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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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先進封裝(advanced packaging)的后端工藝(back-end)之一,將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測試。
對于那些PCB中的元件封裝與原理圖元件Properties屬性面板Parameters中顯示的封裝不匹配的設計,下面將向您介紹如何使它們同步。
晶圓級封裝技術(shù)可定義為:直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序,然后再進行安裝焊球并切割,從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
答:PCB封裝就是把實際的電子元器件,芯片等的各種參數(shù)(比如元器件的大小,長寬,直插,貼片,焊盤的大小,管腳的長寬,管腳的間距等)用圖形方式表現(xiàn)出來,以...
封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝,以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷,同時增強芯片的散熱性能.我們可以簡單的理解...
我們設計中的許多元件都是采用標準化封裝,但并非所有元件制造商都在其 PCB 庫中提供封裝模型和原理圖符號。這些封裝模型顯示引腳的位置、絲印信息、元器件大...
TI隔離式SSR可在更小封裝中實現(xiàn)更可靠的開關(guān)
在發(fā)明晶體管之前,繼電器一直被用作開關(guān)。從低壓信號安全地控制高壓系統(tǒng)(如隔離電阻監(jiān)測中的情況)的能力是開發(fā)許多汽車系統(tǒng)所必需的。
Cadence分析 3D IC設計如何實現(xiàn)高效的系統(tǒng)級規(guī)劃
Cadence Integrity 3D-IC 平臺是業(yè)界首個全面的整體 3D-IC 設計規(guī)劃、實現(xiàn)和分析平臺,以全系統(tǒng)的視角,對芯片的性能、功耗和面積...
揚杰科技應用于車載OBC的SOT-227車載模塊FJ新封裝產(chǎn)品特點概述
揚杰科技 YANGJIETECHNOLOGY SOT-227 ? 車載模塊FJ新封裝 ? 01 ? ? 產(chǎn)品介紹 ??FJ封裝體積小,可集成于車載功能部...
芯片封裝的發(fā)展趨勢 封裝仿真設計挑戰(zhàn)及解決方法
芯片封裝的發(fā)展趨勢自1965年第一個半導體封裝發(fā)明以來,半導體封裝技術(shù)發(fā)展迅速,經(jīng)歷了四個發(fā)展階段,已衍生出數(shù)千種不同的半導體封裝類型。如圖1所示這四個...
TI優(yōu)化用于子系統(tǒng)控制和電源時序等負載開關(guān)封裝技術(shù)
從智能手機到汽車,消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標,TI 優(yōu)化了其半導體器件(包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關(guān))的...
使用VIvado封裝自定IP并使用IP創(chuàng)建工程
在FPGA實際的開發(fā)中,官方提供的IP并不是適用于所有的情況,需要根據(jù)實際修改,或者是在自己設計的IP時,需要再次調(diào)用時,我們可以將之前的設計封裝成自定...
傳統(tǒng)的引線鍵合 SOT-23封裝的功耗能力有限。由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同,倒裝芯片 (FCOL) SOT-23 封裝具有更好的功耗能力。本應用筆記比較了兩種封裝...
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