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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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LED貼片2835和3528都是常見的LED封裝規格,它們在尺寸和性能上有些差異,因此不能完全互換使用。下面將從尺寸、功率、亮度、光效和應用等方面進行分...
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