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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

雷達(dá)基礎(chǔ)知識(shí):如何構(gòu)建24 GHz FMCW雷達(dá)系統(tǒng)

雷達(dá)基礎(chǔ)知識(shí):如何構(gòu)建24 GHz FMCW雷達(dá)系統(tǒng)

本文介紹了 24 GHz ISM 頻段內(nèi)調(diào)頻連續(xù)波 (FMCW) 雷達(dá)的生成。這包括此類雷達(dá)系統(tǒng)所需的主要構(gòu)建模塊,例如斜坡生成、發(fā)射和接收級(jí)、下變頻和采樣。

2023-06-13 標(biāo)簽:處理器連接器FMCW 4626 0

關(guān)于華為海思的處理器研發(fā)邏輯分析介紹

在經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)積累后,此次華為終于推出了鯤鵬920。這款芯片有64個(gè)內(nèi)核,主頻2.6GHz,是基于ARMv8指令集研發(fā)的高性能服務(wù)器處理器,...

2019-08-29 標(biāo)簽:處理器服務(wù)器人工智能 4623 0

用于能量收集應(yīng)用設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)套件介紹

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“零功率”設(shè)備使用來(lái)自環(huán)境源的能量,帶來(lái)了重大的電源管理挑戰(zhàn)。能夠有效收集能量的電路必須響應(yīng)不斷變化的電力需求,同時(shí)消耗可忽略的能量。通過(guò)使用開(kāi)發(fā)套件,...

2019-03-01 標(biāo)簽:傳感器處理器能量收集 4612 0

下一代HMI設(shè)計(jì)的三個(gè)考慮因素

過(guò)去,人機(jī)界面 (HMI) 包括一個(gè)物理控制面板,用戶可通過(guò)其中的按鈕、開(kāi)關(guān)和指示燈與機(jī)器進(jìn)行交流。隨著技術(shù)的進(jìn)步,用戶能夠監(jiān)控過(guò)程、查看狀態(tài)信息顯示和...

2022-06-14 標(biāo)簽:處理器tiHMI 4609 0

基于DSP28335處理器實(shí)現(xiàn)單相APF控制器的硬軟件設(shè)計(jì)

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現(xiàn)代電力系統(tǒng)中,由于大量非線性電力電子裝置的應(yīng)用,使得電能質(zhì)量備受關(guān)注。APF能動(dòng)態(tài)、快速補(bǔ)償諧波,其實(shí)時(shí)性和精確性至關(guān)重要。當(dāng)前國(guó)內(nèi)的APF控制器多采...

2021-01-07 標(biāo)簽:處理器dsp控制器 4607 0

用英特爾QuickAssist技術(shù)調(diào)試性能

Learn about problems that hinder performance, and gain troubleshooting skill...

2018-09-10 標(biāo)簽:處理器英特爾4g 4606 0

如何修復(fù)IPhone 5s的處理器A7

用電子顯微鏡拍攝了A7的晶片圖像。A7的確是由三星代工的芯片,使用了三星的28納米HKMG工藝。A7的門(mén)間距是114納米,而A6是123納米。A7的28...

2018-12-18 標(biāo)簽:處理器iPhoneA7 4603 0

采用DsPIC30F4011實(shí)現(xiàn)高功率因數(shù)升壓型AC/DC轉(zhuǎn)換器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

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本文以升壓型轉(zhuǎn)換器為AC-DC功率因數(shù)校正整流器的基本結(jié)構(gòu),控制核心采用DsPIC30F4011數(shù)字信號(hào)處理器,利用主動(dòng)式功率因數(shù)校正技術(shù)的平均電流控制...

2021-03-16 標(biāo)簽:處理器轉(zhuǎn)換器控制器 4601 0

嵌入式典型ARM處理器介紹以及分類

一、處理器和處理器核 (1)處理器核 ????????“處理器核”特指實(shí)現(xiàn)某種版本ARM指令集架構(gòu)、具有取指令和執(zhí)行指令功能的組件。 (2)處理器 ??...

2022-10-30 標(biāo)簽:處理器arm嵌入式 4599 0

基于嵌入式處理器S698-T芯片實(shí)現(xiàn)機(jī)器人移動(dòng)平臺(tái)電控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

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多功能智能移動(dòng)平臺(tái)電控系統(tǒng)作為機(jī)器人移動(dòng)平臺(tái)的“神經(jīng)中樞”,是實(shí)現(xiàn)機(jī)器人移動(dòng)平臺(tái)智能化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵設(shè)計(jì)。本文分析多功能智能移動(dòng)平臺(tái)的功能性能需求,基于高可...

