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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規模的集成電路,是一臺計算機的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數據。
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而如果蘋果開始自研芯片,就必然需要代工廠商,無論是哪一家代工,生產出來的產品不好則罷了,要是優勢顯著或者即便是性能差不多,其他廠商都可能會開始自研芯片。...
臺積電是一家行業領頭羊,其客戶包括高通和Nvidia。該公司的景況引發了市場恐慌,導致從歐洲到亞洲的芯片制造商和科技股遭到拋售。作為蘋果處理器主要制造商...
Barefoot Networks開發了世界上第一個SDN芯片,這種名為Tofino的芯片比現在市場上任何其他芯片都快,以6.5Tb/s的速度處理網絡數...
華為與旗下IC設計廠海思在去年共同推出采用臺積電10納米制程的Kirin 970手機芯片,已應用在華為的Mate 10、Honor V10、P20等多款...
據坊間傳聞,Keller離開的主要原因在于公司內部對CPU和APU發展方向的不統一,但事實證明他的決定是正確的。在推出了ZEN相關處理器之后,AMD公司...
“使用ABF膜,MIS的工藝流程基本完全是一樣的。我們只是使用更厚的ABF膜來替代包封料,我們可以提供這種類型的多層MIS基板,”他說。“在今年年底左右...
對于指令集碎片化的質疑,則確實是不少設計者所關心的。為了引入更多設計靈活性,碎片化似乎是不得不面對的問題。事實上,RISC-V基金會主席(同時也是RIS...
上海兆芯先前傳出取得威盛CPU硅智財后,就全力研發CPU,繼先前開發出KX-5000處理器后,現已著手進入下一代處理器研發。陸媒報導指出,上海兆芯已在開...
但如果回頭看,小米雷軍其實在2015年就看到了這一點。在2017年2月28日舉行的澎湃S1發布會上,雷軍表示,你們看到的這是28號發布的芯片,其實我們早...
在這樣的思想支持下,華為除了做出上面的芯片外,還計劃在明年正式推出全球首個智能管理芯片“Hi1711”。據介紹,這顆芯片內置AI管理引擎與智能管理算法,...
高通在本屆CES上直接預言了2019年將是5G年。對此,高通推出了驍龍855處理器與X50 5G基帶。驍龍855處理器是高通最新的旗艦處理器,是全球第三...
德爾福短距離雷達(SRR)傳感器曾是汽車市場首款76GHz雷達,能夠在車身四周實現360°無死角感應,而且能夠在復雜凌亂的環境有效識別物體和空間分辨。依...
中國移動A3是一款超高“品價比”普及型4G+國民手機,于今年3月份上市。支持五模十一頻全球漫游,VoLTE高清語音、高清視頻,擁有2500mAh大電池。...
ROG游戲手機2在今天正式全網開售,由于其人氣超高,高達250萬的預約量,遠遠的超出預期,使得該機在73秒內銷量破萬,也造成了部分預約的玩家無法第一時間...
隨著AI、大數據和云計算(ABC)產業的蓬勃發展,數據中心業務成為芯片廠商的重要增長點之一。
TigerLake平臺處理器跑分曝光 4核8線程主頻1.2GHz
根據Intel高工的說法,設計一代CPU通常需要4年時間,這也難怪,為何我們手頭已經拿到了包括Comet Lake、Tiger Lake、Rocket ...
第三代銳龍處理器全面更新 并在AM4主板BIOS中集成新版微代碼
AMD的第三代銳龍3000系列處理器憑借7nm工藝和Zen 2架構帶來了大量驚喜,但作為一個新平臺,遇到一些問題在所難免,AMD也很快拿出了解決方案。
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