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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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在當今競爭愈發激烈的市場中，創新是企業保持市場競爭力的關鍵因素之一。作為國家高新技術企業，黃山谷捷股份有限公司（以下簡稱：黃山谷捷或公司）不僅在技術工藝...
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