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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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基于μPD78F0338單片機(jī)實現(xiàn)多功能電能表的設(shè)計
電子式多功能電能表硬件的核心MCU主控制器,它負(fù)責(zé)按鍵輸入掃描、工作狀態(tài)檢測、計量數(shù)據(jù)的讀入、計算和存儲、電表參數(shù)的現(xiàn)場配置以及與外界的通信控制等。其主...
采用電流型控制芯片UC3846實現(xiàn)電源交錯并聯(lián)時的同步運行設(shè)計
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展,交錯并聯(lián)供電方式在通信電源、航空等領(lǐng)域中應(yīng)用越來越廣泛。變換器若能實現(xiàn)并聯(lián)模塊的交錯運行,可以減小總的電壓和電流紋波、減小電磁干...
基于PC機(jī)和單片機(jī)實現(xiàn)平行縫焊機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計
平行縫焊機(jī)用于封裝集成電路芯片。目前我國使用的封裝集成電路芯片的設(shè)備基本來自于美國和日本等國家,價格昂貴,因此使其變得國產(chǎn)化、價位低具有深遠(yuǎn)的意義。
基于ACRl505型運動控制卡實現(xiàn)自動封裝運動控制系統(tǒng)的設(shè)計
在現(xiàn)代化工業(yè)加工及自動化生產(chǎn)線上經(jīng)常要使用諸如加工中心、機(jī)器人之類的需要進(jìn)行多軸協(xié)同控制的自動化設(shè)備。對于這些設(shè)備,一種比較常見的控制方式是采用“計算機(jī)...
2020-04-25 標(biāo)簽:驅(qū)動器控制系統(tǒng)封裝 1108 0
采用ACRl505型運動控制卡實現(xiàn)機(jī)械自動封裝系統(tǒng)的設(shè)計
結(jié)合自動布貼系統(tǒng)的特點,選用“PC+運動控制器+伺服電機(jī)”的運動控制形式,功能結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。運動控制器利用高性能微處理器(以DSP為主)及復(fù)雜可編...
但是,了解到需要在48V車輛中隔離高壓事件信號只是成功了一半。與純電動汽車(EV)不同,HEV除使用電池系統(tǒng)外,還使用傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)(ICE)。ICE產(chǎn)生...
LXT384 PCM接口單元芯片的三種環(huán)回形式分析
LXT384是Intel公司生產(chǎn)的八進(jìn)制短時間脈沖編碼調(diào)制(PCM)線路接口單元芯片,常用于1.544Mbps(T1)和2.048Mbps(E1)系統(tǒng)中...
在天線上預(yù)留一個用于電纜連接的射頻連接器會使天線的使用方便許多。然而,同軸射頻連接器的歷史卻并不悠久,1930年出現(xiàn)了最早的射頻連接器,UHF頻段 的同...
璃透鏡與COB光源相結(jié)合在LED道路照明領(lǐng)域中的應(yīng)用
十年前,國家力推“十城萬盞”,LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開啟,傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發(fā)展,LED路燈作為智慧城市的重要切入...
手機(jī)產(chǎn)品PCB板的生產(chǎn)工藝具有哪些特點
手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場近三分之一,手機(jī)PCB一直引領(lǐng)PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開發(fā)的。
QFN,即Quad Flat No Package,可以譯為“方形扁平無引線封裝”。QFN屬于BTC封裝類別中出現(xiàn)最早,也是應(yīng)用最廣泛的一類底部焊端封裝...
有些電子產(chǎn)品的電路板為了防潮、防塵、防腐蝕,在其表面噴涂了一層三防漆,這樣漆膜固化后便會在電路板上各個元器件及焊點表面形成一層透明的保護(hù)膜,雖然該保護(hù)膜...
MAX6636的工作原理、性能特點及如何實現(xiàn)多點溫度監(jiān)測的設(shè)計
MAX6636是一個多通道的精密溫度監(jiān)測器,它不僅能監(jiān)測本地溫度,并且外部最多能接6個二極管。每一通道都具有可編程過低溫度報警,1、4、5和6通道還具有...
在表面裝貼技術(shù)的焊接過程中,SMD會接觸到超過200℃的高溫。高溫回流焊期間,元器件中的濕氣迅速膨脹、材料的不匹配及材料界面的劣化等因素的共同作用會導(dǎo)致...
增強(qiáng)BGA抗沖擊與彎曲性能的角部點膠工藝方法介紹
BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝,而BGA那么小,我們錫膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?無鉛焊料降低了BGA封...
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