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封裝測(cè)試

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所謂封裝測(cè)試其實(shí)就是封裝后測(cè)試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過(guò)程稱為封裝后測(cè)試。

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封裝測(cè)試技術(shù)

半導(dǎo)體需要做哪些測(cè)試

設(shè)計(jì)芯片：半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過(guò)程的第一步，工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來(lái)設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后，下一步是將...

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?笙泉高可靠、高性能車規(guī)MCU芯片產(chǎn)品概述

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2023-09-20 標(biāo)簽：mcu PWM 封裝測(cè)試 977 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解，宇凡微帶你了解封裝

芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過(guò)接線端后用塑封固定，形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來(lái)了解一下芯片封裝。

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半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝詳解

半導(dǎo)體：生產(chǎn)過(guò)程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication）、（封裝工序 Packaging）、（測(cè)試工序 Test）幾個(gè)步驟。

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝測(cè)試 1571 0

詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝

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SIP封裝測(cè)試

封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)下，系統(tǒng)級(jí)封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝）受...

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一文帶你了解芯片制造過(guò)程！

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淺談封裝測(cè)試工藝及封裝形式發(fā)展

從設(shè)備上區(qū)分有：金剛石劃片和激光劃片兩種。由于激光劃片設(shè)備昂貴，金剛石劃片是目前較為流行的。

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封裝測(cè)試工藝流程介紹分析

劃傷：劃傷是由于芯片表面接觸到異物：如鑷子，造成芯片內(nèi)部的AI布線受到損傷或造成短路，而引起的不良。缺損：缺損是由于芯片的邊緣受到異物、或芯片之間的...

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半導(dǎo)體加工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商詳細(xì)概述

本期將為大家介紹單晶硅制造、晶圓加工和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的工藝流程、相關(guān)設(shè)備及其供應(yīng)商。

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中國(guó)封裝測(cè)試公司排名

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2017-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試飛思卡 12.2萬(wàn) 0

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2017-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試半導(dǎo)體IP 1018 0

臺(tái)積電強(qiáng)攻封測(cè) 全力揮軍3D IC

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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