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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：4873個 瀏覽：144822次 帖子：1144個

      封裝技術

      用于LED封裝的高折射率單組分低溫快速固化環(huán)氧體系

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      2023-06-20 標簽：傳感器ledCMOS 3433 0

      先進封裝之面板芯片級封裝(PLCSP)簡介

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      今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝...

      2023-06-19 標簽：芯片pcb晶圓 1951 0

      HS3069產(chǎn)品介紹

      HS3069產(chǎn)品介紹

      HS3069采用OTP工藝制造，高性能、低功耗紅外發(fā)射電路，T-KEY三角矩陣鍵盤，最多可組成25個按鍵。除了能實現(xiàn)50多種常用基本碼型外，還可實現(xiàn)一些...

      2023-06-19 標簽：元器件封裝OTP 984 0

      集成電路封裝可拿性試驗標準

      集成電路封裝可拿性試驗標準是指用于指導和規(guī)范集成電路封裝可靠性評估、驗證試驗過程的一系列規(guī)范性文件，其中包括通用規(guī)范、基礎標準、手冊指南等多種形式的標準...

      2023-06-19 標簽：集成電路封裝電子器件 3305 0

      檢流電阻的焊盤優(yōu)化設計

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      引言：電流檢測電阻有多種形狀和尺寸可供選擇，使用極低值電阻(幾mΩ或以下)時，焊錫的電阻將在檢測元件電阻中占據(jù)很大比例，結果大幅增加測量誤差。高精度應用...

      2023-06-23 標簽：PCB封裝焊盤 1773 0

      關于QE位與IO功能復用關聯(lián)設計

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      大家好，我是痞子衡，是正經(jīng)搞技術的痞子。今天痞子衡給大家講的是 幾家主流QuadSPI NOR Flash廠商關于QE位與IO功能復用關聯(lián)設計 。 痞子...

      2023-06-17 標簽：芯片封裝引腳 1499 0

      基于PSIM的UC3825芯片建模仿真(3)

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      本期主要是講述如何根據(jù)我們上兩期的功能模塊建成一個芯片，下面詳細細化步驟。

      2023-06-23 標簽：芯片封裝引腳 3663 0

      AN-772: 引腳架構芯片級封裝(LFCSP)設計與制造指南

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      2023-06-16 標簽：電路板封裝PCB 3603 0

      集成電路封裝可靠性試驗的分類與作用

      集成電路封裝可拿性試驗是指對集成電路進行封裝可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段，即對封裝或材料施加一定的應力（如電應力、熱應力、機械應力或其綜合），檢查其...

      2023-06-16 標簽：集成電路封裝可靠性試驗 1655 0

      IC測試座常用的封裝類型！你知道多少

      ic測試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實現(xiàn)設計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標。用來完成這一功能的自動測試設備是由計算機控制的。

      2023-06-14 標簽：封裝IC測試DIP 1493 0

      生產(chǎn)高階封裝使用IC載板的初步挑戰(zhàn)

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      引言過去18個月，關于半導體制造以及美國國內(nèi)芯片制造方面落后的充分擔憂，已經(jīng)有了大量的書面報道和討論。

      2023-06-14 標簽：芯片電容器封裝 1098 0

      芯片封裝知識你知道多少？

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      芯片封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接，封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

      2023-06-13 標簽：芯片封裝 3627 0

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      2023-06-13 標簽：傳感器運算放大器封裝 747 0

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      廣芯BCT8937替代艾為AW8737完全PIN?PIN 應用：手機，平板，POS機，可穿戴設備等

      2023-06-12 標簽：放大器音頻封裝 753 1

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      目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assemb...

      2023-06-12 標簽：半導體封裝工藝 2160 0

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      2023-06-11 標簽：封裝晶振硬件工程師 911 0

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      2023-06-10 標簽：電路板封裝PCB 1839 0

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