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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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在生產(chǎn)過程中,由于回流焊的傳輸速度、各溫度區(qū)域的溫度變化、印刷機(jī)的印刷質(zhì)量、貼片機(jī)貼片的準(zhǔn)確性等因素,回流焊往往存在一些缺陷。常見的回流焊缺陷包括橋梁連...
太亮或不亮? ⒈FLUX的問題 A.添加劑可以通過改變來改變(FLUX選型問題);B.FLUX微腐蝕。 ⒉錫不好(如:錫含量過低等)。 ?短路 ⒈錫液短...
氮?dú)饣亓骱附拥膬?yōu)缺點(diǎn)分別是怎樣的
氮?dú)饣亓骱傅膬?yōu)點(diǎn): 1、減少線路板過回流焊爐氧化 2、提升回流焊接能力 3、增強(qiáng)回流焊錫性 4、...
特別是在通信背板等大熱容電路板的生產(chǎn)中,如果只采用風(fēng)冷,電路板很難達(dá)到3-5度/秒的冷卻要求,冷卻斜率達(dá)不到要求,會使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松動,直接影響焊點(diǎn)的可靠性...
從SMT生產(chǎn)相關(guān)流程中的回流焊可以看出,多功能節(jié)能回流焊是必不可少的,它會在一定程度上直接影響SMT工藝的整體效果,因此在相應(yīng)的工作流程中起著非常重要的...
回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在回流焊內(nèi)循環(huán)流...
無鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度,而且無鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整,尤其是因?yàn)闊o鉛焊接的回流焊工藝窗口很小,所以橫向溫差的控制非常重要。回流焊橫向...
回流焊溫度冷卻到固體溫度以下,焊點(diǎn)被固化。冷卻速度會影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。這種焊錫膏中的錫粉已經(jīng)熔化并充分潤濕了連接表面,因此應(yīng)盡快冷卻,這將有助于獲得外觀良...
回流焊技術(shù)其實(shí)是一種精細(xì)工藝焊接技術(shù)。這種技術(shù)最大的優(yōu)點(diǎn)是可以在一些小線路板上把電子元器件焊接到線路板上,從而滿足企業(yè)對線路板的需求。在生產(chǎn)技術(shù)方面,回...
檢查回流焊熱風(fēng)電機(jī)是否轉(zhuǎn)動,由于回流焊屬于熱風(fēng)傳導(dǎo),電機(jī)不轉(zhuǎn)會導(dǎo)致熱量無法傳遞至產(chǎn)品上,而軟件界面實(shí)際上卻顯示溫度正常,這是由于每個(gè)溫區(qū)的熱電偶靠近加熱...
SMT回流焊也得到了推廣和發(fā)展。很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中都應(yīng)用了SMT貼片機(jī)和工藝表面貼裝元器件,因此在焊接過程中不可避免的要用到回流焊機(jī) a lot。回...
Small 回流焊計(jì)算機(jī)具有精度高、多功能、經(jīng)濟(jì)實(shí)用、節(jié)能、性能穩(wěn)定、壽命長、操作可視化等特點(diǎn)。它不僅是小型設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者,也是許多大型設(shè)備的補(bǔ)充產(chǎn)品。晉...
2022-05-18 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)回流焊 3069 0
對于雙面都有元件的 PCB,較大較密的 IC,如 QFP,BGA 等封裝 的元件放在板子的頂層,插件元件也只能放在頂層,插裝元件的另 一面(底層)只能放...
隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展,特別是手持設(shè)備的大量使用,在元器件材料工藝方面都對原有SMT技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),也因此使SM得到了飛速發(fā)...
隨著電子設(shè)計(jì)朝輕薄方向發(fā)展,PCB制造工藝中的高密度集成(HDI)技術(shù)使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、...
回流焊接是通過回流焊爐進(jìn)行的。跟波峰焊爐相比,回流焊爐是在一個(gè)密閉機(jī)器中進(jìn)行的,基本上分為四個(gè)溫區(qū):預(yù)熱區(qū)、溫升區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。電路板通過傳送帶...
回流焊是指通過加熱融化預(yù)先涂布在焊盤上的焊錫膏,實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連,以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上...
回流焊時(shí)充氮?dú)膺M(jìn)行焊接,可有效避免或降低器件氧化,保證焊接質(zhì)量。今天我們就給大家推出一款晉力達(dá)的氮?dú)饣亓骱福钪匾氖牵獨(dú)饧兌雀撸牡可伲行p少成本。
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜嶙銐蚋?..
SMT回焊爐加氮?dú)猓∟2)最主要作用在降低焊接面氧化,提高焊接的潤濕性,因?yàn)榈獨(dú)鈱儆诙栊詺怏w的一種,不易與金屬產(chǎn)生化合物,它也可以隔絕空氣中的氧氣與金屬...
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