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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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基于類皮膚微光纖光柵貼片的時空血流動力學監測技術,用于心血管健康監測
近日,南京大學徐飛教授、陳燁研究員、陸延青教授團隊聯合南京鼓樓醫院徐標主任醫師、戴慶主治醫師團隊針對上述難點提出了一種基于類皮膚微光纖光柵組的時空血流動...
三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱
新版3DMark Wild Life極限壓力測試中,Exynos 2400取得了優異成績,超越前代產品Exynos 2200兩倍,甚至與蘋果的A17 P...
據悉,OX01J 為不帶 ISP 的原始傳感器,適配擁有自研 ISP 的汽車生產商,便于二次開發;其封裝方式為 1/4 英寸光學格式,載有三微米圖像傳感...
各大投行對日月光的發展潛力深感滿意,預計2024年公司的產能將會恢復到70%到80%,再加上測試業務比例的增加,本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。
浙江益中封裝技術有限公司宣布其一期擴建項目正式開工。這一重要項目標志著其在車規級半導體封裝領域的戰略布局邁出了實質性的一步。
為達成此目標,公司正加緊推進N2和N2P級別的2nm制造節點研究,并同步發展A14和A10級別的1.4nm加工工藝,預計到2030年可以實現。此外,臺積...
面臨市場需求的推動,板級封裝技術迎來了黃金期。在半導體后摩爾時代,新興應用如5G、AI、數據中心、高性能運算和車載領域的消費需求激增,進一步帶動了先進封...
臺灣相關部門介紹,其中一個計劃重點在推動業界研究以7納米及以下芯片制程、先進異質整合封裝技術、異質整合微機電感測技術為主的新興芯片。此外,還推出了針對兩...
? 在LED顯示技術飛躍發展,LED顯示市場極速增長的態勢下,如何拓寬LED顯示產品應用場景,進一步激發市場新潛能? 雷曼COB超高清節能冷屏采用雷曼光...
其中在半導體方面,14nm以下制程的芯片制造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術;異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、硅光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設...
相比上一代LPDDR4,長鑫的LPDDR5單顆芯片容量和速率都提升了50%,達到12Gb和6400Mbps,并且功耗降低了30%。從產品應用和市場角度...
半導體芯片soic是業界最早的高密度3d芯片技術,可以通過Chip on Wafer(CoW)封裝技術與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術,可以將不同尺寸、功...
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高級互連...
LDI設備有哪些劣勢? LDI設備的WPS偏低,激光止血導致的工藝分辨率只有8到10微米,而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。
兆易創新:前沿存儲技術與開創性Flash解決方案引領行業變革
起初,兆易創新的重點主要集中在NOR Flash上,但隨著技術的演進和市場的變化,其產品線逐漸從NOR擴展到了NAND Flash,提供了從小容量到8G...
李春興先生是美國凱斯西儲大學布大學理論固體物理博士半導體在包裝領域有20年的經驗,我知道以前利益,研發中心負責人,全球采購負責人、尖端package事業...
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