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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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剛剛落下帷幕的2024年,國內(nèi)智能手機(jī)銷量和去年同期相比屬于大洗牌,國產(chǎn)手機(jī)依然抗打,占據(jù)了國內(nèi)市場(chǎng)的絕大部分。在充電器相關(guān)配件銷量榜中,深圳銀聯(lián)寶科技...
在電子封裝領(lǐng)域,隨著對(duì)更高集成度、更小尺寸和更強(qiáng)性能的追求,玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV)技術(shù),憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定...
引線鍵合 引線鍵合,又稱壓焊,是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測(cè)試良率具有決定性影響。 以下是對(duì)引線鍵合的分述: 引線鍵合概述 ...
驅(qū)動(dòng)電流分檔功能?是指通過配置不同的分壓電阻值來調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)電流的檔位,從而優(yōu)化系統(tǒng)的EMI性能和效率。這種功能通常集成在電源管理芯片中,如電源管理芯片U8...
一文講清芯片封裝中的塑封材料:環(huán)氧塑封料(EMC)成分與作用
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,塑封技術(shù)以其低成本、高效率、良好的保護(hù)性能,成為封裝工藝中的關(guān)鍵一環(huán)。Mold工藝,作為塑封技術(shù)的重要組成部分,通過特定的模具將芯片等...
2024-12-30 標(biāo)簽:封裝環(huán)氧塑封料mold 6193 0
西門子的PID控制算法-FB(功能塊)封裝主要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化和過程控制系統(tǒng)中,用于實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。具體來說,它廣泛應(yīng)用于需要維持某一設(shè)定值的過程變量,如...
多芯片封裝(Multi-Chip Packaging, MCP)技術(shù)通過在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元,實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同,大幅提升了器件...
下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)
今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 之前梵易R(shí)yan對(duì)模塊分層的現(xiàn)象進(jìn)行了三期的分享,有興趣的朋...
借助瑞薩R-Car Gen5 SoC加速SDV架構(gòu)發(fā)展
隨著汽車行業(yè)的快速發(fā)展,汽車電子電氣架構(gòu)正在從傳統(tǒng)的分布式向多域融合的集中式轉(zhuǎn)變。同時(shí),高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的大規(guī)模部署,正有力推動(dòng)著汽車行業(yè)向...
探秘貼片穩(wěn)壓二極管:參數(shù)如何精準(zhǔn)“指揮”封裝選擇
在當(dāng)今各種電子設(shè)備中,貼片穩(wěn)壓二極管(又稱齊納二極管或穩(wěn)壓二極管)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,其主要通過反向擊穿電壓來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定電路中電壓的功能. 而在選擇貼片...
2024-12-29 標(biāo)簽:穩(wěn)壓二極管封裝功率耗散 1901 0
上海貝嶺BL15102雙向電平轉(zhuǎn)換器簡(jiǎn)介
隨著電子設(shè)備向著高性能、低功耗、智能化的方向發(fā)展,設(shè)計(jì)中往往會(huì)涉及到多種不同電壓等級(jí)的功能模塊。這些模塊之間常常需要互相通信,而直接連接不同電壓等級(jí)的設(shè)...
2024-12-27 標(biāo)簽:封裝電平轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換芯片 795 0
MOS產(chǎn)品朝著高性能、低功耗、高安全、高穩(wěn)定性和高可靠性等方向演進(jìn),如何才能做出更好的MOS產(chǎn)品?好的封裝是提升性能的一個(gè)關(guān)鍵。TOLL封裝是一種無引線...
300mm晶圓的厚度為775um,200mm晶圓的度為725um,這個(gè)厚度在實(shí)際封裝時(shí)太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設(shè)備內(nèi)和設(shè)備間傳送,這時(shí)候上面...
芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,分述如下: 極限能力測(cè)試 封裝成品測(cè)試(Final Tes...
谷泰微GT72X系列低壓運(yùn)算放大器產(chǎn)品介紹
GT721/2/4系列包括單路、雙路和四路運(yùn)算放大器,是一款高性能,低噪聲,低功耗,軌到軌輸入輸出的低壓運(yùn)算放大器。這些放大器支持2.2V至5.5V的單...
2024-12-23 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器封裝谷泰微 716 0
助焊劑的主要功能解析回流過程中,助焊劑最重要的作用是清潔基板表面,以確保適當(dāng)?shù)臐櫇?。而在此期間,溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋砑せ?..
2024-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 1317 0
RS1520 14位單通道AD轉(zhuǎn)換芯片參數(shù)
? RS1520是一款14位單通道AD轉(zhuǎn)換芯片,采用Pipeline架構(gòu)設(shè)計(jì),帶有片上采樣保持電路和時(shí)鐘占空比穩(wěn)定器,支持全差分輸入,轉(zhuǎn)換速率支持20M...
2024-12-23 標(biāo)簽:封裝adcAD轉(zhuǎn)換 740 0
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