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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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根據不同的封裝形式,電池被劃分成了圓柱電池、方形電池和軟包電池。不同的結構也意味著他們具有不同的特性,今天帶大家來看看這三種結構的電池分別有著怎樣的優勢和劣勢。
曝NVIDIA是臺積電CoWoS封裝技術的三大主要客戶之一 其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思
關于NVIDIA下一代GPU“Ampere(安培)”有很多傳言,最新消息稱,GA100大核心將配置多達8192個CUDA核心(128組SM)、匹配24/...
眾所周知,封裝技術是讓寬帶隙 (WBG) 器件發揮潛力的關鍵所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技術的性能表征,如單位面積的導通電阻 (RdsA),...
在英特爾基礎材料研究所里,有這樣一位高級院士,帶領著英特爾基礎材料研究團隊發明和開發英特爾技術使用的新型材料、元件、互連、圖案化和封裝技術。他正是英特爾...
在解釋什么是摩爾定律之前,要先解釋一下晶體管。第一個晶體管是 1947 年由貝爾實驗室制造出來的,如今晶體管泛指一切以半導體材料為基礎的單一元件,包括各...
關于中國半導體的發展,如何把我們的優勢,與各個地方、各個環節發展的優勢結合在一起,走出一條我們自己中國半導體發展之路,我認為這才是比較關鍵。在這個過程當...
異構整合是為了提升整體芯片效能,把不同制程的芯片整合在一起的作法,封測技術更扮演成敗關鍵,從臺積電、日月光、鴻海等科技大廠都積極投入來看,凸顯異構整合已...
Neil Massey,安世半導體國際產品營銷經理 汽車和工業應用都需要不斷提高功率密度。例如,為了提高安全性,新的汽車動力轉向設計現在要求雙冗余電路,...
希達電子——Infinity無限系列 倒裝COB小間距顯示屏
據希達電子方面介紹,該系列產品采用了倒裝COB封裝技術,具備高品質、超清畫質、自由拼接、面光源、高效節能等優勢。其中屏幕表面溫度比常規顯示屏降低了30%...
我國先進封裝營收占比低于全球水平 與國際領先水平仍有一定差距
在業界先進封裝技術與傳統封裝技術以是否焊線來區分,先進封裝技術包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先...
2019-08-31 標簽:封裝技術 4721 0
美國英特爾于9日(美國時間)在舊金山舉行的SEMICON West上發布了三項與封裝技術相關的新科技。 第一種是Co-EMIB技術,它結合了英特爾的封裝...
利用利用高密度的互連技術,將EMIB(嵌入式多芯片互連橋接) 2D封裝和Foveros 3D封裝技術結合在一起,實現高帶寬、低功耗,以及相當有競爭力的I...
英特爾近日在舊金山召開的SemiCon West上公布了他們在半導體領域最新的研究成果,一共公布了三種新的3D封裝工藝,為未來開啟了一個全新的維度。芯片...
貿易戰浪潮中IC封測產業并購重組與先進封裝技術發展方向如何?
貿易戰沖擊全球半導體行業,封測代工營收下滑嚴重近年來IC封測行業跨國并購事件回顧封測產業并購重組是否會繼續?
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