基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板技術(shù)

晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制

利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測(cè)基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達(dá)。

2023-09-26 標(biāo)簽：模擬基板回流 1623 0

對(duì)貼裝及穩(wěn)定性的要求

對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的等都會(huì)影響到終的貼裝。關(guān)于基板...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼裝基板阻焊 328 0

PCB基礎(chǔ)概念

大多數(shù)PCB的導(dǎo)電層和走線都使用了銅薄膜，借助于熱壓工藝被牢固地黏結(jié)在基板上。銅的厚度由每平方英寸的質(zhì)量來決定，以盎司（OZ）為單位，常用的厚度有1／4...

2023-09-01 標(biāo)簽：基板走線 PCB 1702 0

面對(duì)臺(tái)積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電基板 CoWoS 4899 0

基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問題

制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí)，常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱?..

2023-08-22 標(biāo)簽：印制電路板基板覆銅 778 0

MID立體基板生產(chǎn)的電泳光阻法簡介

基于組裝方便及配線容易的技術(shù)性考慮，早在1987 年問世的立體基板(MID)預(yù)期未來使用將更普及。，MID 即為 Molded Interconnect...

2023-08-17 標(biāo)簽：基板 MID PCB 1079 0

線路板的功能

這種線路板的基板是用環(huán)氧板或紙質(zhì)板制成的。在基板上面用熱壓工藝貼上一層很薄的銅箔。用印刷法把電路印在銅箔上，再用腐蝕法把不需要的銅箔去掉，留下的銅箔便構(gòu)...

2023-08-15 標(biāo)簽：線路板銅箔基板 843 0

淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術(shù)

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導(dǎo)熱等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。在生產(chǎn)過程中，脈沖電鍍填孔是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它直接影響著陶瓷線路板...

2023-08-10 標(biāo)簽：陶瓷基板脈沖電鍍 2374 0

生產(chǎn)復(fù)制衍射光柵的鑄造工藝是什么

制造復(fù)制光柵的工藝產(chǎn)生了光柵，凹槽形成在非常薄的樹脂層中，該樹脂，層牢固地粘附在基底材料的表面上。反射復(fù)制品的光學(xué)表面通常涂有鋁(AI)，但建議在某些光...

2023-08-02 標(biāo)簽：光柵基板光譜 672 0

TDK開發(fā)高可靠性MLCC 5大系列

MLCC的彎曲裂紋對(duì)策

2023-08-22 標(biāo)簽：電容器 TDK MLCC 1055 0

探討FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用前景

在材料方面，對(duì)于大尺寸系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）封裝來說，F(xiàn)CBGA基板的CTE需要更低，才能保證大尺寸芯片封裝的可靠性。ABF材料進(jìn)一步降低CTE的難度很大...

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陶瓷基板的機(jī)械強(qiáng)度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用

在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度...

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TSV硅轉(zhuǎn)接基板的工藝結(jié)構(gòu)特點(diǎn)及可靠性分析

隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展，如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實(shí)現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點(diǎn)。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點(diǎn)...

2023-07-01 標(biāo)簽：芯片制造基板 TSV 3888 0

基于NTC熱敏電阻的LED閃光基板的溫度檢測(cè)

NTC熱敏電阻是一種熱阻元件，其阻值會(huì)隨溫度升高而急劇下降。利用這一特性，它除了可以被設(shè)計(jì)為溫度傳感器以外，還被用作溫度保護(hù)元件以防止電路過熱。通過將N...

2023-06-25 標(biāo)簽：led 基板 ntc熱敏電阻 1337 0

一文詳解FCBGA基板關(guān)鍵技術(shù)

　FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先，隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 m...

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淺談LTCC的特性和應(yīng)用總結(jié)

將生片加工成多層基板時(shí)，可以在表層和內(nèi)層形成配線圖案，進(jìn)行三維多層配線。由于用作布線導(dǎo)體的Ag具有低電阻，因此實(shí)現(xiàn)了電阻損失小的布線圖案。廣泛用作高頻模...

2023-05-05 標(biāo)簽：陶瓷 IC封裝基板 4780 0

淺談CPU處理器的基板和散熱

切開的這個(gè)CPU是BGA封裝的，底部的圓珠就是BGA錫球，在往上一層就是PCB基板，然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料，上面的就是金屬保護(hù)蓋。

2023-04-03 標(biāo)簽：處理器 cpu BGA 2290 0

淺談封裝基板和PCB的區(qū)別和關(guān)系

PCB（printed ciruid board）是指搭載了電子元器件的PWB的整個(gè)基板為印制電路板。在多數(shù)情況下，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。

2023-03-16 標(biāo)簽：pcb HDI 基板 2.0萬 0

DC/DC轉(zhuǎn)換器的基板布局-反饋路徑的布線

在本文中，將對(duì)用來將輸出信號(hào)反饋給電源IC的FB引腳的布線進(jìn)行說明。反饋路徑的布線：反饋信號(hào)的布線在信號(hào)布線過程中也需要特別注意。

2023-02-22 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電感基板 1456 0

AC/DC PWM方式反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)方法-基板布局例

完成電路圖紙后，進(jìn)入實(shí)際規(guī)劃安裝基板的布局階段。本項(xiàng)將說明基板布局的示例、布局的原則或要點(diǎn)。基板布局的要點(diǎn)：開關(guān)電源利用開關(guān)的ON/OFF來控制電壓，但...

2023-02-16 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器反激式基板 664 0

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