什么是DRP？DRP是如何工作的？

DRP有6個獨立的單元稱為“Tile”，它們可以加載多個配置數據（即算法庫）并且并行的執行，這些算法庫存放在系統內存中，在需要的時候由CPU下發指令將其...

2023-11-06 標簽：處理器fpga邏輯電路 1.2萬 0

蘋果m3處理器是什么級別 m3處理器性能詳解

憑借適用于 Mac（毫無疑問，還有高端 iPad）的最新一代高性能芯片，蘋果似乎充分利用了臺積電 N3B 工藝提供的密度和功耗改進。但與此同時，他們也在...

2023-11-21 標簽：處理器臺積電蘋果 1.2萬 0

什么是3nm工藝芯片？3nm工藝芯片意味著什么？

現代半導體處理器由數十億個晶體管構成，這些晶體管構成了集成電路的元件以及其他組件。這些晶體管放大或調節電路內的電信號流，重要的是還可以充當開關，形成邏輯...

2023-09-19 標簽：處理器晶體管制造工藝 1.2萬 0

AMD Threadripper 3990X深度評測

這款處理器包含8個7nm的CPU Die以及一個12nm的I/O Die。單個CPU Die面積為74mm2，I/O Die的面積則為416mm2，核心...

2020-07-21 標簽：處理器amdintel 1.2萬 0

講解全志國產處理器T113-i與T113-S3的不同之處！

而T113-S3在不加散熱片情況下，工作溫度范圍較小(-25℃ ~ +75℃)，并非真工業級。即使加了散熱片，T113-S3工作溫度范圍(-25℃ ~ ...

2023-05-26 標簽：處理器DDR核心板 1.2萬 0

什么是主動降噪？主動降噪如何工作？

主動降噪 （ANC） 是一項先進的技術，它被整合到耳機和耳塞中，以阻擋背景聲音（或）噪音。這是通過在音樂小工具（或）設備中使用一組硬件和軟件組件來消除環...

2023-08-29 標簽：處理器汽車發動機主動降噪 1.2萬 0

51單片機的引腳分布與內部功能結構

51單片機內部的基本功能模塊可以分為中央處理器CPU、存儲器（RAM,ROM,FLASH）、I/O口、定時器/計數器和中斷系統幾部分。

2023-05-24 標簽：處理器存儲器51單片機 1.2萬 0

慣性測量裝置IMU的用途_IMU在主機應用處理器的功能

本文將首先簡要介紹 IMU 的用途，接著介紹 STMicroelectronics 的 LSM6DSO。然后，借此器件闡釋在 IMU 中添加和集成機器學...

2019-06-29 標簽：傳感器處理器IMU 1.1萬 0

高通驍龍8 Gen 3處理器基礎規格參數

新款 8 Gen 3 的性能比前代產品提高了 30%，能效提高了 20%。它還提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升。Adreno ...

2023-10-27 標簽：處理器cpugpu 1.1萬 0

不同角度進行介紹ML Procesor的一些信息,值得我們仔細分析

從目前的配置來看，MLP 包括 16 個 compute engine，每個有 128 個 MAC，即一共有 16x128=2048 個 MAC，每個 ...

2018-05-31 標簽：處理器ARMAI 1.1萬 0

KPTI實現機制及性能與開銷

KPTI全稱內核頁表隔離。KPTI是由KAISER補丁修改而來。之前，進程地址空間被分成了內核地址空間和用戶地址空間。其中內核地址空間映射到了整個物理地...

2018-03-13 標簽：處理器linux 1.1萬 0