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標(biāo)簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說,就是發(fā)射時(shí),把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
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電子芯聞早報(bào):蘋果或放棄Intel基帶芯片 格力驍龍835手機(jī)明年問世
早報(bào)時(shí)間:蘋果iPhone7“嘗鮮”失敗 或放棄英特爾基帶芯片;英特爾明年將推多個(gè)專用AI芯片;臺(tái)積電:除非遭遇缺水、缺電、缺人才,否則不會(huì)赴美設(shè)廠;M...
2016-12-05 標(biāo)簽:虛擬現(xiàn)實(shí)基帶芯片AI芯片 1170 0
iPhone7高通基帶芯片降速配合Intel 蘋果策略是對(duì)的嗎?
2015 年蘋果 iPhone 6s “芯片門”喧騰一時(shí),當(dāng)時(shí) iPhone 6s 處理器分由臺(tái)積電、三星代工,兩者效能不一耗電量也有所差異,引發(fā)部分消...
Shannon 359 作為一個(gè)獨(dú)立的基帶芯片目前還無法整合到片上 SoC,只能配合 SoC 主處理器外掛使用。據(jù)稱這款芯片要到 2017 年第三季度才...
全志科技為何要接盤一個(gè)營(yíng)收為零的東芯通信
資料顯示,東芯通信并沒有在商業(yè)上有成功建樹,成立以來從未盈利,基本靠政府資助生存。東芯通信的技術(shù)產(chǎn)品已經(jīng)落后,行業(yè)專家也“不太看好企業(yè)未來的發(fā)展”。那么...
電子芯聞早報(bào):iPhone7基帶芯片高通/英特爾共享 三星Note7爆炸原因公布
今日早報(bào):iPhone 7基帶芯片由高通英特爾分享;紫光與西數(shù)今日宣布正式成立紫光西部數(shù)據(jù)有限公司;戴爾完成收購(gòu)EMC 擬裁員2000至3000人;IC...
2016-09-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片iPhone7 2734 0
iPhone7基帶芯片美版或用英特爾 中國(guó)版用高通
據(jù)外媒最新消息,在美國(guó)AT&T銷售的蘋果新手機(jī)(被媒體稱之為iPhone 7)中,將會(huì)采用英特爾基帶處理器,收到消息刺激,周五,英特爾股價(jià)上漲,高通股價(jià)...
英特爾(Intel)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)傳出捷報(bào),英特爾4G LTE數(shù)據(jù)機(jī)(Modem)芯片傳已強(qiáng)勢(shì)擠進(jìn)蘋果(Apple)預(yù)計(jì)9月發(fā)表的新款iPhone供應(yīng)鏈...
傳蘋果或涉足GPU和基帶芯片研發(fā) 為何在自研道路上越走越遠(yuǎn)?
而近期外媒的消息顯示,蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發(fā)了。根據(jù)蘋果的對(duì)外招聘信息,他們正在尋求圖形芯片方面的專業(yè)人士;而一個(gè)月前,他們同樣在招募“...
展訊3G超越聯(lián)發(fā)科 躋身三星最大基帶供應(yīng)商
展訊3G、4G芯片已經(jīng)成功打進(jìn)三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應(yīng)鏈,值得一提的是,三星是展訊目前最大的客戶,而且,按照出貨量統(tǒng)計(jì),展訊也是三星目前最大的...
據(jù)媒體報(bào)道,英特爾最近宣布,其XMM7262 LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器(簡(jiǎn)稱英特爾LTE芯片)已經(jīng)獲得中國(guó)移動(dòng)認(rèn)證。
蘋果iPhone手機(jī)的芯片合同,一直是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)垂涎的目標(biāo)。周一,有靈通行業(yè)分析師披露,英特爾公司正在和蘋果方面接觸,希望取代高通,向蘋果手機(jī)供應(yīng)基...
基帶排名:聯(lián)發(fā)科第二展訊擠掉Intel排第三
中國(guó)大陸手機(jī)晶片設(shè)計(jì)大廠展訊通信在基頻處理器市場(chǎng)急起直追、取代英特爾成為全球第三大廠商,但距離第二名的聯(lián)發(fā)科、第一名的高通還有一段距離。
國(guó)際IC退出之際,國(guó)產(chǎn)IC崛起之時(shí)?
近期一連串的新聞將國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)推上風(fēng)口浪尖,大有搶占頭條之勢(shì),讓我們回顧一下那些時(shí)間點(diǎn)和事件。##瀾起科技宣布和浦東科投達(dá)成并購(gòu)協(xié)議##中國(guó)廠商的機(jī)會(huì)與警示
高通召開參考設(shè)計(jì)及無線創(chuàng)新峰會(huì),匯聚中國(guó)無線生態(tài)系統(tǒng)成員
美國(guó)高通公司召開參考設(shè)計(jì)及無線創(chuàng)新峰會(huì),匯聚中國(guó)無線生態(tài)系統(tǒng)成員,美國(guó)高通技術(shù)公司將展示基于高通驍龍?zhí)幚砥鞯淖钚陆鉀Q方案,并介紹美國(guó)高通公司參考設(shè)計(jì)計(jì)劃...
對(duì)于高通公司的反壟斷舉報(bào)來自于相關(guān)行業(yè)協(xié)會(huì)和企業(yè),舉報(bào)反映的主要是高通涉嫌濫用其在無線通訊標(biāo)準(zhǔn)必要專利市場(chǎng)和手機(jī)芯片市場(chǎng)上的支配地位、實(shí)施價(jià)格壟斷行為。...
LTE基帶芯片市場(chǎng):競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手生產(chǎn)就緒,搶奪高通市場(chǎng)份額
手機(jī)元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤:高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)與去...
得益于過去四年間對(duì)LTE基帶芯片市場(chǎng)的壟斷,該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機(jī)芯片市場(chǎng)份額達(dá)到31%,連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場(chǎng)龍頭...
擠掉德州儀器,高通稱雄無線移動(dòng)芯片市場(chǎng)
盡管業(yè)界普遍對(duì)2012年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)普遍看淡,然而高通今年收入仍以雙位數(shù)的爆炸性增長(zhǎng)超越德州儀器,晉升第三強(qiáng),直逼三星英特爾,傲視半導(dǎo)體原廠群雄。
2012-12-06 標(biāo)簽:基帶芯片無線芯片編輯視點(diǎn) 6410 2
聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713
聯(lián)芯科技在2012年中國(guó)國(guó)際通信展現(xiàn)場(chǎng)展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713,以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。
2012-09-20 標(biāo)簽:聯(lián)芯科技通信芯片基帶芯片 3835 0
展訊通信有限公司 ( Spreadtrum Communications, Inc. 以下簡(jiǎn)稱“展訊”或“公司”,納斯達(dá)克證券交易所代碼:SPRD)...
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