2021-04-13 標(biāo)簽:處理器嵌入式機(jī)器人 4591 0

音頻處理器MAX5406的工作原理與內(nèi)部結(jié)構(gòu)

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MAX5406是Maxim公司推出的一種音頻處理器,該芯片內(nèi)含雙通道32階(每級(jí)2 dB)對(duì)數(shù)式直流音量控制、分壓式平衡控制、線性數(shù)字分壓式低音、高音音...

2019-06-08 標(biāo)簽:處理器芯片濾波器 4590 0

利用Altera FPGA/Nios II資源實(shí)現(xiàn)MRI Spine圖像分割算法

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本作品的設(shè)計(jì)意圖即在Nios. II處理器的平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)我們研究提出的一種可行的,魯棒性高的算法,即利用我們實(shí)驗(yàn)室研究的關(guān)于MRI Spine圖像分割算法...

2021-04-15 標(biāo)簽:處理器計(jì)算機(jī)fgpa 4590 0

支持CF或CF+規(guī)范的插槽接口設(shè)計(jì)的因素考慮

在設(shè)計(jì)可支持CompactFlash+++(或CF+)插槽的接口時(shí),有兩個(gè)主要因素需要考慮,即供電及熱插拔。為支持CF或CF+規(guī)范,在上電復(fù)位(POR)...

2020-04-27 標(biāo)簽:處理器驅(qū)動(dòng)器接口 4578 0

汽車(chē)前視攝像頭系統(tǒng)深度解剖

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自動(dòng)駕駛技術(shù),作為出行安全和效率提升的有效途徑,獲得了汽車(chē)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的廣泛關(guān)注。而隨著計(jì)算機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)的日益成熟,前視攝像頭(front camera)也...

2023-03-17 標(biāo)簽:電源處理器PMIC 4578 0

下一代高端高效多能處理器飛思卡爾i.MX53系列

i.MX53系列處理器是飛思卡爾下一代基于ARM Cortex?-A8內(nèi)核,每?jī)?nèi)核運(yùn)行速率達(dá)1.2 GHz的先進(jìn)多媒體、高能效處理器。其理想的性能和功耗...

2018-06-21 標(biāo)簽:處理器消費(fèi)電子freescale 4575 0

MCU安全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

幾乎所有的MCU都至少檢查過(guò)首次初始化或從低壓狀態(tài)恢復(fù)時(shí)的操作完整性。這些檢查在上電復(fù)位(POR)或掉電復(fù)位(BOR)期間發(fā)生,但在正常操作期間也可能由...

2019-02-06 標(biāo)簽:處理器mcu寄存器 4575 0

深度剖析全球先進(jìn)的集成電路CSP封裝基板

芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),它是芯片與外界信號(hào)互連的通道,同時(shí)對(duì)裸芯片起到固定、密封、散熱、保護(hù)等多種功能。

2023-04-01 標(biāo)簽:處理器集成電路存儲(chǔ)器 4566 0

Artix-7 100T FPGA成功案例介紹

See why Cobham chose to use the Artix-7 100T FPGA to reduce the size, weight...

2018-11-21 標(biāo)簽:處理器fpga賽靈思 4566 0

微控制器在汽車(chē)驅(qū)動(dòng)中的分析

微控制器在汽車(chē)驅(qū)動(dòng)中的分析

汽車(chē)環(huán)境帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)。設(shè)備必須滿足嚴(yán)格的安全性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。它們必須在很寬的溫度范圍內(nèi)(通常為-40°C至125°C)保持穩(wěn)定,提供靜電放電(ESD)...

2019-01-29 標(biāo)簽:微控制器處理器振蕩器 4565 0

基于FPGA的自動(dòng)化DSP開(kāi)發(fā)流程

基于FPGA的自動(dòng)化DSP開(kāi)發(fā)流程

DSP產(chǎn)品中的FPGA使用量急劇上升,只需要了解部署DSP的產(chǎn)品就可以了解原因。總的來(lái)說(shuō),DSP正在成為一種高度普遍存在的技術(shù),不僅在無(wú)數(shù)的消費(fèi)者,汽車(chē)...

2019-09-14 標(biāo)簽:處理器dspfpga 4561 0

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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái),高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源,從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率,幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
  • TMS320F2808
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    異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生,由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮螅殉蔀椴⑿?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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  • LPDDR5
    LPDDR5
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     LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM,中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存,又稱為mDDR(Mobile DDR SDRM).
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    A8處理器
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    驍龍410
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  • PDT
    PDT
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  • 驍龍665
    驍龍665
    +關(guān)注
    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
  • 服務(wù)器處理器
    服務(wù)器處理器
    +關(guān)注
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    內(nèi)存計(jì)算
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  • TMS320C32
    TMS320C32
    +關(guān)注
  • 28nm制程
    28nm制程
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  • 智原科技
    智原科技
    +關(guān)注
    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
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