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標簽 > 基帶芯片
基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說,就是發(fā)射時,把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號,它主要完成通信終端的信息處理功能。
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在智能手機基帶芯片這一輪博弈中,高通明顯占據(jù)了上風(fēng),但“危”與“機”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機廠商下定決心臥薪嘗膽,...
2023-09-14 標簽:高通蘋果調(diào)制解調(diào)器 801 0
基帶芯片是移動通訊設(shè)備中用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片,是移動通信設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)和撥打電話的關(guān)鍵組件。多年來,蘋果一致致力于開發(fā)自己的基帶芯片用于...
高通為蘋果供應(yīng)5G芯片至2026年 臺媒:對臺積電無影響
蘋果(apple)和高通(qualcomm)的基帶芯片訂單都將進入臺積電,因此對臺積電不會產(chǎn)生太大影響。蘋果公司自主開發(fā)的基帶芯片從年初開始就出現(xiàn)了生產(chǎn)...
市場相關(guān)人士強調(diào)說:“預(yù)計高通和蘋果的新合約將對新iphone se系列的上市產(chǎn)生影響。”但是,據(jù)消息稱,蘋果公司仍然有機會推出自主開發(fā)的5g基帶芯片,...
蘋果為了減少對高通的依賴度,一直在持續(xù)開發(fā)基帶芯片,并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年,英特爾退出了5g手機基帶芯片項目。...
高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年,這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內(nèi),蘋果的iPhone、iPad和Ap...
高通在可以將手機連接到移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片設(shè)計方面是最好的企業(yè)。高通曾于2019年與蘋果公司簽約,向iphone14提供與高通snapdragon x...
傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世,iPhone SE 4首發(fā)搭載
郭明錤是蘋果iphone 4的第一個部署se是自研5G基帶芯片還只是推測,但高通芯片設(shè)計的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長期以來一直向蘋果提供iph...
華為新手機拆解出了什么?麒麟9000s芯片實現(xiàn)了國產(chǎn)化
隨著華為新款手機Mate60 Pro的未發(fā)先售,盡管華為官方并未太多談及該手機各方面的技術(shù)參數(shù),但根據(jù)不少數(shù)碼愛好者的實際測算,其網(wǎng)速已經(jīng)達到5G標準。
華為5G手機芯片被唱衰?? 最近,華為發(fā)布了新一款5G智能手機——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro發(fā)布之前,一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華...
對于已經(jīng)工作的工程師來說,包含流片環(huán)節(jié)才算是一個完整的芯片項目。只有完成流片,才能將芯片投入生產(chǎn),滿足市場需求。
英特爾或?qū)⑼耆顺?G市場 聯(lián)發(fā)科和廣和通接手
有外媒報道稱英特爾可能會在徹底退出 5G 市場,同時終止關(guān)于 WWAN 技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā),而且4G也將在 2025 年完成最后的交付后終結(jié)相關(guān)業(yè)務(wù)。 而據(jù)...
2023-03-28 標簽:聯(lián)發(fā)科英特爾基帶芯片 1723 0
iPhone 16系列或?qū)⒋钶d自制5G調(diào)制解調(diào)器芯片
高通CEO安蒙近日在MWC 2023上就曾表示,蘋果可能在iPhone 16系列搭載自制5G調(diào)制解調(diào)器芯片。
2023-03-15 標簽:蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 589 0
全球首個支持5G Advanced-ready基帶芯片及射頻系統(tǒng)問世!高通X75亮點解讀
(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)2023年,全球5G發(fā)展如火如荼,5G-Advanced作為5G技術(shù)的演進版本,目標直指泛在萬兆和千億聯(lián)接能力,是支撐數(shù)字...
5G泛終端千兆速率加持!全球首個支持5G Advanced-ready基帶芯片及射頻系統(tǒng)問世!高通X75亮點解讀
2月15日,美國芯片大廠高通公司宣布,推出一系列5G創(chuàng)新,加速賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。三款主打產(chǎn)品分別是驍龍X75和X72調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),搭載驍龍X75...
2023-02-16 標簽:高通基帶芯片5G Advanced 3216 0
博通、高通再遭打擊!蘋果自研WiFi、基帶芯片2025要實現(xiàn)替代
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)周二,有知情人士消息稱,蘋果公司正在開發(fā)博通WiFi/藍牙芯片的替代品,并計劃在2025年開始在自家設(shè)備中使用。另外,蘋果...
第一:搭載采用臺積電4nm先進工藝制程、驅(qū)動CPU提升40%、功耗降低20%的全新A16仿生芯片的誕生與應(yīng)用落地,標志著蘋果在移動端SOC芯片“最強”的...
CS6810是星思首顆自研5G基帶芯片,可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達到業(yè)界領(lǐng)先水平。
華為Mate50作為首款支持“北斗短報文通信”的手機被國家博物館收藏
有網(wǎng)友曬出的照片顯示,華為 Mate 50 憑借著“首款支持北斗三號短報文通信服務(wù)”的手機,進入國家博物館展示臺。 ? 下面的介紹寫道:“首款支持北斗三...
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