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標簽 > 回流焊
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
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LED 封裝固晶全流程揭秘:錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步?
LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測,其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能,粘度和顆粒...
回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫度升高到預定水平來進行。實施...
真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規程
除甲酸蒸氣外,充入氫氣也可達到替代助焊劑的效果。氫氣(H2)在常溫常壓下是一種無色無味極易燃燒且難溶于水的氣體,是世界上已知密度最小的氣體,在高溫時非常...
目前業界多數用來對焊接結果進行把關的手段,是采用MVI(目視)或AOI(自動光學檢測),配合以ICT(在線電性測試)和FT(功能測試)。前者屬于外觀檢驗...
現在市場上的電子化產品非常之多,做的工藝也是很精細,只要設計到用電的各種智能產品,都會用到線路板這一塊,下面為大家講解一下SMT生產的過程中會產生裂縫的...
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