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基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良,這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質量很差,鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴重等,因此開料時...
在高速PCB電路板的設計過程中,其基板的印刷電路的成本與層數(shù)、基板的表面積是成正比關系的。因此,在不影響系統(tǒng)功能和穩(wěn)定性的前提下,工程師應該盡可能地用少...
對于PCB設計過程中基板可能產(chǎn)生的問題,深圳捷多邦科技有限公司王總認為,主要存在的問題有,各種錫焊問題現(xiàn)象征兆,比如:冷焊點或錫焊點有爆破孔。
光是絕緣板不能傳遞電信號,于是需要在表面覆銅。在工廠里,常見覆銅基板的代號是FR-4,這個在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別,當然,如果是高頻板卡,用成本較...
FPC上要有基板定位用MARK標記,F(xiàn)PC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時一致性較難保證,對設備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。
靜態(tài)設計是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊,或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣,都可以成功實現(xiàn)折疊的靜態(tài)設計。通常,對于...
當PCB進入波峰面前端(A)時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由...
SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化...
CQFP是由干壓方法制造的一個陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片(管底和基板)都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引...
對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點,在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形,防止細小的焊點在此過程中的氧化,減少焊點中的空洞?;逶诨亓鬟^程中的...
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