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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。
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iTOP-3588開發板快速測試手冊Android12系統功能測試
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華為Pocket S是華為于2022年11月02日在中國大陸發布的折疊屏手機,于11月02日21:08開啟預售,于11月10日10:08正式開售。 在硬...
傳音旗下TECNO發布全新AIOS,致力于全方位提升用戶AI移動體驗
傳音控股旗下創新科技品牌TECNO于MWC 2024宣布推出TECNO AIOS ,用AI革新致力于全方位提升全球用戶AI移動體驗。
同時,另一位博主@智慧皮卡丘也爆出消息,P70系列兩款機型中的標準版與Pro版在芯片頻率方面存在差異。但對于這兩版本使用何種具體芯片型號,暫無更多詳細信息。
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為方便客戶快速選型和驗證WiFi模塊,深圳市信馳達科技有限公司推出了WiFi開發板RF-WT01,支持適配信馳達RF-WM-ESP32B1、RF-WM-...
小米Redmi G Pro 2024游戲本配置曝光:支持跨設備協同,支持96GB擴展
據了解,Redmi G Pro 2024已經全面接入了小米澎湃智聯技術,實現了智能互聯功能,其中包括跨設備調用攝像頭、網絡資源,共享鍵鼠等操作;同時也支...
小米新機或配高通SM8635處理器,搭載50MP主攝與百瓦快充
博主@數碼閑聊站透露,小米 SM8635 新機將選用 1.5K 護眼屏幕,包含純直板與 2.7D 等深微曲面兩種設計形式,后置 50Mp 高清攝像頭,電...
聯想 ThinkPad P16s Gen 3獲3C認證,搭載100/135W電源適配器
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聯想ThinkPad L13 Gen 5獲3C認證,提供45W/65W兩種選擇
據 CQC(中國質量認證中心)透露,這款新品將在國內市場以 ThinkPad S2 Gen 9 的名號進行推廣,很可能于年內發布,配備酷睿 Ultra ...
高通Snapdragon X Elite跑分泄露,Arm筆記本處理器的全面反攻開始
電子發燒友網報道(文/周凱揚)自Snapdragon X Elite于去年10月公布以來,外界對其實際性能的猜測就從未停止過。隨著其與Windows 1...
Arm Helium技術誕生的由來 為何不直接采用Neon?
經過 Arm 研究團隊多年的不懈努力,Arm 于 2019 年推出了適用于 Armv8?M 架構的 Arm Cortex-M 矢量擴展技術 (MVE)—...
一款基于Mobility Edge的超堅固5G移動數據終端—霍尼韋爾CT47
工業科技快速發展的今天,越來越多的外勤作業者體驗到了移動辦公的快捷與高效率,霍尼韋爾就是移動數據終端設備的先驅。
AMD在MWC24上展示核心芯片技術,引領5G網絡創新與發展
AMD重點展示了其EPYC系列服務器的實力,特別是代號“Siena”的第四代EPYC 8004處理器,采用了“Zen 4c”精簡架構,為5G網絡的端到...
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此次在MWC24上,英特爾帶來三大旗艦產品線:一、用于網絡工作負載的未來Granite Rapids-D和Sierra Forest處理器;二、幫助運營...
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這款主板采用全黑色設計,配置 8 個內存插槽以及 7 對全長(x16)PCIe 擴展槽,同時配備 3 個 M.2 高速硬盤接口。I / O 區域包括 3...
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