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標簽 > 回流焊
回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。
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現在回流焊機生產廠為滿足市場需求,生產的有各種溫區的回流焊機,其實般回流焊機行業標準就是八溫區回流焊機。八溫區回流焊機的溫區面積、冷卻方式、傳輸方式等都...
錫膏和錫條產品都是焊錫產品,在電子行業應用都很廣泛。那么錫膏和錫條有什么區別呢?下面為大家總結的幾點錫膏和錫線的區別:
無鉛錫膏焊接中一種重要的材料,在無鉛錫膏的回流焊接中,很多的細節和因素都會造成不良的影響。那么無鉛錫膏回流焊接有哪些要求?
回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置,這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面,應該用盡可能快的速度來進行冷卻,這樣將有助于得到明亮的焊點并有...
SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊,高頻特性好、生產效率高等優點。SMT在電路板裝聯工藝中已占據了地位。典型的表面貼裝工藝分為三步:施加焊錫...
市場上出廠的回流焊常見的有八溫區回流焊、六溫區回流焊、十溫區回流焊、十二溫區回流焊、十四溫區回流焊這些,這些可以依據客戶需求來生產制造。不過專業市場上普...
隨著組裝密度的提高,精細間距組裝技術的出現,產生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的質量和成品率,已成為回流焊的發展方向。氮氣回流焊有以下優點:
先觀察焊接前基板上組裝元件位置是否偏移,如果有這種情況,可檢查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因,再檢查貼裝機貼裝精度、位置是否發生了偏移。
用膠來粘住第一面元件,那當它被翻過來第二次進入回流焊時元件就會固定在位置上而不會掉落,這個方法很常用,但是需要額外的設備和操作步驟,也就增加了成本。
前也有許多新的小型電子生產企業的貼片生產在用手工進行貼片,大家應該明白手工貼片很難控制質量,不良率很大,特別是在回流焊工藝環節,回流焊工藝焊接質量與前面...
真空汽相回流焊接系統是種先進電子焊接技術,是歐美高端焊接域:汽車電子,航空航天企業主要的電子焊接工藝手段。和傳統回流焊電子焊接技術比較,這種新工藝具有可...
回流焊運行焊接后,線路板上錫膏有時會發生不完全熔化的現象,全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏;還有容易發干的問題也容易出現。下面與大家分析一下。
基礎元器件回流焊接是PCB裝配過程中難控制的步驟,在焊接過程中,如何控制好回流焊的質量呢?下面讓我們從各個階段進行分析。
在SMT加工中最常用的一個設備就是回流焊,講到回流焊就需要了解這個設備的浸潤區。浸潤區也稱為回流焊的預熱區,是SMT貼片的溫度曲線形狀設置的關鍵,是不同...
目前業界多數用來對焊接結果進行把關的手段,是采用MVI(目視)或AOI(自動光學檢測),配合以ICT(在線電性測試)和FT(功能測試)。前者屬于外觀檢驗...
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