片，預(yù)計(jì)今年9月正式出貨。

2019-08-07 標(biāo)簽：嵌入式芯片AI 1031 0

飛思卡爾推出新型多核異構(gòu)基站產(chǎn)品Q(chēng)orIQ Qonverge系列

當(dāng)今電子產(chǎn)品如果不能具有移動(dòng)接入網(wǎng)絡(luò)的功能似乎已經(jīng)成為古董，因?yàn)樵谛畔⒒臅r(shí)代，能夠隨時(shí)獲取移動(dòng)數(shù)據(jù)已經(jīng)成為大部分人的生活必需。智能互聯(lián)設(shè)備以及數(shù)據(jù)、視...

2012-05-28 標(biāo)簽：飛思卡爾嵌入式芯片QorIQ Qonver 1018 0

Spansion推出業(yè)界首款新型人機(jī)接口協(xié)處理器 支持語(yǔ)音控制

Spansion公司（紐約證交所代碼：CODE）今天宣布推出Spansion?語(yǔ)音協(xié)處理器，這是業(yè)界首款支持語(yǔ)音控制系統(tǒng)接口的人機(jī)接口（HMI）協(xié)處理器...

2012-07-04 標(biāo)簽：嵌入式芯片Spansion語(yǔ)音識(shí)別 1012 0

OPPO制造嵌入式芯片的勝算將會(huì)有多少

據(jù)業(yè)內(nèi)媒體報(bào)道，據(jù)芯片行業(yè)獵頭爆料稱(chēng)，OPPO相繼發(fā)布了 SoC設(shè)計(jì)工程師、芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師等職位，并從展訊、聯(lián)發(fā)科等公司挖了不少基層工程師。

2019-08-30 標(biāo)簽：OPPO嵌入式芯片 1001 0

臺(tái)積電自主研發(fā)7nm嵌入式ARM芯片

日前，在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會(huì)上，臺(tái)積電展示了自主設(shè)計(jì)的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺(tái)積電最先進(jìn)的可量產(chǎn)7nm制程工藝，...

2019-08-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電嵌入式芯片 988 0

三星嵌入式存儲(chǔ)芯片 全球量產(chǎn)速度最快

三星最新宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)行業(yè)首款eMMC 5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品。這是全球速度最快的嵌入式存儲(chǔ)芯片，三星將提供16GB、32GB和64GB三種規(guī)格的產(chǎn)品。

2019-07-02 標(biāo)簽：三星電子嵌入式芯片 975 0

聯(lián)發(fā)科技推出全球最完整3D智能機(jī)解決方案—酷3D平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能機(jī)解決方案——酷3D平臺(tái)，以滿足全球3D智能手機(jī)市場(chǎng)的龐大需求

2012-08-30 標(biāo)簽：嵌入式芯片聯(lián)發(fā)科技3D智能機(jī) 960 0

為什么三星就能做出3nm的嵌入式芯片

縱觀現(xiàn)在的電子科技產(chǎn)業(yè)，最風(fēng)光的莫過(guò)于蘋(píng)果，但最具實(shí)力的莫過(guò)于三星，韓國(guó)人于去年擠掉英特爾成為全球第一的半導(dǎo)體企業(yè)，超越蘋(píng)果成為全球最賺錢(qián)的企業(yè)。三星有...

2019-08-01 標(biāo)簽：三星電子嵌入式芯片 947 0

嵌入式芯片發(fā)展迅速，未來(lái)創(chuàng)新將由物聯(lián)網(wǎng)主導(dǎo)

物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展應(yīng)用，是以無(wú)數(shù)量連網(wǎng)的智能設(shè)備為硬件基礎(chǔ)，而這些設(shè)備所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)要成為有用的信息，則需要大數(shù)據(jù)處理能力。

2020-03-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)嵌入式芯片 934 0