A57處理器大規(guī)模投產在即 性能飚升三倍

4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根...

2013-04-06 標簽：處理器ARMCortex-A57 2034 0

處理器/FPGA廠商助力MEMS時脈商搶占先機

MEMS時脈元件商近期攻勢再起，透過與應用處理器和現場可編程門陣列（FPGA）業(yè)者合力開發(fā)參考設計，以及內建MEMS諧振器矽智財（IP）的系統單晶片（S...

2013-04-03 標簽：處理器FPGAMEMS 520 0

ARM攜手臺積電成功流片16nm ARM Cortex-A57處理器

微處理器設計公司ARM與臺積電今天共同宣布，首個采用臺積電下下代16nm工藝制程FinFET技術生產的ARM Cortex-A57處理器已成功流片。Co...

2013-04-03 標簽：處理器ARM臺積電 1382 1

細數下一任ARM CEO九大最艱巨任務

2013年7月1日，Simon Segars即將成為處理器授權商ARM公司史上第三任CEO。然而，留給即將新官上任的Segars并非一路坦途。雖然ARM...

2013-04-01 標簽：處理器ARM英特爾 3104 1

英特爾產品路線圖曝光:將發(fā)布多款新品

英特爾或者AMD的合作伙伴泄露其沒有發(fā)布的處理器路線圖是很常見的。但是，處理器廠商自己泄露處理器型號數量或者技術規(guī)格是很少見的。

2013-03-27 標簽：處理器英特爾 1851 0

ARM拉攏TI、Xilinx、華為 強攻網通/服務器市占

ARM今年將擴大布局服務器和網通設備處理器。ARM將拉攏TI、Xilinx、Freescale、Cavium、華為及Ericsson等芯片和系統大廠，以...

2013-03-22 標簽：微控制器處理器FPGA 1743 0

新款處理器IP火力十足　晶心加速獲利步伐

晶心發(fā)布新一代中央處理器（CPU）硅智財（IP）--Hummingbird，該產品平均功率效率和程式執(zhí)行效率皆較安謀國際（ARM）Cortex-M0+高...

2013-03-22 標簽：處理器IP晶心科技 1028 0

提高市占，意法未來專注嵌入式處理器等市場

意法半導體確定了新的市場戰(zhàn)略將專注于價值1400億美元的“傳感器與功率芯片和汽車芯片”以及“嵌入式處理器解決方案”兩大市場。瞄準“應用處理器和數字消費電...

2013-03-21 標簽：處理器嵌入式意法半導體 822 0

英特爾在移動領域逆襲ARM？這不僅僅是技術的問題了

特爾在去年終于下定決心，再次進軍移動領域。然而，面對已被ARM陣營占領的移動市場，英特爾還是有些“水土不服”。幾年前，英特爾帝國就已經吃過一回虧，并以出...

2013-03-20 標簽：處理器ARM英特爾 994 0

三星力作Galaxy S4今發(fā)布，八核處理器受爭議？

2013年3月15日，三星在美紐約時代廣場正式發(fā)布全球矚目第四代Galaxy S家族成員：Galaxy S4，作為三星年度力作，公司對于其未來市場寄予厚望。

2013-03-15 標簽：處理器三星電子AMOLED 1557 1

Intel或將再度推遲Ivy Bridge-E處理器發(fā)布日期

自從Intel推出Sandy Bridge-E處理器以來，已經過去了14個月了。原本計劃于今年推出的Ivy Bridge-E卻又一再延期，根據Fudzi...

2013-03-09 標簽：處理器IntelIvy Bridge 1114 0

Rolith宣布安裝由SUSS MicroTec建造的第2代納米結構原型工具

Rolith， Inc.，今天宣布成功安裝 由Rolith， Inc. 獨家授權SUSS MicroTec AG建造的第 2 代納米結構原型工具 – R...

2013-03-07 標簽：處理器LED光刻技術 1234 0

高通公司驍龍800系列處理器率先采用臺積電公司28HPM先進制程技術

美國高通公司與臺積電公司今日共同宣布，美國高通公司的全資子公司美國高通技術公司將率先采用臺積電公司28納米高性能移動（28HPM）制程生產芯片。

2013-02-26 標簽：處理器高通臺積電 1323 0

Tensilica與華為為下一代產品深化戰(zhàn)略合作伙伴關系

Tensilica今日宣布與華為加強戰(zhàn)略合作伙伴關系。海思半導體 - 華為的半導體分支機構 - 正在擴展對TensilicaDPU（數據處理器）的應用范...

2013-02-26 標簽：處理器DSP華為 1497 0

美國高通公司推出驍龍400系列和驍龍200系列處理器

今年年初，美國高通公司公布了驍龍?zhí)幚砥鞯娜缕放茖蛹墸旪?00、600、400和200系列，而驍龍400系列和200系列處理器將美國高通公司的領先...

2013-02-22 標簽：處理器高通智能手機 1971 0

3GHz! 意法愛立信帶來全球最快智能手機處理器

意法愛立信，在下個星期將要在巴塞羅那舉辦的移動世界大會上，將展示處理速度高達3GHz的NovaThorTM L8580智能手機平臺。

2013-02-22 標簽：處理器智能手機意法愛立信 1642 0

驍龍600系列處理器支持，LG Optimus G Pro周三開售

首批由驍龍600系列處理器支持的智能手機正陸續(xù)上市——昨日，LG官方稱，LG Optimus G Pro智能手機將于周三在韓國正式銷售，內置1.7GHz...

2013-02-19 標簽：處理器智能手機驍龍?zhí)幚砥?/a> 1216 0

三星神秘終端浮出水面：可穿戴式智能終端！

三星秘密研發(fā)神秘終端，Galaxy S4 mini和Smart watch漸漸浮出水面。前者的定位與Galaxy S3 mini比較類似，而后者則是一塊...

2013-02-16 標簽：處理器三星電子智能手表 1977 0