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封裝是指把硅片上的電路管腳,將抽象得到的數據和行為相結合,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝技術功能越來越強,這樣可以以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
5.9 GHz 802.11p DSRC 2.4 GHz 發射/接收前端模塊 集成 LNA 的 2.4 GHz 發射/ WLAN 802.11,b,g 前端模塊 用于四頻 GSM / GPRS / ED 中頻 LNA 前端模塊(B25、B3、B 2.4 GHz、256 QAM WLAN 2.4 GHz、64 QAM WLAN 2.4 GHz WLAN 前端模塊 用于 WLAN/ 的 2.4 GHz、2 2.4 GHz、256 QAM 前端模塊 SkyOne? LiTE 低頻段前端模塊
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