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基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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鉆孔狀況太差,主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多,孔壁粗糙,空口毛刺嚴重,孔內(nèi)毛刺,內(nèi)層銅箔釘頭,玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等,都會對化學銅造成一定質量隱患。
貼片膠俗稱紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時固定在PCB的焊盤圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行,在貼裝表面組裝元器件前,就要...
以往LED是使用低熱傳導率樹脂進行封裝,不過這被視為是影響散熱特性的原因之一,此外,環(huán)氧樹脂耐熱性比較差,可能會出現(xiàn)的情況是,在LED芯片本身的壽命未到...
上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法,這篇文章我們具體說說從整個生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性...
粘結片上樹脂B階百分含量太低(表現(xiàn)在粘結片的GT值很低,RF%很小,樹脂可溶性很低等,俗稱粘結片太老),用手指折粘結片邊角,F(xiàn)R-4粘結片沒有脆性。
所謂的毛頭就是批鋒,產(chǎn)生的原因是因為銅具有延展性,在鉆孔過程中刀具無法對齊進行很好的切削或者其他物料沒有很好的進行擬制所導致。解決方案有以下幾種:
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的...
爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中...
印制電路板基板材料可分為:單、雙面pcb用基板材料;多層板用基板材料(內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預制內(nèi)層多層板);積層多層板用基板材料(有機樹脂薄膜、涂...
錫膏在印刷中,低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機運行溫度高或者刮刀速度高,可以減小錫膏在使用中的粘性,如果沉積過多錫膏,就會造成PCB板...
圖形轉移是制造高密度多層板的關鍵控制點,也是技術難點,其質量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以,在制作過程中,必須要達到以下幾點:
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要,要打個過孔,結構需要,打個孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,...
印制板(PCB)的主要材料是覆銅板,而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的。下面介紹一下PCB板材質知識。
爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中...
爆破孔或冷焊點是在錫焊操作后看到的。在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。
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