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嵌入式主板技術(shù)

微雪電子FPGAXILINX XC3S250E開發(fā)板簡介

XC3S250E 開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐A 含8款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 Open3S250E (套餐A)

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1867 0

微雪電子EP4CFPGANIOSII開發(fā)板介紹

EP4CE10F17C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板標(biāo)準(zhǔn)版本引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號 OpenEP4CE10-C (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1982 0

微雪電子EP4CFPGANIOSII開發(fā)板簡介

EP4CE6E22C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板標(biāo)準(zhǔn)版本引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號 OpenEP4CE6-C (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2402 0

微雪電子EP3CFPGANIOSII開發(fā)板簡介

FPGA開發(fā)板OpenEP3C16-C是一塊以Cyclone III EP3C16Q240C8N為主控芯片的開發(fā)板，它帶有豐富的擴(kuò)展接口，支持各類外圍模...

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1686 0

微雪電子EP3CFPGNIOSII開發(fā)板簡介

EP3C5E144C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板標(biāo)準(zhǔn)版本引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號 OpenEP3C5-C (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1641 0

微雪電子EP2C8FPGANIOSII開發(fā)板簡介

EP2C8Q208C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板標(biāo)準(zhǔn)版本引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號 OpenEP2C8-C (標(biāo)準(zhǔn)版) FPGA開發(fā)板Ope...

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2575 0

微雪電子EP2CFPGANIOSII開發(fā)板簡介

EP2C5T144C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板標(biāo)準(zhǔn)版本引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號 OpenEP2C5-C (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1827 0

微雪電子OpenEPM1270 CPLD開發(fā)板簡介

EPM1270開發(fā)板學(xué)習(xí)板核心板標(biāo)準(zhǔn)版本引出常用接口，可接微雪外圍模塊型號 OpenEPM1270 (標(biāo)準(zhǔn)版)

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 5069 0

微雪電子EP4CFPGANIOSII開發(fā)板介紹

EP4CE10F17C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐A 含12款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEP4CE10-...

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2154 0

微雪電子EP4CFPGANIOSII開發(fā)板介紹

FPGA開發(fā)板OpenEP4CE10-C是一塊以Cyclone IV EP4CE10F17C8N為主控芯片的開發(fā)板，它帶有豐富的擴(kuò)展接口，支持各類外圍模...

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1813 0

微雪電子EP4CFPGANIOSII開發(fā)板介紹

EP4CE6E22C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐A 含12款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEP4CE6-C ...

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1633 0

微雪電子EP4CFPGANIOSII開發(fā)板介紹

EP4CE6E22C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐B 含18款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEP4CE6-C ...

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1743 0

微雪電子EP3CFPGA NIOSII開發(fā)板介紹

EP3C16Q240C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐A 含12款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEP3C16-C...

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1605 0

微雪電子EP3CFPG NIOII開發(fā)板簡介

EP3C16Q240C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐B 含18款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEP3C16-C...

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1590 0

微雪電子EP3CFPGANIOSII開發(fā)板簡介

FPGA開發(fā)板OpenEP3C5-C是一塊以Cyclone III EP3C5為主控芯片的開發(fā)板，它帶有豐富的擴(kuò)展接口，支持各類外圍模塊的接入。

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1494 0

微雪電子EP3C FPGA NIOSII開發(fā)板簡介

EP3C5E144C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐B 含18款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEP3C5-C (套餐...

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2105 0

微雪電子EP2C8 FPGA NIOSII開發(fā)板簡介

EP2C8Q208C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐A 含12款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEP2C8-C (套餐A)

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1905 0

微雪電子EP2C8 FPGA NIOS II開發(fā)板簡介

EP2C8Q208C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐B 含18款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEP2C8-C (套餐B)

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 2236 0

微雪電子EP2C FPGA NIOSII開發(fā)板簡介

EP2C5T144C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐A 含12款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEP2C5-C (套餐A)

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1838 0

微雪電子EP2C FPGA NIOSII開發(fā)板簡介

EP2C5T144C8N開發(fā)板學(xué)習(xí)板套餐B 含18款模塊引出常用接口，含LCD、串口、按鍵、USB通信等模塊型號 OpenEP2C5-C (套餐B)

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板微雪電子 1722 0

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深度學(xué)習(xí)

深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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