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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4799個 瀏覽：144690次 帖子：1144個

      封裝技術(shù)

      探析5G時代的技術(shù)革新挑戰(zhàn)

      3G提高了通信速度，4G改變了我們的生活，5G時代則因?yàn)榧夹g(shù)的革命性，整個社會形態(tài)與商業(yè)形態(tài)都被深刻影響，對于芯片封裝測試領(lǐng)域同樣也帶來了許多新的技術(shù)革新。

      2018-12-04 標(biāo)簽：芯片封裝5G 5040 0

      深度解析PBGA封裝的建議返修程序

      PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。

      2018-12-04 標(biāo)簽：PCB封裝PBGA 5317 0

      工程師必知的PCB設(shè)計(jì)封裝術(shù)語大匯總

      帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和AS...

      2018-12-02 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計(jì) 4982 0

      從手工焊電路板轉(zhuǎn)向采用機(jī)器組裝的十個注意事項(xiàng)

      如果你需要組裝的電路板并非少數(shù)，只靠手工帶來的成就感恐怕不夠；當(dāng)工作量達(dá)到某種程度，是該考慮把電路板組裝任務(wù)委托給EMS廠商或是自家建置SMT組裝線的時...

      2018-12-16 標(biāo)簽：電路板封裝 1690 0

      常見芯片封裝類型的匯總

      芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。

      2018-11-27 標(biāo)簽：芯片封裝 4.6萬 0

      如何在Zynq-7000的PlanAhead/XPS流程中使用MIO與EMIO配置

      了解MIO和EMIO如何相關(guān)以及如何使用首選的PlanAhead / XPS流將信號傳遞到“真實(shí)世界”。

      2018-11-26 標(biāo)簽：封裝賽靈思zynq 3817 0

      簡要分析PCB中常見錯誤

      原理圖常見錯誤1）ERC報(bào)告管腳沒有接入信號：a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件

      2018-11-18 標(biāo)簽：pcb封裝PCB庫 3917 0

      Redis在大數(shù)據(jù)中的使用,Redis封裝架構(gòu)講解

      Redis在大數(shù)據(jù)中的使用,Redis封裝架構(gòu)講解

      隊(duì)列是List結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的，使用場景可以上游數(shù)據(jù)太多，下游處理不過來的時候，那么就可以使用這個隊(duì)列。上游的數(shù)據(jù)發(fā)到隊(duì)列，然后下游慢慢的消費(fèi)。另一個應(yīng)用，跨...

      2018-11-16 標(biāo)簽：封裝服務(wù)器Redis 3994 0

      Vivado中的IP核封裝

      第二項(xiàng)是器件添加，只有選擇了相應(yīng)的器件，你的IP核才能在那個器件里被使用。單擊器件，右鍵——Add——Add Family Explicitiy，于是便...

      2018-11-12 標(biāo)簽：封裝IP核Vivado 1.1萬 0

      BGA封裝技術(shù)分類及特點(diǎn)以及國產(chǎn)封測廠商三方面

      PBGA是最常用的BGA封裝形式，采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料（BT樹脂/玻璃層壓板），裸芯片經(jīng)過粘接和WB技術(shù)連接到基...

      2018-11-07 標(biāo)簽：封裝PBGA 1.8萬 0

      什么是晶圓級芯片封裝WLCSP

      由于電子產(chǎn)品越來越細(xì)小，晶圓級CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。

      2018-10-30 標(biāo)簽：芯片封裝CSP 4.6萬 0

      淺析半導(dǎo)體封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

      由于CPU和其他超大型集成電路在不斷發(fā)展，集成電路的封裝形式也不斷作出相應(yīng)的調(diào)整變化，而封裝形式的進(jìn)步又將反過來促進(jìn)芯片技術(shù)向前發(fā)展。

      2018-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 6274 0

      東芝小型無引線封裝單閘邏輯IC的推出

      東芝公司（Toshiba）推出一款適用于移動設(shè)備的小型1.0 x 1.0mm無引線式封裝單閘邏輯集成電路（IC）。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨...

      2018-11-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)封裝邏輯IC 1003 0

      半導(dǎo)體制造之封裝技術(shù)分析

      電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。

      2018-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 3775 0

      IR宣布PQFN 4mm x 4mm封裝的推出

      全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 擴(kuò)展其封裝系列，推出PQFN 4mm x ...

      2018-11-13 標(biāo)簽：封裝IR功率半導(dǎo)體 2019 0

      從IC芯片設(shè)計(jì)到制造與封裝

      從IC芯片設(shè)計(jì)到制造與封裝

      芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。

      2018-10-09 標(biāo)簽：封裝IC芯片 9871 0

      如何使用MAX171761增加過電壓和過電流保護(hù)（1）

      Sean demonstrates how the MAX17561 adds overvoltage protection using the MAX...

      2018-10-11 標(biāo)簽：maxim封裝保護(hù)器 4047 0

      1-Wire觸點(diǎn)封裝方案的特點(diǎn)與應(yīng)用介紹

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      2018-10-12 標(biāo)簽：pcbmaxim封裝 3235 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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