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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。
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2019年Q1 x86處理器市場AMD在份額提升至13.3%
自2017年首次推出后,基于AMD Zen架構的Ryzen銳龍處理器在市場上的表現越發搶眼,14nm、12nm后,我們即將迎來第三代,即7nm Zen ...
2019-05-17 標簽:處理器 1301 1
2019的iPhone XR2將會新一代使用同樣的A13處理器?
如果這些有效的爆料都是真實的話,蘋果就讓許多用戶的手機給予終結。特別在2014年開售iPhone 6和iPhone 6 Plus,這兩款在當初是拯救了蘋...
英特爾預計10納米產品將在6月開始出貨 并預期2021年7納米制程可望進入量產階段
就在臺積電及三星電子陸續宣布支援極紫外光(EUV)技術的7納米技術進入量產階段后,半導體龍頭英特爾也確定開始進入10納米時代,預計采用10納米產品將在6...
5月27日的臺北電腦展上,AMD公司CEO蘇姿豐將首次以開幕式主題演講嘉賓的形式舉行發布會,官網對外進行視頻直播,預計會正式發布7nm工藝的銳龍3000...
AMD宣布,月底COMPUTEX上公司CEO蘇姿豐博士的主旨演講將于官網對外進行視頻直播。
AMD砍掉64核128線程的三代銳龍 聲稱對普通人來說沒什么意義
5月份的投資者報告中,人們發現AMD悄悄取消了第三代銳龍Threadripper(線程撕裂者)產品路線圖,在之前的報告中AMD還確認今年會發布7nm工藝...
聯發科的真正目的:Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬
接下來是Helio P70,它采用了臺積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。...
不久前,紫光集團旗下紫光展銳發布了新款入門級手機處理器“虎賁T310”,是全球首款基于ARM DynamIQ架構、面向智能手機的四核4G芯片。
AMD目前唯一一次公開展示三代銳龍處理器是在今年的CES大展上,當時秀出一顆8核Zen2架構CPU,對比Intel i9-9900K。
華碩發布B450M-A主板BIOS更新 添加對AMD下一代AM4接口處理器的支持
華碩日前面向B450M-A主板發布了version 1201 BIOS更新,納入AGESA 0.0.7.2A,添加了對AMD下一代AM4接口處理器的支持...
在Intel的CPU產品線中,經常會有一些不帶集顯的特殊型號,例如i5-2550K、E3-1230等等,都一度代表著性價比和良心。在九代酷睿中,Inte...
本月底的臺北電腦展上,AMD CEO蘇姿豐將會正式發布基于7nm工藝、Zen2架構的銳龍3000系列處理器,之前公開展示的是8核16先承辦,但7nm銳龍...
AMD50周年發展史解讀 從50000美元發展到現今市值300億美元左右到底經歷了什么
1955年,晶體管發明。隨后在晶體管的使用,集成電路的商業化,讓更多人知道了半導體,知道了毫不起眼的沙子會是未來信息產業發展的基石,造就了高科技產業云集...
高云半導體將加入Arm DesignStart FPGA計劃,通過在FPGA中使用經過驗證的Arm IP和相關軟件,為嵌入式開發人員提供免費的無需版權認...
聯想的筆記本出貨量出現較大幅度下滑,聯想PC為何出貨量依然在上升
為減少Intel的PC處理器短缺的影響,聯想正在加大對AMD處理器的采購量,TrendForce給出的數據指聯想筆記本已有三成采用了AMD的處理器,不過...
英特爾10納米客戶端處理器開始出貨 公開分享7納米制程技術細節
近日,華爾街的分析師們齊聚位于圣克拉拉的英特爾總部,參加該公司的2019年投資者大會。英特爾首席執行官司睿博(Bob Swan)和業務部負責人在會上發表...
Intel披露至強產品線更新周期將縮短到未來的4-5個季度 并表示CooperLake及IceLake都已經出樣
除了在消費級領域快速推進10nm、7nm工藝,Ice Lake處理器,Xe GPU顯卡和計算卡,Intel Xeon至強服務器端也會加快前進的腳步,10...
基于Zen2架構的AMDES工程片曝光 擁有多達16個物理核心加速頻率4.2GHz
爆料人APISAK發現了基于Zen 2架構的AMD ES工程片出現在了基準測試庫中,雖然跑分情況暫未公布,不過倒是有一些技術規格信息。
AMD無疑即將推出最新的第三代Ryzen系列處理器,此前有消息稱第三代Ryzen將在2019年臺北電腦展上發布,當然也有可能在隨后的E3展會上發布。
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