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      標簽　>　封裝技術

      封裝技術

      封裝技術

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      所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。

      文章：543個 瀏覽：68556次 帖子：7個

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      以5月1日為肇始點，RGB封裝經歷了數論幅度不一的價格上調，其中某封裝大廠三個多月三次宣布上調全系列封裝產品價格，合計價格漲幅為25%-40%。

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