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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

基于5納米技術(shù)的SoC設(shè)計功能挑戰(zhàn)

沿著從 SoC 到高級封裝技術(shù)（如 InFo/Feveros/X-Cube）的路徑，需要一種整體方法來同時解決項目的規(guī)劃、編輯和優(yōu)化環(huán)境問題。以及向后考...

2023-12-05 標簽：原理圖 DDR soc 778 0

半導體封裝技術(shù)的不同等級、作用和發(fā)展趨勢

在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內(nèi)的物品。同樣地，...

2023-11-30 標簽：電容器半導體封裝技術(shù) 2117 0

解析扇入型封裝和扇出型封裝的區(qū)別

扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就...

2023-11-27 標簽：半導體晶圓封裝 1.5萬 0

互連在先進封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 1070 0

什么是混合鍵合？為什么要使用混合鍵合？

　要了解混合鍵合，需要了解先進封裝行業(yè)的簡要歷史。當電子封裝行業(yè)發(fā)展到三維封裝時，微凸塊通過使用芯片上的小銅凸塊作為晶圓級封裝的一種形式，在芯片之間提供...

2023-11-22 標簽：芯片晶圓封裝技術(shù) 6003 0

2023 LED顯示熱詞：關(guān)于MIP技術(shù)的新進展

該器件是通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地排列好目標芯片陣列，利用重布線工藝實現(xiàn)芯片電極引腳放大，最后切割出單像素的分立器件。依托半導體的封裝工藝技術(shù)，透明襯底M...

2023-11-20 標簽：led LED芯片封裝技術(shù) 3430 0

半導體封裝技術(shù)演進路線圖

TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現(xiàn)不同功能芯片集成的先進封裝技術(shù)。TSV...

2023-11-19 標簽：芯片摩爾定律晶圓 2715 0

芯片制程常見的金屬材料及其特性

銀 (Ag)：導電漿料：用于某些先進的封裝技術(shù)。電鍍：電鍍錫銀合金鎳 (Ni)：硅化物形成：與硅反應(yīng)形成鎳硅化物，用于某些接觸應(yīng)用。磁性金屬：...

2023-11-15 標簽：芯片 CMOS 封裝技術(shù) 6736 0

淺談封裝原材料及輔助材料

封裝材料大致可分為原材料和輔助材料。原材料是構(gòu)成封裝本身的一部分，直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。而輔助材料則不屬于產(chǎn)品的本身構(gòu)成部分，它們僅在封裝過程中...

2023-11-10 標簽：cpu 晶圓 gpu 3055 0

封裝技術(shù)是如何發(fā)展的？封裝互連技術(shù)對晶體管的影響

摩爾定律到底是什么，封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系？1965年起初，戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個月便會增加一倍，后在1975年將...

2023-11-03 標簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 759 0

先進封裝技術(shù)如何助力實現(xiàn)工業(yè)4.0？

工業(yè) 4.0 工廠幾乎在每個制造過程中都將電子控制和監(jiān)控與有線或無線連接相結(jié)合。在多數(shù)情況下，需要將電子模塊安裝到狹小空間內(nèi)，而這些空間最初并非出于容納...

2023-11-02 標簽：傳感器機器人封裝技術(shù) 720 0

板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述

某些板上芯片（CoB）的布局可以改善IC信號性能，因為它們?nèi)サ袅舜蟛糠只蛉糠庋b，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴隨著這些技術(shù)，可能存在一些性...

2023-11-01 標簽：芯片封裝技術(shù)BGA 1656 0

車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀，SiC MOSFET對器件封裝的技術(shù)需求

1、SiC MOSFET對器件封裝的技術(shù)需求 2、車規(guī)級功率模塊封裝的現(xiàn)狀 3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝 4、未來模塊封裝發(fā)展趨勢及看法

2023-10-27 標簽：MOSFET 封裝技術(shù)SiC 2088 0

全面介紹微電子封裝技術(shù)

據(jù)估計我國集成電路的年消費將達到932億美圓，約占世界市場的20%，其中的30%將用于電子封裝，則年產(chǎn)值將達幾千億人民幣，現(xiàn)在每年全國大約需要180億片...

2023-10-26 標簽：集成電路封裝技術(shù)電磁干擾 1074 0

微電子封裝技術(shù)簡介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 標簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 1259 0

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢分析

扇出型晶圓級封裝技術(shù)的優(yōu)勢在于能夠利用高密度布線制造工藝，形成功率損耗更低、功能性更強的芯片封裝結(jié)構(gòu)，讓系統(tǒng)級封裝（System in a Packag...

2023-10-25 標簽：英飛凌芯片晶圓 1200 0

先進封裝技術(shù)中最常見的10個術(shù)語介紹

將大型SoC分解為較小的小芯片，與單顆裸晶相比具有更高的良率和更低的成本。Chiplet使設(shè)計人員可以充分利用各種IP，而不用考慮采用何種工藝節(jié)點，以及...

2023-10-19 標簽：DRAM 封裝技術(shù)IC封裝 1130 0

QFN器件封裝技術(shù)及焊點可靠性研究進展

隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

2023-10-18 標簽：封裝技術(shù)qfn 封裝器件 7021 0

從SiP到Si3P未來發(fā)展研究

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)和系統(tǒng)復(fù)雜度的不斷提高，電子裝備越來越小型化和高集成化，而半導體特征尺寸逐漸逼近物理極限，芯片的設(shè)計難度和制造成本明顯提升，傳統(tǒng)封裝技術(shù)...

2023-10-17 標簽：芯片晶圓 SiP 1022 0

電子元器件SMD的封裝分類

PCBA電子產(chǎn)品焊接導入無鉛制程后，由于無鉛焊料的特性，如熔點高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過程出現(xiàn)了無鉛焊接特有的缺陷及不良，如錫珠、焊點粗糙、漏焊...

2023-10-11 標簽：封裝技術(shù)smt BGA 2768 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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