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標簽 > 封裝

封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;

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封裝技術(shù)

芯片中的CP測試是什么

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晶圓切片簡述與關(guān)鍵工藝參數(shù)

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2022-07-08 標簽:pcb電子元器件封裝 1466 0

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PCB封裝創(chuàng)建和復用入門知識科普

我們設計中的許多元件都是采用標準化封裝,但并非所有元件制造商都在其 PCB 庫中提供封裝模型和原理圖符號。這些封裝模型顯示引腳的位置、絲印信息、元器件大...

2022-06-17 標簽:pcb封裝altium 3369 0

TI隔離式SSR可在更小封裝中實現(xiàn)更可靠的開關(guān)

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Cadence分析 3D IC設計如何實現(xiàn)高效的系統(tǒng)級規(guī)劃

Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺,以全系統(tǒng)的視角,對芯片的性能、功耗和面積...

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揚杰科技應用于車載OBC的SOT-227車載模塊FJ新封裝產(chǎn)品特點概述

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芯片封裝的發(fā)展趨勢 封裝仿真設計挑戰(zhàn)及解決方法

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目前,智能模擬前端 (AFE) 及其代表的閉環(huán)控制已經(jīng)覆蓋了汽車和工業(yè)市場中的廣泛應用。  

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2022-04-27 標簽:保險絲封裝工作原理 8947 0

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2022-04-21 標簽:fpga封裝Vivado 6719 0

SOT-23封裝的注意事項及PCB布局技巧

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傳統(tǒng)的引線鍵合 SOT-23封裝的功耗能力有限。由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,倒裝芯片 (FCOL) SOT-23 封裝具有更好的功耗能力。本應用筆記比較了兩種封裝...

2022-04-20 標簽:pcb封裝SOT-23 1.3萬 0

SOT-223封裝的熱特性詳解

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本文闡述了采用 SOT-223 封裝的集成電路的散熱,包括熱參數(shù)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。最后,我們將介紹 SOT-223 封裝的 PCB 銅布局的熱分析。

2022-04-19 標簽:集成電路封裝SOT 1.9萬 0

EMI降壓型穩(wěn)壓器如何靜態(tài)電流工作

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LT8606/LT8607/LT8608是簡單易用的單片式降壓型穩(wěn)壓器,具有集成化功率MOSFET和內(nèi)置補償電路。

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    基站測試
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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
  • SDK
    SDK
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  • 靜電防護
    靜電防護
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進行靜電中和等。
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    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200,但是單片機不能達到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設置的時候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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