完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 天璣1000
天璣1000系列均采用7nm制程工藝,聯(lián)發(fā)科天璣1000率先采用了ARM Cortex-A77大核架構,而且為4大核+4 A55小核的8核心設計,A77大核全部達到2.6Ghz主頻,性能相比A76架構提升20%。
文章:43個 瀏覽:9469次 帖子:0個
天璣1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)科占滿贏面
5G SoC市場的入局者又多了一位。自2019年在深圳舉行的MediaTek 5G方案大會以來,搭載聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片的機型開始參與到浩浩蕩蕩的5G...
2020-08-31 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電wifi6 2741 0
你要的它都有!MediaTek發(fā)布旗艦增強版天璣1000+
去年的5G商用為5G時代拉開帷幕,2020年5G終端和5G應用的爆發(fā)近在眼前,各家廠商都加快了5G布局的步伐,紛紛推出了最新的5G旗艦產(chǎn)品來搶占市場先機...
臺積電董事長劉德音日前表示,2020年已進入5G及無所不在運算的時代,市場對于人工智慧(AI)及5G的數(shù)位運算效能提升永不滿足,世界因為科技創(chuàng)新持續(xù)轉(zhuǎn)變...
OPPO Reno系列新成員入網(wǎng),最輕聯(lián)發(fā)科天璣1000+手機
今天,OPPO Reno系列新成員入網(wǎng)。 博主@數(shù)碼閑聊站介紹,這是OPPO Reno5 Pro,工信部證件照顯示OPPO Reno5 Pro采用雙曲面...
2020-11-25 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科OPPO 2486 0
麒麟9000s和天璣1000plus差別是什么??麒麟9000s和天璣1000plus都是目前市場上非常熱門的芯片,它們具有非常先進的技術和功能,而且適...
聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、電信完成5G獨立組網(wǎng)實網(wǎng)測試
今天,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手,成功完成5G獨立組網(wǎng)(SA)3.5GHz頻段200MHz載波聚合(CA)的實網(wǎng)測試,實測下...
2020-10-16 標簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣1000 2190 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片天璣1000
據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上介紹,天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個支持5G+5G雙卡雙待...
2019-11-28 標簽:聯(lián)發(fā)科4G5G 2065 0
聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000在5G芯片領域處于什么樣的地位
一時間,無論是老牌芯片商聯(lián)發(fā)科與高通,還是新晉廠商華為麒麟,抑或三星蘋果之流,均瞄準5G芯片快速搶占市場之機,意欲獨占鰲頭奠定自身在5G時代芯片的領先地...
2020-01-13 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 2042 0
5G SoC競爭激烈化 聯(lián)發(fā)科性能能否搶奪市場
步入5G時代后,聯(lián)發(fā)科重啟了高端SoC項目,并以全新的天璣(Dimensity)之名取代了昔日的Helio X系列。 聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC包括天璣1...
2020-08-24 標簽:聯(lián)發(fā)科驍龍865天璣1000 1953 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首顆5G芯片天璣1000售價為50美元
業(yè)界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元,已經(jīng)讓人非常驚訝,但在市面上5G芯片供應稀缺的情況下,天璣1000報價直線上升到70美元一顆,可以說是天價。
2019-12-02 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 1781 0
MediaTek攜手愛奇藝共同推動AV1視頻內(nèi)容發(fā)展
隨著5G時代的到來,超高清視頻也迎來了發(fā)展風口?1?7 MediaTek始終致力于提升用戶的多媒體體驗,最新的天璣1000系列5G SoC不僅擁有超強的...
Redmi K30系列將在12月10日發(fā)布該機支持SA與NSA雙模5G
Redmi紅米官微在微博中表示,“全新Redmi K30,明天見”,似乎在暗示明天將公布更多有關于Redmi K30系列的具體細節(jié)。
高通表示,驍龍865沒有集成并不影響其性能,反而驍龍865是迄今為止最先進的5G移動平臺,單以集成與否來衡量芯片強弱是沒道理的。
Redmi K30系列將于12月10日發(fā)布搭載了天璣1000芯片
小米旗下雙品牌之一的Redmi正式宣布:Redmi首款5G手機Redmi K30系列將于12月10日發(fā)布,支持SA/NSA雙模,同時這也是Redmi首款...
聯(lián)發(fā)科陳冠州表示搭載天璣1000的5G終端將在2020年第一季度量產(chǎn)上市
2020年會帶來一波5G換機潮,如何抓住機遇至關重要。”作為一家芯片供應商的負責人,陳冠州雖未明確推出5G芯片的具體時間,但是其對布局5G芯片的愿景卻是...
2019-11-29 標簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣1000 1099 0
作為天璣1000系列的技術增強版,天璣1000+ 不僅支持全球領先的5G技術,包括5G雙載波聚合、全球第一且目前業(yè)內(nèi)唯一5G+5G雙卡雙待,讓用戶時時盡...
5G市場最期待的產(chǎn)品 天璣1000Plus+iQOO誠意滿滿
日前MediaTek發(fā)布天璣1000Plus 并宣布iQOO將首發(fā)終端產(chǎn)品。目前已有網(wǎng)絡消息顯示該款手機為iQOO Z1,市場定價為2500元左右。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |