安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。

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安卓技術(shù)

信步科技NSE SV5-18016P主板規(guī)格英文版

Intel? Bay Trail J1800 CPU, 6*1000 Mbps Intel LAN, 1*Bypass, 1*CF, 2*Mini-PC...

2019-11-18 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 1247 0

信步科技SV1-19016-C主板規(guī)格英文版

Intel Bay Trail J1900處理器, 6*COM, 10*USB, 1*LAN, 1*Mini-PCIe

2019-11-19 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 1223 0

fireflyAIO-3288C主板編譯Android固件簡(jiǎn)介

編譯 Android 對(duì)機(jī)器的配置要求較高

2019-12-16 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 1210 0

信步科技SV-6QB65嵌入式主板介紹

采用ARM Freescale I.MX6 Cortex-A9四核處理器板載1/2/4G內(nèi)存, 8/16/32G EMMC存儲(chǔ) 提供5*COM, ...

2019-10-11 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 1206 0

fireflyAIO-3128C主板方案

開(kāi)機(jī)異常并循環(huán)重啟可能是電源電流不夠，請(qǐng)使用電壓為12V，電流為 2.5A~3A 的電源。

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 1171 0

信步科技SV1-18012P主板規(guī)格英文版

Intel Bay Trail J1800處理器, 2*COM, 1*LAN, 1*Mini-PCIe, DC 12V供電

2019-11-19 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 1165 0

信步科技SV-6QA68嵌入式主板介紹

采用ARM Freescale I.MX6 Cortex-A9 四核處理器板載1/2/4G內(nèi)存, 8/16/32G EMMC存儲(chǔ) 提供9*COM,...

2019-10-12 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 1161 0

dfrobotXBee USB 適配器 V2簡(jiǎn)介

如何讓你的電腦也能和帶有Xbee的Arduino設(shè)備無(wú)線通信呢？那給電腦也配一個(gè)Xbee模塊咯。

2019-12-02 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 1158 0

fireflyROC-RK3328主板PC燒寫(xiě)介紹

firefly

2019-12-21 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 Firefly 1157 0

信步科技SV1-19016EP規(guī)格

Intel Bay Trail J1900處理器, 6*COM, 提供錢(qián)箱和觸摸屏專用接口, 支持雙eDP顯示, DC12V或ATX供電可選

2019-11-04 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 1151 0

三防PDA手持終端開(kāi)發(fā)板_基于聯(lián)發(fā)科MTK6765安卓主板方案

三防PDA手持終端開(kāi)發(fā)板_基于聯(lián)發(fā)科MTK6765安卓主板方案。采用了聯(lián)發(fā)科12納米八核MT6765處理器。它配備了4GB的RAM和64GB的內(nèi)存(也可...

2023-10-13 標(biāo)簽：處理器開(kāi)發(fā)板安卓 1129 0

MTK8768_聯(lián)發(fā)科MT8768安卓核心板參數(shù)_MTK模組方案

MTK8768核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器的高效開(kāi)發(fā)平臺(tái)，采用先進(jìn)的12nm工藝技術(shù)，配備了八核Cortex-A53架構(gòu)，主頻可達(dá)2.0G...

2024-12-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1121 0

信步科技SV1a-19016EP主板規(guī)格英文版

Intel Bay Trail J1900處理器, 6*COM, 2*Mini-PCIe, 支持雙eDP顯示, DC12V供電

2019-11-19 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 1120 0

聯(lián)智通達(dá)科技LX-F63嵌入式主板介紹

CPU : Freescale i.MX6 架構(gòu)：Cortex-A9 主頻：1.0GHz 雙核 / 1.2GHz 四核內(nèi)存：2GB DDR3，...

2019-10-09 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓聯(lián)智通達(dá)科技 1100 0

手持收銀機(jī)/智能安卓收銀機(jī)_POS機(jī)終端安卓主板方案定制

手持收銀機(jī)/智能安卓收銀機(jī)/POS機(jī)終端安卓主板方案定制。采用了聯(lián)發(fā)科MTK6761平臺(tái)開(kāi)發(fā)的解決方案，搭載搭載高性能四核ARM Cortex-A53主...

2023-12-01 標(biāo)簽：主板 POS機(jī)安卓 1097 0

信步科技SV-32B54嵌入式主板介紹

采用ARM Rockchip RK3288處理器板載1/2/4G內(nèi)存, 8/16/32G EMMC存儲(chǔ) 提供4*COM, 9*USB, 1*千兆L...

2019-10-11 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓信步科技 1064 0

如何通過(guò)U盤(pán)修改安卓開(kāi)機(jī)logo

本文介紹如何通過(guò)U盤(pán)修改安卓開(kāi)機(jī)logo，適用于亮鉆所有型號(hào)主板哦。

2024-10-11 標(biāo)簽：U盤(pán)LOGO 安卓 1047 0

安卓與迪文屏的無(wú)線交互應(yīng)用

——來(lái)自迪文開(kāi)發(fā)者論壇本期為大家推送迪文開(kāi)發(fā)者論壇獲獎(jiǎng)開(kāi)源案例——安卓與迪文屏的無(wú)線交互應(yīng)用。工程師采用T5L智能屏，通過(guò)串口2與藍(lán)牙模塊通訊，實(shí)現(xiàn)與安...

2023-12-13 標(biāo)簽：無(wú)線安卓迪文屏 1034 0

解析安卓為何越用越卡的原因及處理方法

根據(jù)第三方的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，有77%的Android手機(jī)用戶承認(rèn)自己曾遭遇過(guò)手機(jī)變慢的影響，百度搜索“Android 卡慢”，也有超過(guò)460萬(wàn)條結(jié)果。

2014-09-02 標(biāo)簽：微軟 iOS 安卓 1026 0

MTK6761(MT6761)安卓核心板_聯(lián)發(fā)科MTK核心板模塊方案

MT6761安卓核心板是基于聯(lián)發(fā)科MTK6761八核處理器打造的高性能解決方案。該處理器具有四個(gè)頻率為2.0GHz的Cortex-A53核心，采用先進(jìn)的...

2024-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 1019 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

7nm

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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。

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