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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
Skyworks ICE? Techno 適用于 Wi-Fi 7 應用的 2.4 Sky5? LB/MBV/HB 分集接收 耐輻射光電晶體管非密封表面貼裝光耦合器 Sky5? 電源管理 IC 0.4 至 6.0 GHz DPDT 低 0.1 至 6.0 GHz SPDT 開 0.4 至 3.8 GHz SP4T 高 3450 至 4200 MHz 寬瞬時帶 用于四頻 GSM / GPRS / ED SkyLiTE? 多模多頻段功率放大器模 2300 至 2690 MHz 寬瞬時帶
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