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標(biāo)簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn),以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
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據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息,蘇州共進微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解,去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試...
陜西省副省長陳春江、黑龍江省副省長韓圣健等政府領(lǐng)導(dǎo)先后蒞臨美光展臺參觀指導(dǎo)。美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官 Mark Murphy、美光中國區(qū)總經(jīng)理兼 ...
總投資30億元,昆山千燈同興達(dá)項目正式量產(chǎn)
來源:金千燈 據(jù)“金千燈”公眾號消息,10月18日,昆山同興達(dá)芯片金凸塊(GoldBump)全流程封裝測試項目量產(chǎn)儀式暨合資簽約儀式舉行,標(biāo)志著同興達(dá)與...
川土微電子CAN 收發(fā)器實現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化
川土微電子CA-IF1042LS/LVS-Q1 具有±42V故障保護的 CAN 收發(fā)器新品發(fā)布!該產(chǎn)品實現(xiàn)了從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化。 01產(chǎn)品概述...
半導(dǎo)體封裝材料需求下降,康強電子上半年凈利潤同比下降40.96%
康強電子表示,近年來,我國集成電路封裝試驗行業(yè)的快速增長,帶動了集成電路支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國產(chǎn)裝備和封裝材料的進口替代比重逐漸增加。集成電路封裝行業(yè)在中國...
芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試,它主要用于驗證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) 美光Micron 今日(6月16日)宣布,計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣。公司已決定收購力...
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,計劃在未來幾年中對其位于中國...
集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進行的各項測試,以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內(nèi)容。
芯片是一個非常高尖精的科技領(lǐng)域,整個從設(shè)計到生產(chǎn)的流程特別復(fù)雜,籠統(tǒng)一點來概括的話,主要經(jīng)歷設(shè)計、制造和封測這三個階段。封測就是金譽半導(dǎo)體今天要說到的封裝測試。
即將發(fā)行!中芯集成25日公演26日申購,募資125億登陸科創(chuàng)板
今日(4月23日),據(jù)傳感器專家網(wǎng)從上交所獲悉,中芯集成將于4月25日進行網(wǎng)上路演,并于4月26日進行股票發(fā)行申購,意味著中芯集成即將登陸中國A股市場。...
這種工廠形式最早起源于歐美,隨著經(jīng)濟全球化的發(fā)展,很多著名品牌的商品銷售數(shù)量迅速攀升,而自己的廠房卻又不能達(dá)到如此大批量生產(chǎn)的要求,或者是商品中缺乏某些...
未來已來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)線上線下研討會迎來“芯”時代,七大亮點一睹為快
來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來,線上視頻會議處于井噴式發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各大科研單位、企業(yè)院校等也陸續(xù)開始嘗試會議多種形式的突破創(chuàng)新。今年由于疫情持續(xù)...
國產(chǎn)封裝材料為何被卡喉嚨?市場發(fā)展現(xiàn)狀如何?
隨著中國在封裝測試領(lǐng)域的占率接近全球三分之一,國產(chǎn)封測市場發(fā)展即將迎來巔峰。但如果需要持續(xù)突破,構(gòu)建長期的競爭優(yōu)勢就是必不可少的議題,而國產(chǎn)封裝材料的加...
2022-11-08 標(biāo)簽:封裝測試 738 0
TI成都制造基地封裝/測試廠擴建即將投產(chǎn),提供強有力本土支持
德州儀器亮相第五屆進博會,展現(xiàn)科技創(chuàng)新“加速度” TI成都制造基地封裝/測試廠擴建項目即將投產(chǎn),上海產(chǎn)品分撥中心完成自動化升級,為客戶提供更強有力的本土...
經(jīng)濟日報:國內(nèi)芯片市場等待更多企業(yè)
當(dāng)前,芯片國產(chǎn)化率低于20%,還有巨大的國產(chǎn)化市場空間等待國內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀,近10年來,在國家大力扶持下,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展,但未...
封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機械物理保護,并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具,對...
招股書顯示,本次IPO保薦機構(gòu)為長江證券,擬公開發(fā)行不超過1741萬股,募集8億資金,重點投向功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、生產(chǎn)線技改升級項目和研發(fā)中心...
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