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標簽 > 封裝器件
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隨著電子產品小型化、高性能要求的不斷提高,QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平無引腳封裝)形式因其較小的體積尺寸和較輕的...
晶圓級芯片封裝技術上市公司有哪些 晶圓級封裝與普通封裝區別在哪
晶圓級封裝是在整個晶圓(wafer)的級別上進行封裝,而普通封裝是在單個芯片級別上進行封裝。晶圓級封裝通常在晶圓制造完成后,將多個芯片同時封裝在同一個晶...
光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件,而目前來說同軸器件因為易于制造和成本優勢,基本霸占了主流的光器件市場應用。TO封裝從尺寸上也有很大的發展,那么不...
場效應管丁類放大器都是由兩個或以上成對的管子組成,它們分成兩組輪流導通,合作完成功率放大任務。控制場效應管工作于開關狀態的激勵電壓可以是正弦波也可以是方...
貼裝設備的貼裝頭越少,則貼裝精度也越高。定位軸x、y和θ的精度影響整體的貼裝精度,貼裝頭裝在貼裝機x-y平面的支撐架上,貼裝頭中最重要的是旋轉軸,但也不...
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